GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法.pdf
ICS31.200 L55 G 中华人民共和国国家标准 GB/T28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 Silicon-based MEMS fabrication technology- Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28277-2012 目 次 前言 Ⅲ 1范围 ..1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4要求 2 4.1检测结构的设计要求2 4.2检测结构制备要求 4 4.3检测环境要求 4 5检测方法 5 5.1总则 5 5.2拉压式微结构键合强度检测 5 5.3剪切式微结构键合强度检测 附录A(资料性附录)拉压式检测结构设计尺寸和断裂强度对应表8 附录B(资料性附录)拉压式检测结构测试实例16 I GB/T28277-2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本标准起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所. 本标准主要起草人:张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷. Ⅲ ...
GB/T 28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范.pdf
ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28276-2012 硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范 Silicon-based MEMS fabrication technology-- Specification for dissolved wafer process 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28276-2012 目次 前言 I 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 4工艺流程 2 4.1体硅溶片工艺流程 2 4.2硅片加工工艺流程 4.3玻璃片加工工艺流程 3 4.4硅-玻璃键合片工艺流程 5工艺加工能力 4 6工艺保障条件要求 -4 6.1人员要求 4 6.2环境要求4 6.3设备要求 5 7原材料要求 6 8安全操作要求 6 8.1用电安全 6 8.2化学试剂 6 8.3排废 6 9工艺检验6 9.1总则 .6 9.2关键工序检验 7 9.3最终检验 .8 附录A(资料性附录)体硅溶片关键工序检验方法10 GB/T28276—2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本标准起草单位:中国电子科技集团第十三研究所、中机生产力促进中心、北京大学、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所. 本标准主要起草人:崔波、罗蓉、刘伟、张大成、熊斌、陈海蓉. I ...
GB/T 28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范.pdf
ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28275-2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 Silicon-based MEMS fabrication technology- Specification for KOH etch process 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 中华人民共和国 国家标准 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 GB/T28275-2012 中国标准出版社出版发行 北京市朝阳区和平里西街甲2号(100013) 北京市西城区三里河北街16号(100045) 网址 spc.net.cn 总编室:(010)64275323发行中心:(010)51780235 读者服务部:(010)68523946 中国标准出版社秦皇岛印刷厂印刷 各地新华书店经销 0 开本880×12301/16印张0.75字数16千字 2012年10月第一版2012年10月第一次印刷 书号:1550661-45572定价16.00元 如有印装差错由本社发行中心调换 :(010)68510107 GB/T28275—2012 硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范 1范围 本标准规定了采用氢氧化钾腐蚀工艺进行MEMS器件加工时应遵循的工艺要求. 本标准适用于氢氧化钾腐蚀工艺和管理. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. GB/T26111一2010微机电系统(MEMS)技术术语 GB/T1031一2009产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值 GB50073一2001洁净厂房设计规范 3术语和定义 GB/T26111一2010界定的以及下列术语和定义适用于本文件. 3.1 洁净度cleanliness 以单位体积空气某粒径粒子的数量来区分的洁净程度. 3.2 洁净室clean room 空气悬浮粒子浓度受控的房间.它的建造和使用应减少室内诱入、产生及滞留粒子.室内其他有 关参数如温度、湿度、压力等按要求进行控制. 3.3 湿法刻蚀wet etching 利用与待刻材料可产生化学反应的溶液对薄膜或器件结构进行腐蚀的技术. 注:在进行湿法刻蚀时,将不需要腐蚀的一部分掩模,暴露其余的部分,然后将材料浸入反应溶液中.可分为各向 同性刻蚀和各向异性刻蚀. [GB/T26111一2010,定义3.5.17] 3.4 腐蚀剂escharotic 有腐蚀作用的化学物质. 3.5 腐蚀液etchant 含有腐蚀剂的溶液. 1 ...
GB/T 28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则.pdf
ICS31.200 L55 G 中华人民共和国国家标准 GB/T28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 Silicon-based MEMS fabrication technology- The basic regulation of layout design 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T28274-2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本标准起草单位:北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所、西北工业大学. 本标准主要起草人:张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、乔大勇. I GB/T28274-2012 硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则 1范围 本标准规定了微结构加工时,光刻版图设计中图形设计应遵循的基本规则. 本标准适用于采用接触式单/双面光刻、氧化扩散、化学气相淀积(CVD)、物理气相淀积(PVD)、离 子注人、反应离子刻蚀(RIE)、氢氧化钾(KOH)腐蚀、硅-玻璃对准静电结合、砂轮划片等基本工艺方法. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. GB/T26111一2010微机电系统(MEMS)技术术语 3术语和定义 GB/T26111一2010界定的以及下列术语和定义适用于本文件. 3.1 双面光刻double side mask align 在基片的一面(A面),制备与该基片另一面(B面)已有光刻图形或痕迹的有一定对准关系的图形 的过程. 3.2 亮版light mask 大面积透光的光刻版. 3.3 暗版dark mask 大面积不透光的光刻版. 3.4 对准标记align mark 用于对准不同工序形成的图形的标记. 4光刻对准和键合对准方法 4.1单面光刻对准方法 通过使用光刻机等工具使光刻版上图形与基片上对应的图形对准,其工作过程如图1所示. 单面光刻对准是在有图形基片表面涂敷光刻胶,使用光刻设备将光刻版图形与基片上已有图形对 准后,再通过曝光和显影将基片上光刻胶处理成与光刻版图形一致,且与基片上已有图形有对准关系的 图形. 1 ...
GB/T 28174.4-2011 统一建模语言(UML) 第4部分:图交换.pdf
ICS35.080 L77 中华人民共和国国家标准 GB/T28174.4—2011 统一建模语言(UML) 第4部分:图交换 Unified modeling language (UML)-Part 4:Diagram interchange 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 数码防伪 中国国家标准化管理委员会 GB/T28174.4-2011 前言 GB/T28174《统一建模语言(UML)》分为4个部分: 一第1部分:基础结构; 一一第2部分:上层结构; 一第3部分:对象约束语言(OCL); 一第4部分:图交换. 本部分为GB/T28174的第4部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分参考面向对象工作组(OMG)的《统一建模语言:图交换》2.0版. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本部分起草单位:广东万维博通信息技术有限公司、北京大学、广东省广业信息产业集团有限公司、 中国电子技术标准化研究所. 本部分主要起草人:江善东、黄孝和、杨三宝、吴炯祥、邓海强、胡红林、许立勇、周伟强、唐泽欢、 高健. GB/T28174.4-2011 引 言 统一建模语宫(UML)是一种可视化规约语言,用于定义和构造计算机信息系统的制品,并将其文 档化.它是一种通用建模语言,可以和主流的面向对象和面向构件的方法一起使用,并适用于 的应用领域和实现平台(如:CORBA、J2EE、NET等), 0.1统一建模语言不同版本之间的关系 由于UML的技术较新所以该国际标准历经多次的版本演化下面是ML在OMG的演化过程: 1997 UM.1 1998 UML1 1999 UMII.3 2001 UML1 2003 ML2. GB/T2814的条部分正文中的UML均指UML2.0统建模语言租GB/T2814. 0.2关于对者的建议 需要了解语言中的元模型梅造物,利用这些构造物进行元模型护展或者是构造新的建模语言的用 户可阅读基础构部分(GB/T281741) 应用系统模用户和建模1具制造方都需阅读小层结构部分(GB/T281742).但要意,该部分 的内容是交叉引阳的不按目次顾序阅读 对于要精确地对模型进行约束的应用系统建模用卢或要支持对象约束语言的建模具制造方,需 阅读对象约束语言部分(GB/T28174.3). 支持在不同的软件工具间平滑且无缝地交换文档的建模工具制造方,露阅读图交互部分. 0.3关于本部分 本部分的目标是使在不同的软件工具之间对兼容UL标准的文档(以下称作UML模型)进行平 滑无缝的交换成为可能.它不仅包括用于开发UML模型的工具,也包括白板、代码生成器、字处理工 具、桌面发布工具等.同样的,对于作为交换和展现ML模型的媒介——互联网,也要给予格外的 关注. 已有的一种交换UML模型的机制,称为XML元数据交换(XML Metadata Interchange)(以下称 作XMI[UML) 并没有完全达到模型交换的目标.最重要的是它没有包含图信息的交换.该机制仅 仅能够传递在一个UML模型中包含哪些元素的信息,但是没有这些元素在图中如何表现和布局的信 息.因此,如果UML模型存储在一个UML工具中而又被另一个不同的UML工具(或者甚至是同一 个工具)用XMI[UML载人,那么的图信息就会丢失.这个局限性并不是XMI本身的错,而是由 于这样一...
GB/T 28174.3-2011 统一建模语言(UML) 第3部分:对象约束语言(OCL).pdf
ICS35.080 L77 中华人民共和国国家标准 GB/T28174.3-2011 统一建模语言(UML) 第3部分:对象约束语言(OCL) Unified modeling language(UML)- Part 3:Object constraint language(OCL) 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 数防伪 GB/T28174.3-2011 前言 GB/T28174《统一建模语言(UML)》分为4个部分: 一第1部分:基础结构; ——第2部分:上层结构; 一—第3部分:对象约束语言(OCL); 第4部分:图交换. 本部分为GB/T28174的第3部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分参考面向对象工作组(OMG)的《统一建模语言:对象约束语言(OCL)》2.0版. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本部分起草单位:广东省广业信息产业集团有限公司、广东万维博通信息技术有限公司、镇江金钛 软件有限公司、北京大学、中国电子技术标准化研究所. 本部分主要起草人:许立勇、周伟强、唐泽欢、江普东、黄孝和、杨三宝、丁力、吴炯祥、邓海强、 胡红林、高健. GB/T28174.3-2011 引言 统一建模语言(UML)是一种可视化规约语言,用于定义和构造计算机信息系统的制品,并将其文 档化.它是一种通用建模语言,可以和主流的面向对象和面向构件的方法一起使用,并适用于 的应用领域和实现平台(如:CORBA、J2EE.NET等). 0.1统一建模语言不同版本之间的关系 由于UML的技术较新,所以该国际标准历经多次的版本演化,下面是UML在OMG的演化过程: 1997 UML1.1 1998 UML1.2 1999 UML1.3 2001 UML1.4 2003 UML2.0 GB/T28174的本部分正文中的UML均指UML2.0统一建模语言和GB/T28174. 0.2关于对读者的建议 需要了解语言中的元模型构造物,利用这些构造物进行元模型扩展或者是构造新的建模语言的用 户可阅读基础结构部分(GB/T28174.1). 应用系统建模用户和建模工具制造方都需阅读上层结构部分(GB/T28174 2).但要注意,该部分 的内容是交叉引用的,可不按目次顺序阅读. 对于要精确地对模型进行约束的应用系统建模用户或要支持对象约束语言的建模工具制造方,需 阅读对象约束语言部分(GB/T28174.3). 支持在不同的软件工具间平滑且无缝地交换文档的建模工具制造方,需阅读图交互部分. W ...
GB/T 28174.2-2011 统一建模语言(UML) 第2部分:上层结构.pdf
ICS35.080 L77 中华人民共和国国家标雅 GB/T28174.2-2011 统一建模语言(UML) 第2部分:上层结构 Unified modeling language(UML)- Part 2:Superstructure specification 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 303 中国国家标准化管理委员会 发布 数码 GB/T28174.2-2011 目 次 前言 Ⅲ 引言 N 1范围 *1 2规范性引用文件 1 3类 1 3.1概述 1 3.2内核一根图(Kernel-the Root Diagram) .2 3.3内核一命名空间图(Kernel-一the Namespaces Diagram)5 3.4内核多重性图(Kernel-一the Multiplicities Diagram)13 3.5内核一表达式图(Kernel-一the Expressions Diagram)17 3.6内核一约束图(Kernel-一the Constraints Diagram) 23 3.7内核--实例图(Kernel-一the Instances Diagram) 25 3.8内核一类目图(Kernel-一the Classifiers Diagram) 28 3.9内核一特征图(Kernel-一the Features Diagram) .36 3.10内核-操作图(Kernel--the Operations Diagram)39 3.11内核一类图(Kernel-一the Classes Diagram) 42 3.12内核-数据类型图(Kernel-一the DataTypes Diagram)54 3.13内核一包图(Kernel-一the Packages Diagram) 57 3.14依赖(Dependencies) 62 3.15接口(Interface) .67 3.16 关联类(AssociationClasses) 71 3.17幂类型(PowerType) .72 3.18图(Diagram) 79 4构件 81 4.1概述 81 4.2抽象语法 81 4.3类描述 83 4.4图 .91 5组合结构 92 51概述 1 92 5 2抽象语法 4“ 93 5.3类描述 96 5.4表示选项 .96 5.5图 .112 6部署 113 6.1概述113 I GB/T28174.2-2011 6.2抽象语法 114 6.3 类描述 .116 6.4图 126 6.5图形路径 127 7动作 127 7.1概述 127 7.2抽象语法 129 7.3类描述 137 7.4图 172 8活动 172 8.1概述 172 8.2抽象语法...
GB/T 28174.1-2011 统一建模语言(UML) 第1部分:基础结构.pdf
ICS35.080 L77 中华人民共和国国家标准 GB/T28174.1-2011 统一建模语言(UML) 第1部分:基础结构 Unified modeling language(UML)- Part 1:Infrastructure 2011-12-30发布 2012-06-01实施 湘 33 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 数码防伪 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28174.1—2011 目 次 ! 前言 F ! 引言 Ⅱ 1范围 1 2规范性引用文件 .1 3术语和定义、缩略语 1 4语言体系结构 23 5语言形式体系 29 6基结构库(Infrastructure Library) 33 7核心包:抽象包(Core:Abstractions) 34 8核心:基本的(Core:Basic)) .76 9核心:构造(Core:Constructs) .84 10核心原子类型(Core:PrimitiveTypes)129 11核心外廓(Core:Profiles.132 GB/T28174.1-2011 前言 GB/T28174《统一建模语言(UML)》分为4个部分: 一第1部分:基础结构; 一第2部分:上层结构; 一第3部分:对象约束语言(OCL); 一第4部分:图交换. 本部分为GB/T28174的第1部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分参考面向对象工作组(OMG)的《统一建模语言:基础结构》2.0版. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的资任. 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本部分起草单位:北京大学、广东省广业信息产业集团有限公司、广东万维博通信息技术有限公司、 中国电子技术标准化研究所. 本部分主要起草人:麻志毅、许立勇、周伟强、唐泽欢、江善东、高健. t ...
GB/T 28170.1-2011 信息技术 计算机图形和图像处理 可扩展三维组件(X3D) 第1部分:体系结构和基础组件.pdf
L 81 ICS 35.140
GB 中华人民共和国国家标准
GB/T 28170.1--2011/ISO/IEC 19775-1:2004
信息技术计算机图形和图像处理 可扩展三维组件(X3D) 第1部分:体系结构和基础组件
Information technology-Computer graphics and image processing Extensible 3D (X3D)-Part 1:Architecture and base ponent
(ISO/1EC 19775-1:2004,IDT)
2011-12-30 发布2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局发布 数码防伪中国国家标准化管理委员会
GB/T 28170.1--2011/ISO/IEC 19775-1:2004
目次
前言 引言IV 1范围1 2规范性引用文件1 3术语和定义、缩略语3 4概念10 5域类犁参考.35 9符合性39 7核心缴件..41 8时间缴件.49 9网络维件..55 10成组组件62 11渲染组件69 12形状组件481 133D虎何组件.87 142D儿何组件103 15文本组件110 16声音组件.117 17光照潮件.123 18纹理组件.131 19插值器组件.144 20指点设备感知器150 21按键设备感知器组件158 22环境感知器组件.161 23导航组件165 24环境效果组件...175 25地理空间组件..181 26人体动画组件193 27NURBS组件197 28分布式交互仿真(DIS)组件212 29脚本组件226 30事件实用组件231 附录A(规范性附录))Core配置文件236
I
GB/T28170.1-2011/ISO/IEC19775-1:2004
附录B(规范性附录)Interchange配置文件239 附录C(规范性附录)Interactive配置文件245 附录D(规范性附录)MPEG-4Interactive配置文件251 附录E(规范性附录)Immersive配置文件...257 附录F(规范性附录)Full配置文件264 附录G(资料性附录)推荐导航行为273 参考文献.275 组件索引276 配置文件索引277 节点索引278
GB/T 28170.1--2011/ISO/1EC 19775-1:2004
前言
第1部分:体系结构和基础组件; -第2部分:场景访问接口(SAI)。
本部分为GB/T28170的第1部分。
本部分按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用国际标准ISO/IEC19775-1:2004《信息技术计算机图形和图像处 理可扩展三维图形(X3D)第1部分:体系结构和基础组件》。
本部分还做了下列编辑性修改: “ISO/IEC19775的本部分"改为“本部分”; 一删除国际标准前言; 一对ISO/IEC19775中引I用的其他国际标准,已被采用为我国标准的,用我国标准代替对应的 国际标准。
其余未采用为我国标准的国际标准,在本部分中均被直接引用; *根据GB/T1.1一2009的编写格式,分别按照本部分中表和图的顺序,修改了表和图的编号。
与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下: -GB/T2659-2000世界各国和地区名称代码(ISO3166-1:1997,EQV) GB/T4880.1一2005语种名称代码第1部分:2字母代码(ISO639-1:2002,MOD) -GB/T4880.2--2000语种名称代码第2部分:3字母代码(ISO639-2:1998,EQV) 一GB13001.1一2010信息技术通用多八位编码字符集(UCS)(ISO/IEC10646-1:2003, IDT)
卷第1部分:功能描述(ISO8632-1:1987,IDT) GB/T15121.3一1994信息处理系统计算机图形存储和传送图片描述信息的元文 卷第3部分:二进制编码(ISO/IEC8632-3:1992,IDT) -GB/T15121.4--1994信息处理系统计算机图形存储和传送图片描述信息的元文 卷第4部分:清晰正文编码(ISO/IEC8632-4:1992,IDT) GB/T15272一1994程序设计语言C(ISO/IEC9899:1990,IDT) -GB/T18232一2000信息技术计算机图形和图像处理图形项的等级规程(ISO/IEC9973: 1994,EQV) 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。
本部分起草单位:中...
GB/T 28168-2011 信息技术 中间件 消息中间件技术规范.pdf
ICS35.060 L74 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28168-2011 信息技术1 中间件 消息中间件技术规范 Information technology-Specification for message-oriented middleware 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T28168-2011 目 次 前言 Ⅲ 1范围 ..1 2规范性引用文件 1 3术语和定义、缩略语 .1 3.1术语和定义 1 3.2缩略语 2 4消息中间件的架构和组成 3 4.1消息中间件架构 .3 4.2服务子系统 4.3监控管理子系统 5 4.4应用开发子系统 5 5功能要求 5 5.1综述 5 5.2服务子系统属性 5 5.3监控与管理 .10 5.4应用开发子系统 11 6消息中间件的部署模式及拓扑结构 11 6.1部署模式 11 6.2拓扑结构 .12 7质量特性属性 ..12 7.1易用性 .12 7.2可靠性 13 7.3效率 .13 7.4可维护性 13 7.5可移植性 14 8支持的运行环境 .14 8.1硬件体系结构 .14 8.2操作系统 .14 8.3网络通信协议 .14 8.4Java运行环境 14 附录A(资料性附录)消息中间件产品示例15 I GB/T28168-2011 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本标准起草单位:东方通科技发展有限责任公司、中国电子技术标准化研究所、北京航空航天大学、 中国科学院软件研究所、金蝶中间件有限公司、中创软件商用中间件股份有限公司、北京中和威软件有 限公司、北京赛迪时代信息产业股份有限公司. 本标准主要起草人:马新群、任宇、李海波、陈志峰、朱律玮、宁凯、张红艳. ...
GB/T 28167-2011 信息技术 XML元数据交换(XMI).pdf
ICS35.040 L72 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28167-2011/ISO/IEC19503:2005 信息技术XML元数据交换(XMI) Information technology-XML metadata interchange (XMI) (ISO/IEC19503:2005 IDT) 2011-12-30发布 .2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28167-2011/ISO/IEC19503:2005 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 1 2规范性引用文件 ..1 3缩略语 4XMI模式设计原则 1 4.1目的 1 4.2XML模式的使用 2 4.3基本原则 3 4.4XMI模式和文档结构3 4.5XMI模型 4 4.6XMI属性 9 4.7XMI类型 11 4.8元模型类的规范 11 4.9 发送不完整元数据 ...14 4.10 链接 15 4.11 剪裁模式产生式 4.12 发送元数据差别 .23 4.13用多种工具交换文档 25 4.14通用的数据类型机制 26 5XMI模式产生式 27 5.1目的 27 5.2XML2.0版本模式 .27 6XML文档产生式 38 6.1目的 38 6.2引言 38 6.3EBNF规则表示 38 6.4增加的示例 .46 6.5非本源数据的文档产生式规则 48 7从XML到MOF的产生式 48 7.1引言 481 7.2DTD(文档类型定义)到MOF产生式 49 7.3XML到MOF 50 7.4 XMLSchema到MOF .51 MLSchema Model. 8.1引言 52 I 建筑321-一标准查询下载网 .jz321.net GB/T28167-2011/ISO/IEC19503:2005 8.2 XMLSchema结构 . 53 8.3 XMLSchema Simple Datatypes 70 附录A(规范性附录)符合性事项 80 附录B(资料性附录)参考文献 82 附录C(规范性附录)法律信息 83 Ⅱ ...
GB/T 28162.3-2011 自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装.pdf
ICS31.020 L08 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28162.3-2011/IEC60286-3:2007 自动操作用元器件的包装 第3部分:表面安装元器件 在连续带上的包装 Packaging of ponents for automatic handing-Part 3:Packaging of surface mount ponents on continuous tapes (IEC60286-3:2007 1DT) 2011-12-30发布 2012-07-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T28162.3-2011/IEC60286-3:2007 目 次 前言 I 1总则 1.1范围 .1 1.2规范性引用文件 1 2术语和定义 .1 3标准结构 3.1类型I—有上、下盖带(8mm和12mm)的冲孔式载料带2 3.2类型Ⅱ—有单边定位孔(8mm、12mm、16mm和24mm)的泡式载料带 4 3.3类型Ⅲ—有双边定位孔的泡式载料带(带宽为32mm~200mm)6 3.4类型Ⅳ——适用于单裸芯片和其他表面安装元器件的背部粘接的冲孔式塑料载料带 (8mm、12mm、16mm和24mm) 8 4元器件在载料带内的极性和方位 .12 4.1类型 12 4.2带轴 13 5元器件的固定和对载料带的附加要求 .13 5.1类型 13 5.2对类型I、类型Ⅱ和类型Ⅲ盖带的要求 14 5.3对类型Ⅳ载料带的特殊要求 14 5.4盖带的剥离力(仅适用于类型I、类型Ⅱ和类型Ⅱ) .14 5.5最小弯曲半径(对类型的载料带) .14 5.6盖带的拉断力(仅适用于类型I、类型Ⅱ和类型Ⅲ) 15 5.7载料带的材料 15 5.8曲率 15 6对载有芯片产品的载料带的特殊要求 16 6.1装有芯片产品的载料带的设计16 6.2清洁 16 6.3元器件的横移(类型I和类型Ⅱ) 16 7包装 16 7.1引导带和尾带 16 7.2卷盘 17 7.3遗漏的元器件 .19 8标志 1g GB/T28162.3-2011/IEC60286-3:2007 前,言 自动操作用元器件系列包装标准由以下几个部分组成: 一第1部分:具有轴向引线的元件在连续带上的包装(IEC60286-1:1997); 一一第2部分:具有单向引线元件在连续带上的包装(IEC60286-2:1997); 一第3部分:表面安装元器件在连续带上的包装(1EC60286-3:2007); 一一第4部分:封装在E和G型包装件中的电子元器件用粘着料斗(1EC60286-4:1997); —第5部分:矩阵式料盘(1EC60286-5:2003); --第6部分:表面安装元器件的散装盒包装(IEC60286-6:2004) 本部分是自动操作用元器件系列包装标准的第3部分. 本部分按GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用EC60286-3:2007《自动操作用元器件的包装第3部分:表面安装元 器件在连续带上的包装...
GB/T 28159-2011 电子级磷酸.pdf
ICS31.030 L90 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T28159—2011 电子级磷酸 Electronic grade phosphoric acid 2011-12-30发布 2012-07-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T28159-2011 目 次 前言 1范围 1 2规范性引用文件 3产品分类 1 4要求 1 5试验方法 2 5.1安全提示 2 5.2一般规定 3 5.3外观 3 5.4磷酸含量 3 5.5易氧化物含量 .3 5.6金属离子含量 4 5.7阴离子含量 5 5.8颗粒测定 9 6检验规则 4 9 6.1组批与抽样 9 6.2检验项目 444 9 7标志、标签 9 8包装、运输、贮存、操作 9 附录A(资料性附录)仪器工作条件 .11 附录B(资料性附录)离子色谱图 图13 I GB/T28159—2011 前言 本标准是根据GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化委员会(TC203)提出并归口. 本标准负贵起草单位:四川成洪磷化工有限责任公司、江苏江阴市润玛电子材料有限公司、湖北兴 发化工集团股份有限公司、苏州电子材料厂有限公司、苏州晶瑞化学有限公司. 本标准主要起草人:李全东、肖遥、王文武、戈士勇、何珂、李少平、钟尉、尤家栋、刘兵. ...
GB/T 28122-2011 液晶显示器(LCD)用聚乙烯醇(PVA)膜 厚度测定方法.pdf
ICS71.080.99 G15 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T281222011 液晶显示器(LCD)用聚乙烯醇(PVA)膜 厚度测定方法 Polyvinyl alcohol(PVA)films for liquid crystal display(LCD)- Determination of thickness (ISO 4593:1993 Plastics-film and sheeting-determination of thickness by mechanical scanning NEQ) 2011-12-30发布 2012-10-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28122-2011 液晶显示器(LCD)用聚乙烯醇(PVA)膜 厚度测定方法 1范围 本标准规定了液晶显示器(LCD)用聚乙烯醇(PVA)薄膜厚度的测定方法. 本标准适用于用机械测量法对液晶显示器用光学级PVA薄膜厚度的测定,亦适用于包装用PVA 膜、假肢用PVA膜及其他一些PVA薄膜产品厚度的测定. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. GB/T2918塑料试样状态调节和试验的标准环境 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件. 3.1 光学功能薄膜optical functional films 具有优良光学性能主要用于平板显示器的各种原膜和功能膜. 4仪器 测量仪为机械式厚度测量仪,应符合下列要求: a)厚度测量仪应能达到1m精度: b)测量仪应有一个表面为平面的下测量面和一个表面为平面或凸面的上测量面,测量面应 是抛光的; c)上下测量面为平面/平面时,每一测量面直径应为2.5mm~10mm 两平面不平行度小于 5μm.下测量面应可调节以满足上述要求.测量面对试样施加的负荷应为0.5N~1.0N; d)上下测量面为凸面/平面时,上测量面的曲率半径应为15mm~50mm 下测量面的直径应不 小于5mm 测量面对试样施加的负荷应为0.1N~0.5N. 注:测量值的传递输出可以采用机械法(使用千分尺)、光学法(使用镜式仪表)或电学法(电感法)等多种方法. 5试样 裁切试样尺寸根据样品的状态而定,应符合以下要求: a)大轴薄膜,从片尾全宽取样,如需要,可在样品长度方向1m处取样,试样宽度不小于100mm. 样品共计3条.取样示意图见图1; b)分切为小卷的薄膜,在每卷膜的片尾取样,每个试样长度不小于100mm;单独测量每卷薄膜 的厚度时,沿长度方向取不小于1000mm作为试样; 1 GB/T28122-2011 )散页薄膜,根据需要取一张或数张作为试样,也可在产品标准中另行规定; d)样品应无折痕或其他缺陷; )使用锐利裁纸刀或单面刀片进行裁切,同时对裁切膜给予一定的张力,力度大小以裁切时 PVA膜表面不产生折皱为宜,以利于薄膜的顺利裁切. 单位为毫米 长度方向 100100100 1000 全宽样条 图1试样裁取示意图 6试验条件 试验条件如下: a)在试样测量前,按照GB/T2918规定的标准环境状态23℃士2℃和相对湿度50%土5%下平 衡至少2h; b)环境要防尘.仪器不应受强光直射,周围无强磁场、电场干扰,无强气流及腐蚀性气体; c)仪器工作台应稳固、平整; d)试样和测量仪的各测量面无油污、灰尘等污染; e)如有其他需要,按供需双方协商确定. 7步...
GB/T 27700.1-2011 有质量评定的声表面波(SAW)滤波器 第1部分:总规范.pdf
ICS31.140 L21 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T27700.1-2011 有质量评定的声表面波(SAW)滤波器 第1部分:总规范 Surface acoustic wave(SAW)filters of assessed quality-- Part 1:Generic specification (IEC60862-1:2003 MOD) 2011-12-30发布 2012-05-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T27700.1-2011 目 次 前言 I 1概述 .1 1.1范围 ..1 1.2规范性引用文件 1 1.3优先顺序 2 2术语和定义、单位和符号及特性推荐值 3 2.1概述 3 2.2术语和定义 .3 2.3标称和特性的推荐值 10 3标志 13 3.1声表面波滤波器的标志 13 3.2包装标志 13 4质量评定程序 13 4.1初始制造阶段 .13 4.2结构相似元件 13 4.3分包 13 4.4装人元件 .13 4.5制造厂批准 13 4.6批准程序 14 4.7能力批准程序 14 4.8鉴定批准程序 15 4.9试验程序 15 4.10筛选要求 15 4.11返工和返修 15 4.12证明合格的试验记录 15 4.13延期交货 15 4.14交货放行 15 4.15不检查的参数 16 5试验和测试程序 16 5.1概述 16 5.2试验和测试条件 16 5.3外观检验 17 5.4尺寸检验和规检程序 .17 5.5电性能测试 17 5.6机械及环境试验 24 5.7寿命试验程序 .28 附录A(资料性附录)本部分与IEC60862-1:2003总规范技术性差异及其原因29 GB/T27700.1-2011 前言 GB/T27700《有质量评定的声表面波(SAW)滤波器》分为以下几个部分: —第1部分:总规范; —第2部分:使用指南; —第3部分:外形尺寸. 本部分是GB/T27700的第1部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分修改采用IEC60862-1:2003《有质量评定的声表面波(SAW)滤波器第1部分:总规范》 (英文版). 本部分对EC60862-1:2003做了一些技术修改,有关技术性差异已编人正文中并用垂直单线标识 在它们涉及的条款的页边空白处.在附录A中给出了这些技术性差异及其原因的一览表以供参考. 此外,本部分还对IEC60862-1:2003进行了如下编辑性修改: a)删除IEC标准的前言; b)将本部分中规范性引用文件的部分IEC60068相关标准改用我国与之对应的GB/T2421及 GB/T2423代替; c)原文中第2章的标题未包含2.3的内容,因此将该章标题增加“特性推荐值”. 本部分由中华人民共和国信息产业部提出. 本部分由全国频率控制和选择用压电器件标委会(SAC/TC182)归口. 本部分起草单位:中国电子科技集团公司第二十六研究所. 本部分主要起草人:张晓梅、陈小兵、母开明、胡瑛、白健. I ...
GB/T 2691-2016 电阻器和电容器的标志代码.pdf
ICS31.020 L08 G 中华人民共和国国家标准 GB/T2691-2016/IEC60062:2004 代替GB/T2691一1994 电阻器和电容器的标志代码 Marking codes for resistors and capacitors (IEC60062:2004 IDT) 2016-04-25发布 2016-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T2691-2016/IEC60062:2004 目次 前言 I 1范围 1 2规范性引用文件 1 3固定电阻器的色码1 4阻值和容量的字母和数字代码3 4.1概述 3 4.2电阻器 4 4.3电容器 5 5允许偏差和温度系数的字母代码 6 5.1以百分数表示的对称允许偏差 6 5.2以百分数表示的非对称允许偏差7 5.3用固定值表示的对称允许偏差 7 5.4其他允许偏差 7 5.5电阻温度系数 8 6电阻器和电容器的日期代码 8 6.1两个字符代码(年/月)8 6.2四个字符代码(年/周) .10 6.3一个字符代码(年/月) .10 7塑料膜和纸介电容器的介质材料字母代码11 GB/T2691-2016/IEC60062:2004 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替GB/T2691一1994《电阻器和电容器的标志代码》.本标准与GB/T2691一1994相比, 主要变化如下: ——增加了电容器介质材料的代码; 一增加了“规范性引用文件”; 一对固定电阻器颜色代码为橙色的阻值允许偏差规定为士0.05%; 一增加了阻值用三字符和四字符的代码表示; —对称的允许偏差增加士3%; 一增加电阻温度系数代码; 一两字符日期代码中增加十年循环的日期代码; —四字符早期代码中增加十年、二十年循环的早期代码; ——日期代码中增加一个字符代码; 一—删除GB/T2691一1994附录A(参考件)直接标志法. 本标准使用翻译法等同采用IEC60062:2004《电阻器和电容器的标志代码》. 为了方便使用,对IEC60062进行了下列编辑性修改: 一表的脚注按国家标准编写要求进行了修改. 本标准由中华人民共和国信息产业部提出. 本标准由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口. 本标准起草单位:中国电子技术标准化研究所(CESI). 本标准主要起草人:彭伟. 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: —GB2691-1981;GB/T2691-1994. I ...
GB/T 26842-2011 基于电子商务活动的交易主体企业信用评价指标与等级表示规范.pdf
ICS03.080.99 A20 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T26842-2011 基于电子商务活动的交易主体 企业信用评价指标与等级表示规范 Transaction subject based upon activities of electronic merce- Specification for enterprise credit assessment index and credit grade 2011-07-29发布 2011-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T 26842-2011 目 次 前言 工 引言 Ⅱ 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4基本原则 1 5评价要素 1 6评价指标体系 .2 7评价流程 3 8信用等级表示3 GB/T26842-2011 前言 本标准由全国电子业务标准化技术委员会提出并归口. 本标准主要起草单位:中国标准化研究院、北京神州商桥技术服务有限公司、阿里巴巴(中国)网络 技术有限公司、中国电子商务协会. 本标准主要起草人:钱玉民、李安渝、马辉、尹彦、丁于思、刘颖、李向华、宋黎、韩爱红、高卿、吕艳美、 樊坤、郭富贵、顾晓亮. I ...
GB/T 26237.3-2011 信息技术 生物特征识别数据交换格式 第3部分:指纹型谱数据.pdf
ICS35.040 L71 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T26237.3-2011 信息技术生物特征识别数据交换格式 第3部分:指纹型谱数据 Information technology-Biometric data interchange formats- Part 3:Finger pattern spectral data (ISO/IEC FDIS 19794-3:2006 MOD) 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 数码防伪 中国国家标准化管理委员会 GB/T26237.3—2011 目 次 前言 引言 1范围 .1 2符合性 .1 3规范性引用文件 .1 4术语和定义 1 5符号和缩略语 3 6数据约定 4 7指纹型谱数据的确定 5 8指纹型谱数据记录 12 9指纹型谱数据的卡格式 .26 附录A(资料性附录)指纹型谱数据记录实例—一量化的余弦三元组频谱成分选择方法28 附录B(资料性附录)指纹型谱数据记录实例—一离散傅立叶变换频谱成分选择方法31 附录C(资料性附录)指纹型谱数据记录实例一一Gabor滤波频谱成分选择方法34 参考文献 36 I GB/T26237.3—2011 前言 GB/T26237《信息技术生物特征识别数据交换格式》分为以下14个部分: —第1部分:框架; —第2部分:指纹细节点数据; —第3部分:指纹型谱数据; —第4部分:指纹图像数据; —第5部分:人脸图像数据; 第6部分:虹膜图像数据; —第7部分:签名/签字时序数据; —第8部分:指纹型骨架数据; —第9部分:血管的生物特征识别图像数据; —第10部分:手形轮廓数据; —第11部分:处理过的签字/签名动态数据; ——第12部分:脸形特性数据; ——第13部分:声音数据; —第14部分:DNA数据, 本部分为GB/T26237的第3部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用重新起草法,修改采用国际标准ISO/IEC FDIS19794-3:2006《信息技术生物特征识 别数据交换格式第3部分:指纹型谱数据》. 本部分与ISO/IEC19794-3:2006相比存在技术性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边 空白位置的垂直单线()进行了标示: 一本部分第4章中的术语与GB/T26238一2010《信息技术生物特征识别术语》中的术语相重 复的,采用其中的定义;不重复的,则采用其在ISO/IEC FDIS19794-3:2006中的定义. 请注意本部分的某些内容可能涉及专利.本部分的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本部分起草单位:中国电子技术标准化研究所、中国自动识别技术协会、中科院自动化研究所、浙江 维尔生物识别技术股份有限公司、杭州中正生物认证技术有限公司. 本部分主要起草人:袁理、冯敬、金倩、王里晴、蒋雯、谢颖、田捷、杨鑫、刘中秋、应骏. Ⅲ ...
GB/T 26237.2-2011 信息技术 生物特征识别数据交换格式 第2部分:指纹细节点数据.pdf
ICS35.040 L71 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T26237.2-2011 信息技术生物特征识别数据交换格式 第2部分:指纹细节点数据 Information technology-Biometric data interchange formats- Part 2:Finger minutiae data (ISO/IEC FCD 19794-2 NEQ) 2011-12-30发布 2012-06-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T26237.2-2011 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 1 2符合性 .1 3规范性引用文件 1 4术语和定义 1 5缩略语 5 6细节点提取 5 6 1目的 5 6.2细节点描述 5 6.3细节点类型 ...5 6.4细节点定位 6 6.5细节点方向 .8 6.6中心点和三角点的定位 .8 6.7多字节数值的编码 .9 7指纹细节点格式类型 9 7.1概述 7.2记录格式 9 7.3卡上生物识别特征比对格式 .9 8手指细节点记录格式 10 8.1概述 10 8.2记录格式 10 8.3记录头 10 8.4单一手指记录格式 .11 8.5扩展数据 .17 9指纹细节点卡上生物识别特征比对格式 22 9.1用途 .22 9.2卡上生物识别特征比对格式 22 9.3细节点的数目、细节点排序顺序和裁减23 9.4细节点的排序 .24 9.5卡格式附加特征的使用 26 10注册格式类型标识符 29 附录A(规范性附录)记录格式框图30 附录B(资料性附录)数据记录实例 .32 附录C(资料性附录)指纹细节点卡格式的操作 36 附录D(资料性附录)指纹细节点位置、方向、类型的详细描述38 参考文献 45 1 GB/T26237.2-2011 前言 GB/T26237《信息技术生物特征识别数据交换格式》分为以下14个部分: ——第1部分:框架; —一第2部分:指纹细节点数据; 一一第3部分:指纹型谱数据; 一第4部分:指纹图像数据; —第5部分:人脸图像数据; —第6部分:虹膜图像数据; —第7部分:签名/签字时序数据; —第8部分:指纹型骨架数据; 一第9部分:血管的生物特征识别图像数据; —第10部分:手形轮廓数据; 一一第11部分:处理过的签字/签名动态数据; —一第12部分:脸形特性数据; 一第13部分:声音数据; —第14部分:DNA数据. 本部分为GB/T26237的第2部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分是参照ISO/IEC JTC1/SC37FCD《信息技术生物特征识别数据交换格式第2部分: 指纹细节点数据》和ISO/IEC JTC1/SC37N2249《信息技术生物特征识别数据交换格式第2部 分:指纹细节点数据附录E》而制定的. 请注意本部分的某些内容可能涉及专利.本部分的发布机构不承担识别这些专利的贵任. 本部分由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口. 本部分起草单位:浙江维尔生物识别技术股份有...
GB/T 26066-2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法.pdf
ICS29.045 H80 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T26066—2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 Practice for shallow etch pit detection on silicon 2011-01-10发布 2011-10-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T26066—2010 硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法 1范围 本标准规定了用热氧化和化学择优腐蚀技术检验抛光片或外延片表面因沾污造成的浅腐蚀坑的检 测方法. 本标准适用于检测或晶向的p型或n型抛光片或外延片,电阻率大于0.0010cm. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. GB/T14264半导体材料术语 3术语和定义 GB/T14264界定的术语和定义适用于本文件. 4方法提要 抛光片或外延片的某些缺陷经过热氧化和择优腐蚀后通过显微镜观察显示出浅腐蚀坑,并用图表 确定和记录腐蚀坑的程度. 5意义和用途 5.1高密度腐蚀坑(>10个/cm2)表明硅晶片上有金属沾污,其对半导体器件加工过程是有害的. 5.2本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制. 6干扰因素 6.1腐蚀过程中产生的气泡和腐蚀前不适当的清洗表面会影响观测结果. 6.2腐蚀液使用量不够会影响观测效果. 6.3择优腐蚀过程中严重的硅片沾污可阻止p型硅(<0.20cm)浅腐蚀坑的形成或使其模糊. 6.4氧化环境沾污严重会增加浅腐蚀坑的密度. 7仪器设备 7.1高强度窄束光源:照度大于16klx(1500fc)的钨灯丝,距光源100mm位置光束直径20mm~ 40mm. 7.2氢氟酸防护装备:氟塑料、聚乙烯或聚丙烯烧杯、量筒、镊子、眼罩、围裙、手套和防护套袖. 1 GB/T26066-2010 7.3硅片托架:可固定硅片的防氢氟酸托架.腐蚀多片硅片的时候用. 7.4光学显微镜:目镜和物镜组合使用可放大200倍~1000倍. 载物台测微器:0.002mm的刻度或更细,用于估量腐蚀坑的深度. 7.5酸橱:通风橱,用于处理酸和酸气. 7.6干燥机:用于干燥硅片. 8试剂和材料 8.1试剂纯度 8.1.1氢氟酸:浓度49%士0.25%,优级纯. 8.1.2高纯氮:纯度不低于99.99%. 8.1.3高纯氧:纯度不低于99.99%. 8.1.4三氧化铬:纯度不低于98.0%. 8.1.5纯水:电阻率10M0cm(25℃)以上. 8.2腐蚀液配制 8.2.1铬酸腐蚀液:将75g三氧化铬置于1L玻璃瓶中加水稀释至1L 制成0.075g/mL溶液.该溶 液在干净的玻璃瓶、氟塑料瓶、聚乙烯瓶或聚丙烯瓶中贮存最长6个月. 8.2.2对于电阻率高于0.20cm的n型或p型试样:腐蚀液为2体积氢氟酸(8.1.1)、1体积铬酸腐 蚀液的(8.2.1)混合液. 8.2.3对于电阻率低于0.20cm的n型或p型试样:腐蚀液为2体积氢氟酸(8.1.1)、1体积铬酸腐 蚀液(8.2.1)和1.5体积纯水的混合液. 9取样原则 9.1选取的硅片代表供需双方商定的待检批次. 9.2必要时供需双方在腐蚀前应建立相互接受的硅片清洗程序. 10试样制备 10.1用干净的非金属传送工具或自动传送器运输硅片,避免划伤或沾污表面. 10.2根据表1列出的程序氧化硅抛光片,外延片是否要做氧化由供需双方商定,若不做氧化直接进行...