JB/T 6174-2020 仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
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IC819
N06 JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6174-2020代替JB/T6174一1992
仪器仪表印制电路板组装件老化工艺规范
The aging process specification for the PCB assembly of instrument
2020-12-09发布2021-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
1范围
本标准规定了仪器仪表印制电路板组装件（以下简称印制电路板）老化筛选的基本内容和要求。
本标准适用于仪器仪表行业各类印制电路板的老化筛选。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T2421环境试验概述和指南
GB/T2424.1一2015环境试验第3部分：支持文件及导则低温和高温试验
GB/T2424.5一2006电工电子产品环境试验温度试验箱性能确认
GB/T2424.7一2006电工电子产品环境试验试验A和B(带负载)用温度试验箱的测量
GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
仪器仪表印制电路板组装件the PCB assembly of instrument
仪器仪表中已经安装有元器件或组件，能够完成一定功能的印制电路板。
3.2
老化设备aging apparatus
用于提供待老化产品的老化环境温度及产品运行时老化要求的装置。
注：老化设备包括高低温老化房、温度试验箱、温度功能一体化老化柜：高低温老化房适用于大批量产品生产：温度试验箱用于样品及小批量产品生产：温度功能一体化老化柜是针对特定产品定制的老化设备。
4目的
对印制电路板老化的目的，是通过印制电路板在一个具有温度变化的热老化设备内，经受空气温度的变化（高温、低温、高低温变化）以及电功率等综合作用，暴露印制电路板的缺陷。如焊接不良、元器件参数不匹配、温漂以及调试过程中造成的故障，以便对有缺陷的印制电路板予以剔除，对无缺陷的印制电路板起到稳定参数的作用。