JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

附件大小:6.46MB
附件格式:1个直链文件,格式为pdf
所属分类:其他规范
分享会员:
分享时间:
最后更新:
资源简介/截图:

ICS19
N06  JB
中华人民共和国机械行业标准
JB/T6175-2020代替JB/T6175-1992
电子元器件引线成型工艺规范
The lead forming process specification for the electronic components
2020-12-09发布2021-07-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布

JB/T 6175,JB/T 6175-2020,成型工艺,电子元器件引线,规范,JB/T 6175-2020 电子元器件引线成型工艺规范

1范围
本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件,以下简称元器件)引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。
本标准适用于元器件的引线成型。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB50169一2016电气装置安装工程接地装置施工及验收规范
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
元器件引线component/device leads
从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根金属线、纹合金属线或成型导线。
3.2
引线折弯bending
通过人为在元器件引线上施加外力,使之产生的永久形变。
注:引线折弯目的是使元器件便于在印制电路板上安装因定或消除应力。
3.3
封装保护距离package protection distance
从元器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到元器件引线折弯处的距离。
注:封装保护距离至少相当于一个圆形引线直径(或偏平引线厚度)或0.8m中的较大者。
3.4
变向折弯deflection bending
引线的伸展方向改变,通常是90°。
3.5
无变向折弯non-coneerting bending
引线的伸展方向没有发生改变。
3.6
离板间距价ap space
安装于印制电路板上的元器件本体底部到板而的垂直距离。

4目的
规范元器件引线的成型工艺设计及成型加工工艺,规定元器件成型的相关参数,保障元器件的性能,进一步提高作业生产率、良品率,降低因成型而产生的损耗,降低产品成本,以及提高产品可靠性,提高元器件生产的通用性。

资源链接请先登录(扫码可直接登录、免注册)
十年老网站,真实资源、每天更新、会员免费畅享!
高速直链,非网盘分享!浏览器直接下载、拒绝套路!
本站已在工信部及公安备案,真实可信!
手机扫码一键登录、无需填写资料及验证,支持QQ/微信/微博(建议QQ,支持手机快捷登录)
①升级会员方法:一键登录后->用户中心(右上角)->升级会员菜单
②注册登录、单独下载/升级会员、下载失败处理等任何问题,请加客服微信
不会操作?点此查看“会员注册登录方法”

投稿会员:rrrrrrr
我的头像

您必须才能评论!

手机扫码、免注册、直接登录

 注意:QQ登录支持手机端浏览器一键登录及扫码登录
微信仅支持手机扫码一键登录

账号密码登录(仅适用于原老用户)