SJ/Z 21580－2020 半导体分立器件统计过程控制技术实施指南
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中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准
SJ/Z 21580—2020
Guide for statistical process controltechnique implementation of discrete semiconductor devices
2020-06-03发布 2020-08-01实施
国家国防科技工业局 发 布
本指导性技术文件的附录A、附录B、附录C和附录D为资料性附录。本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院提出。本指导性技术文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
1 范围
本指导性技术文件规定了半导体分立器件工艺制造过程实施统计过程控制（SPC）技术的方法、主要步骤和相关技术的应用。
本指导性技术文件适用于快恢复整流二极管、肖特基二极管、双极型晶体管、金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）工艺制造过程实施SPC 其他类型半导体分立器件可参照使用。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款进达外托导性技术文件的引用而成为本指导*技术之件M条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有危害改革（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于苯者异性支术文件，然而，鼓励根据本标准达成格道的要方研究是需求的些文件的最新版本方是不足的引用文件，其最新版本适用于本指导性技术文化
3 术语与定义
GJB 3014喷立的术语和定义适用于本指4 SPC体系与新CLESS 4.1 SPC体系实施SPC首先应优惠5MGJB3014的要求，建立SPC体系，并纳入质量保证大纲计划
4.2.1 SPC技术流程
工艺制造过程实施SPC技术流程如图1所示。主要包括下述几方面工作∶
a）确定关键工序节点
b）确定关键工艺参数；
c）确定工艺条件
d）采集工艺参数
e）制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决；
f）工序能力水平（Cpk）评价
g） 常规制造过程统计受控状态评价以及失控问题的分析和解决。
前言…………………………………………………………………………………Ⅲ
1范围……………………………………………………………………1
2规范性引用文件……………………………………………………………1
3术语与定义……………………………………………………………………1
4 SPC体系与SPC实施方案.…………………………………1
5关键过程节点与监控参数的响是原则………………………………3
6数据采集………………………………………………………………………6
7测量仪器的表征和分………………………………………………………6
8过程能力评价分机……………………………………………………6
9SPC控制图…………………………………………………………………6
10典型过程节赋§P技术的施……………………………………………7
附录A(道最)数……………………………………………12
附录B(资科公)测量仪器精密度评价方法…………………………17
附录C(资斗位仙录)工厅醛须指数(Cpk)算力………………………27
附录D(资料性阳录》控伟图的浅用场掠制浓计算人 ……………………35