GB/T 28858-2012 电子元器件用酚醛包封料.pdf

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ICS31.030 L90 GE 中华人民共和国国家标准 GB/T28858--2012 电子元器件用酚醛包封料 Encapsulating material of phenolic for electronic ponents 2012-11-05发布 2013-02-15实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28858-2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本标准起草单位:咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、烟台纳美仕电子材料 有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研 究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰 克(常州)产品服务有限公司. 本标准主要起草人:高艳茹、刘念杰、张苹、黄瑞南、刘筠、裴会川、李瑞娟. 建筑321---标准查询下载网 I GB/T28858-2012 电子元器件用酚醛包封料 .1范围 本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、 包装、标志、贮存及运输等要求. 本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件、热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包 封料. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. GB/T1408.1一2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验 GB/T1409一2006测量电气绝缘材料在工频、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T2411一2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T6003.1一1997金属丝编织网试验筛 GB/T10064一2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 3产品分类、组成及材料 3.1分类 包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快速干燥型,型号及特性见表1. 表1包封料的型号及特性 型号 特性 FS-150-C 干燥时间>2h/25℃ FS-150-K 千燥时间≤2h/25℃ 注:包封料的型号由其主体树脂、应用形态、材料的固化温度、材料特性代码组成.F为酚醛树脂代码;为材料 的应用形态代码(即湿法);150为材料的固化温度代码;C为常规干燥型;K为快速干燥型. 元器件按附录A包封. 3.2组成和材料 3.2.1组成 包封料是以酚醛树脂为主粘结剂,加入颜料、填料等助剂球磨而成. 建筑321--标准查询下载网 1 ...

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