中华人民共和国国家标准
GB/T47917-2026
300mm硅外延片
300mm silicon epitaxial wafers
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203）与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会（SAC/TC203/SC2）共同提出并归口.
本文件起草单位：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、南京国盛电子有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、杭州中欣品圆 半导体股份有限公司.
本文件主要起草人：徐新华、陈海婷、高鹏飞、兰润、张友海、朱晓彤、齐旭东、施海南、贺东江、顾广安、邓雪华、陈猛、李素青.
300mm硅外延片
1范围
本文件规定了直径300mm硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容.
本文件适用于在直径300mm硅抛光片衬底上生长的硅外延片.产品用于制作线宽14nm及以上集成电路和分立器件.
2规范性引用文件
件，仅该日期对应的版本适用于本文件：不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款.其中，注日期的引用文本文件.
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