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GB/T 36589-2018 铸件 工业计算机层析成像(CT)检测.pdf

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中华人民共和国国家标准

GB/T36589-2018

铸件 工业计算机层析成像(CT)检测

Casting-Industrial puted tomography(CT)testing

中国国家标准化管理委员会 国家市场监督管理总局 发布

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.

本标准由全国铸造标准化技术委员会(SAC/TC54)提出并归口.

本标准负责起草单位:重庆大学.

有限公司、中车齐齐哈尔车辆有限公司、中信戴卡股份有限公司、山东创科自动化科技有限公司、爱柯 本标准参加起草单位:重庆真测科技股份有限公司、芜湖永裕汽车工业股份有限公司、中铁宝桥集迪股份有限公司、依科视朗(北京)射线设备贸易有限公司、天瑞集团铸造有限公司、沈阳铸造研究限公司、青岛立博汽车零部件精密铸造有限公司、上海航天精密机械研究所.

李兴捷、李来平、刘丰林、赵扬、陈研、赵彩虹、段晓礁、刘军、高金生、沈宽、董彦录、柴叶飞. 本标准主要起草人:卢艳平、王汉超、宋全知、陈辉、阿拉腾、杨先明、汪永颈、郑志助、吴骏、李卫兵、

铸件工业计算机层析成像(CT)检测

1范围

本标准规定了铸件的X射线工业计算机层析成像(CT)检测的术语和定义、一般要求、设备要求、检测过程、检测评定、检测记录与报告、档案管理.

本标准适用于铸件内部缺陷检测、测量及铸件结构尺寸测量、比对分析.

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件.

GB/T11533标准对数视力表GB18871电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB/T29034无损检测工业计算机层析成像(CT)指南GB/T29067无损检测工业计算机层析成像(CT)图像测量方法 GB/T29068无损检测工业计算机层析成像(CT)系统选型指南GB/T29069无损检测工业计算机层析成像(CT)系统性能测试方法GB/T29070无损检测工业计算机层析成像(CT)检测通用要求GB/T34365无损检测术语工业计算机层析成像(CT)检测GBZ98放射工作人员健康要求 GBZ117工业X射线探伤放射防护要求

3术语和定义

GB/T34365界定的以及下列术语和定义适用于本文件.

3.1计算机层析成像puted tomography:puterized tomography:CT一种从投影数据重建物体断层物理特征分布图的检测方法.

3.2 空间分辨力spatialresolvingpowerCT系统鉴别和区分被测物体几何细节能力的量度.注:空间分辨力/空间分辨率是CT系统的主要技术指标之一,空间分辨力通常以mm为单位,空间分辨率通常以

lp/mm为单位.

3.3

在一定条件下,CT系统辨别物体中指定大小区城与周边区域密度差异的能力.注:密度分辨力/密废分辨率是CT系统的主要技术指标之一密度分辨力通常以mm为单位,密度分辨率通常以

Ip/mm为单位.

4一般要求

4.1检测人员要求

4.1.1检测人员应具备计算机软、硬件的基础知识,熟悉计算机的操作和日常维护. 4.1.2检测人员应经过辐射安全防护的专业培训.4.1.3检测人员应按相应标准要求,接受工业CT技术资格培训和考核,取得相应的技术资格等级证书,并从事与专业技术资格等级相适应的工作.4.1.4检测人员的健康状况应符合GBZ98的有关规定.4.1.5检测人员按GB/T11533检查的未经矫正或经矫正近(距)视力和远(距)视力应不低于5.0(小数 记录值为1.0),评片人员每年应检查一次视力,

4.2环境条件要求

4.2.1工业CT检测场所通常应具有检测室和控制室,检测室为控制区,控制室为监督区.4.2.2检测室应干净、整洁,具有良好的通风及照明设施或条件,通风换气置换量每小时不少于2次. 4.2.3检测室应有专门的接地设施,接地电阻应小于10或满足设备使用条件要求.4.2.4控制室应干净、整洁,噪声低,光线柔和.4.2.5检测室和控制室的面积、电源、温度和湿度应符合设备使用条件要求.4.2.6检测室和控制室的其他要求由设备供需双方合同确定.

4.3辐射防护安全要求

4.3.1检测室辐射防护条件应符合GB18871和GBZ117的规定.4.3.2检测人员的吸收剂量限值应满足GB18871的规定4.3.3检测室和控制室应配备安全连锁装置和声光报警装置.4.3.4检测室应安装监视装置,并将监视终编安装在控制室,以便从控制室观察检测室的情况. 4.3.5检测人员在实施检测工作时应佩带个人剂量报警仪和个人剂量仪,个人剂量报警仪应定期送有关部门进行检定,个人剂量仪应定期送有关部门进行监测.4.3.6射线源及防护门上应有明显的电离辐射标志牌.4.3.7必要时检测室与控制室之间配置专用通讯设备.

5设备要求

5.1基本要求

5.1.1设备通常由射线源子系统、探测采集传输子系统、机械子系统、控制子系统、图像重建处理子系统和辐射安全防护子系统等组成.5.1.2设备各子系统按GB/T29068的要求进行配置,其中选用射线能量时可参照附录A.

5.2性能要求

5.2.1设备的主要性能指标空间分辨力和密度分辨力按GB/T29069进行测试.5.2.2设备的尺寸和密度测量精度按GB/T29067进行校准,尺寸和密度按GB/T29067进行测量. 5.2.3设备的空间分辨力应优于1.5lp/mm,2

5.2.4设备的密度分辨力应优于1.0%.5.2.5设备的最大图像矩阵及像素尺寸应能满足被检产品分辨能力的要求.5.2.6对检测要求所确定的其他性能指标(如缺陷检出能力等)由设备供需双方按合同方式规定.

5.3功能要求

5.3.1设备应具有DR、CT和三维成像功能.5.3.2设备的图像处理软件应具有尺寸测量、密度测量等功能.5.3.3设备的图像处理软件应具有窗宽/窗位调节、图像增强、噪声抑制(如滤波等)、图像标准格式输5.3.4设备的图像处理软件应具有直方图分析、灰度曲线、伪彩色显示等功能. 出等功能.5.3.5设备的图像处理软件应具有报告生成和报表输出等功能.5.3.6设备的图像处理软件必要时可选配边缘检测、CAD数据转换输出功能和比对分析功能.5.3.7对检测要求所确定的其他功能要求由设备供需双方按合同方式规定.

6检测过程

6.1检测准备

6.1.1铸件的CT检测应在清除铸造型砂之后,以保证残余型砂不会洒落在设备上.检测时机应满足技术条件或合同的要求:技术条件或合同中无特殊规定时,CT检测宜在热处理前或后、毛坏铸件、粗加工、精加工条件下进行. 6.1.2应了解被检铸件的材料、结构、尺寸、质量等,以及可能存在不连续的分布和类型、极限尺寸等特性,确认工业CT系统的空间分辨力、密度分辨力、可检最大回转直径及最大承重等指标能满足检测要求.6.1.3应根据本标准的要求制定详细的检测工艺规程和检测工艺卡,检测工艺卡可参照附录B或根据6.1.4检测工艺规程的内容至少包括适用范围、铸件参数、人员资质要求、检测要求、铸件装夹方式、图 铸件检测特点自行设计.像处理及分析方法和图像评定标准、记录和报告等.6.1.5检测工艺卡中工艺参数的选择应符合GB/T29070有关要求.6.1.6开机前应进行安全检查.6.1.7开启工业CT系统,并按要求对射线源系统进行训机或预热.

6.2系统校准

6.2.1每次开机时按工业CT系统使用说明书进行暗场校正和增益校正.6.2.2在射线源参数、准直器参数以及检测几何参数等调整后,应对工业CT系统进行校准. 6.2.3必要时,用标准试件或模拟试件对检测工艺卡进行试验验证,得到的图像符合质量要求后实施检测.

6.3铸件装夹

6.3.1根据检测工艺规程对铸件进行装夹,保证被检铸件的待检区域包容在有效检测视场内,待检测 区域形心宜靠近旋转中心.

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