SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6117 SJ21166-2016 MEMS惯性器件划片工艺技术要求 Technical requirements for MEMS inertial device dicing process 2016-12-14发布 2017-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21166-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：任霄峰、罗蓉、杨拥军、李倩、张旭辉、王玉奎、张月波、赵彦停. AND INDUSTRY MULSININ SJ STANDARDS I SJ21166-2016 MEMS惯性器件划片工艺技术要求 1范围 本标准规定了MEMS惯性器件制造过程中划片的工艺流程、工艺要求和检验要求. 本标准适用于圆片的砂轮划片工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的号用而成为本保的凡 凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内）或修订版均不适用于木标准、然而 鼓励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T25915.1200浩净室及相关受控环境第1部分：空气洁净度 :SJ GB/T261 做机电系统(MEMS技术术语 GB50073-2013 洁房设计规范 3术语和定文 3.1 雾化清洗液 atomizing cleaning water 液体和气体化约匀混合后产生的微粒子形成的清洗液. 3.2 非接触测试 利用光电传感器，非接触的 式实现工作台基准面和 non-contact thickness measurement 间的距离测量及校准. ANDA 4一般要求 4.1人员要求 4.1.1操作人员应经过专业岗位技术培训，经考核合格后持相应的岗位资格证上岗. 4.1.2操作人员应掌握相关半导体工艺基础知识，能解决工艺过程中出现的一般问题. 4.2环境要求 4.2.1净化环境 工艺间净化条件应符合GB/T25915.1-2010中ISO7级规定. 1 ...
SJ 21166-2016 MEMS惯性器件划片工艺技术要求.pdf
