SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 Physical performance test method for rigid printed circuit materials 2016-12-14发布 2017-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局 发布 2018 PANDARD心 SJ21175-2016 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：徐火平、孙静静、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. SJ21175-2016 印制电路用刚性基材物理性能测试方法 1范围 本标准规定了刚性基材的物理性能测试方法. 本标准适用于适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板和粘结片. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. SJ21176-2016印制电路用刚性基材化学性能测试方法 3测试的一般要求 3.1测试条件 除非另有规定，测试应在标准的大气条件下进行： a)温度：15℃~35℃； b)相对湿度：45%~75%； c)气压：86kPa~106kPa. 仲裁检验条件为： a)温度：23℃土1℃； b)相对湿度：48%~52%； c)气压：86kPa~106kPa. 3.2测试准备 3.2.1取样 除非另有规定，试样应从距边缘不小于25mm的区域切取. 3.2.2蚀刻 需要蚀刻去除覆铜箔层压板表面的铜箔时，应按SJ21176-2016第11章规定的方法蚀刻掉全部铜箔， 仲裁检验时应使用三氯化铁蚀刻液. 3.2.3蚀刻后清洗和干燥 试样蚀刻后应立即用水冲洗，去除表面的残留物，然后擦干或吹干试样表面水分，仲裁检验时应将 其放入温度为55℃士2℃的烘箱中，干燥4h士10min. ...
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