SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6190 SJ21258-2018 干法刻蚀设备工艺验证方法 Technological verification procedures for dry etching equipment 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21258-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第四十八研究所. SDUSTRY AND INFORMSTION AND OF INDUSTRY AHISININ SJ STANDARDS SJ21258-2018 干法刻蚀设备工艺验证方法 1范围 本标准规定了干法刻蚀设备工艺验证的一般要求、验证条件、验证方法等内容. 本标准适用于干法刻蚀设备（以下简称刻蚀设备）的工艺性能的验证. 2规范性引用文件 AND INFORM 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条 凡是注期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于本标准，然而、鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版水适用于本标准. GB/T2591512010 活净室及相类受控环境第1部分空气洁净度等级 3术语和定义 TECH 下列术语和定义适用于本标准. 3.1 刻线the critical dimension of etching 刻蚀设备能够达到预定刻效果（如：刻蚀率均匀性或深宽比等）的前提下，被刻蚀材料的最 小线条宽度两条掩模线条之间的最小间隔 3.2 深宽比the ratio of depth-to-width A90 满足一定陆直度要求的前提下，刻蚀槽的深度与顶部宽度的比值， 3.3 刻蚀均匀性 the uiniformity of etching 基片表面的薄膜层被去除的厚度或被刻蚀的槽深度的 刻蚀均匀性一般包括片内均匀性、片 间均匀性和批间均匀性.每批仅处理片的刻设备，片间均性与批间均匀性相同. 3.4 刻蚀速率the velocity of etching 刻蚀设备在满足刻蚀均匀性要求的前提下，单位时间内刻蚀的深度或去除的厚度. 4一般要求 4.1验证试验前受试刻蚀设备状态控制 应通过以下措施保证试验前受试刻蚀设备的技术状态： a)送验方应提前向承试方提交产品规范和受试刻蚀设备随机文件； b)受试刻蚀设备主要技术性能必须达到产品规范所规定的要求： c)承试方对受试刻蚀设备进行相应的调整和校准； ...
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