SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21280-2018 印制板的返修和返工 Repair and rework for printed circuit boards 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 前 言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人：金超、徐火平、郭晓宇、楼亚芬、陈长生. SJ21280-2018 印制板的返修和返工 1范围 本标准规定了军用印制板返修和返工的条件、方法和检验要求. 本标准适用于印制板最终检验过程中某些缺陷的返修和返工，不适用于印制板组装件的返修和返 工. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T2036印制电路术语 GJB362刚性印制板通用规范 QJ201B航天用刚性单双面印制板规范 QJ831B航天用多层印制板通用规范 SJ21014挠性和刚挠多层印制板性能规范 SJ21015刚性印制板性能规范 SJ21018印制板验收条件 SJ21019微波印制板性能规范 SJ/Z21087印制板钻孔指南 SJ21093-2016印制板物理性能测试方法 SJ/Z21302印制板外形铣切指南 3术语与定义 GB/T2036确立的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 返修repair 为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施. 注：返修包括对以前是合格的产品，为重新使用所采取的修复措施，如阻焊膜的返修和印字符的返修. 注2：本标准的返修只针对不影响印制板电气性能的外观问题进行返修. 3.2 返工rework 为使不合格产品符合要求而对其所采取的措施. 注1：本标准的返工只包括印制板翘曲度超标、导电图形多余金属、非金属化孔孔径小和外形正超差的返工. 1 ...
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