SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6113 SJ21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳 金属零件热处理工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for the heat treatment of the metal parts process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21331-2018 陶瓷外壳及金属外壳金属零件热处理工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳金属零件（采用4J29、4J42和4J34材料）热处理工艺的要求. 本标准适用于微电子封装外壳的金属零件（采用4J29、4J42和4J34材料）热处理工艺. 2规范性引用文件 AND INFOR 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条 是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含助误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版求适用于本标准. GB/T36342201 气第2部分：纯氢、高纯氢和超纯氢 GB/T43401金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法 GB/T6394金属平晶粒度测定方法 GB155金属热处理生产过程安全卫生要求 GBT8979-2008纯、高纯氨和超纯氮 TECHN YBT5231-2014定膨胀封接铁镍针合金 YBT285-2005定胀封接铁镍铬合金、铁镍合金 3一般要求 0 3.1人员 3.1.1应掌握微电子封装工艺相关的工艺基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2应掌握环境保款和职业健康安全相关的基础知识.能应急解快艺过程中可能出现的问题. 3.1.3应了解厂房的管理制度，并自觉遵守人员着装和染防控的各项规定. 3.1.4应熟练掌握工艺设备和仪器的作方法 3.1.5应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：10℃~35℃. 3.2.2相对湿度 相对湿度：20%~80%. 3.2.3工作场所 工作场所应整洁有序，有良好的照明条件，光照度不低于7501区. 工作台面应保持干净，物料摆放有序、整齐，所用设备仪器应保持干净整洁. 3.3安全 3.3.1设备电源应可靠接地，定期对设备的水、电、气系统进行安全检查，消除安全隐患. 1 ...
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