SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 Microelectronics packages-—Technical requirements for gold plating 2018-12-29发布 2019-03-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2019 YANDAROS SJ21496-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五士五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：谢新根、解瑞、李鑫 程凯、曹坤、路聪阁. AND INDUSTRY HO人 SJ STANDARDS SJ21496-2018 微电子封装外壳镀金工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳镀金工艺的人员、环境、安全、环保、材料、设备、仪器和工装夹具 等一般要求，以及镀金工艺的典型工艺流程、各工序技术要求、检验要求等详细要求. 本标准适用于微电子封装外壳的陶瓷外壳 外壳镀金工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通ATR AND INFORMAZ文件后 的引用而成为木标准的条款.凡 修改单（不包含勘吴的内容》或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注期的引用文件，其最新版本适用牙本标准. GB/T622-2006化学试盐酸 GB/T3138金属及其他机覆盖层表面处理术语 GB/T38642008工业 GB123 48-2008 工业企环域晚市排放标准 GB219 00>电镀污染物排放标准 GB/T27586201 工业管钾 GJB179A-996 计数抽样检验程疗及衣 GJB 1420B-20D 半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 SJ20129-1992 属镀覆层厚度测量方法 SJ20846-2002 电用氟化亚金钾规范 SJ21334-2018陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求 HG/T3584-2011 明氢 七海 HG/T3585-2009 工业明氢 HJ/T314-2006 清洁生产标准 NDARDS 3一般要求 GB/T3138确立的术语和定义适用于本标准. 4一般要求 4.1人员 4.1.1人员应掌握微电子封装工艺相关的基础知识，并经过专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 4.1.2人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 1 ...
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