SJ 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2422-83 电子元器件用镀锡铜线 1983-12-05发布 1984-06-01实施 中华人民共和国电子工业部 批准 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2422-83 电子元器件用镀锡铜线 本标准为电子元器件之引出线用的镀锡铜线.它是以紫铜线为芯线，经电镀或热浸 锡、锡基合金制得的产品. 1牌号和标记 1.1牌号 TRX一软镀锡铜线 T一铜芯R一软态 X一表示镀层为锡或锡基合金 1.2标记 由牌号、线径、镀层厚度等级、镀层工艺方法及本标准编号等部份组成. 示例1直径为0.6mm 采用热浸方法制得的镀层厚度为1级的软镀锡铜线表示为 TRX-0.6-I(J)SJ2422-83. 示例2直径为0.6mm 采用电镀方法制得的镀层厚度为亚级的软镀锡铜线表示为 TRX-0.6—I(D)SJ2422-83. 注：镀层厚度级别之后示以(J)为热浸镀，(D)为电镀. 2技术要求 2.1镀锡铜线应采用符合JB647一77《园铜线》技术要求的线材作为芯线.镀层采 用锡的纯度应不低于GB728一65《锡分类和技术条件》中-一号锡的要求.铅的纯度应 不低于GB469一64《铅分类和技术条件》中三号铅的要求，锡铅焊料应符合GB3131一 82《锡铅焊料》的技术要求. 2.2镀锡铜线之线径及其允许偏差应符合表1的要求. 表1 公称直径 0.4 0.5 0.6 0.8 1.0 1.2 允许偏差 0.02 0.02 0.02 0.03 0.03 0.04 -0.01 -0.01 -0.01 -0.015 -0.015 -0.02 2.3镀锡铜线的镀层厚度应符合表2的要求. 中华人民共和国电子工业部1983-12-05发布 1984-06-01实施 1 SJ2422-83 表2 厚度等级 I 镀层厚.度h 3<h≤8 820 >15 250 5 0.5 >20 18 250 5 0.6 >20 >20 500 0.8 >22 20 500 1.0 >22 >20 500 1...
SJ 2422-1983 电子器件用镀锡铜线.pdf
