SJ/T 10998-2020 电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平EZ.pdf

其他规范
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ICS 31.060.30 L11
中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10998-2020 代替SJ/T10998-1996
电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平EZ Detail specificationforelectronicponent- Fixed polypropylene film dielectric metal foil d.c.capacitors,type CBB13- AssessmentlevelEZ
2020-12-09发布2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
SJ/T 10998-2020 前言 本规范按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本规范是根据GB/T10189-2013《电子设备用固定电容器第13-1部分:空白详细规范金属 箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平E和EZ》起草的产品详细规范。

本规范代替SJ/T10998一1996《电子元器件详细规范CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质直流固定 电容器评定水平E》。

本规范与SJ/T10998-1996相比,主要变化如下: 由于评定水平由E改为EZ,因此样品数调整(见表4); 删除稳定性等级“3”: 提升绝缘电阻指标; 对100V-0.33uF产品间距尺寸进行纵改为“23”; 补充规定1600V-0.0068F产品间距尺 增加A0分组: A1分组中L由S-“S-3” A2分组中IL值”改为“S-3” B1分组中可焊性”试验由D改为ND; -B1分组增加“东志耐溶剂”试验: 明确“绝缘电阻”中性能要求“数值”为“规定值”: 4.振动”试验加速度值取整,由““98m/s2”改为“100m/s2”; 磷撞试验加速度值取整,由390m/s2”改为“400m/s2”;TECH 0.5低气压”试验大气压力值取整,由“8.5kPa”改为“8kPa” 加1.5“电容器的标志”和1.5.2”电容器的包装标志” 稳态湿热”试验条款号由“4.1.1更正为4.11”“耐久性”试验条款号“4.1.2”更 正为“4.12 抽样方案由IEC604101973改为GBT22828.1 请注意本文件的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本规范全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口 本规范主要起草人:王珏、董小婕、龙新华。

本规范所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T9606-1988 SJ/T10998-1996
SJ/T 10998-2020
电子元器件详细规范 CBB13型金属箔式聚丙烯膜介质 直流固定电容器 评定水平EZ
中华人民共和国工业和信息化部SJ/T 10998-X××X
电子元器件质量评定水 GB/T 2693-2001质直流固定电容器
CBB13型金属箱 该电容器采用装丙 作电极,无感卷绕而成。

外部阻警环氧粉末包封,径向 引出。

外形图
单位为毫米
d±0.05
评定水平:EZ
按本详细规范鉴定合格的元器件有效数据在鉴定合格产品一览表中给出...

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