ICS31.030 L90 备案号：50577-2015 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11518—2015 表面贴装技术印刷模板 Surface Mount Technology Print Stencil 2015-04-30发布 2015-10-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T11518—2015 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)归口. 本标准起草单位：深圳光韵达光电科技股份有限公司、工业和信息化部电子工业标准化研究院. 本标准主要起草人：侯若洪、姚彩虹、程友兵、蔡志祥、冯亚彬、装会川. I SJ/T11518—2015 表面贴装技术印刷模板 1范围 本标准规定了表面贴装技术印刷模板的术语和定义、产品标记、原材料、要求、检测方法、检验规 则以及标志、包装、运输和贮存等. 本标准适用于以不锈钢为主材的表面贴装技术印刷模板，其它主材表面贴装技术印刷模板可参照使 用. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. GB/T191包装储运图示标志 SJ/T10668表面组装技术术语 3术语和定义 SJ/T10668界定的以及下列术语和定义适用于本文件. 3.1一般术语 3.1.1 表面贴装技术印刷模板surface mount technology(SMT)print stencil 表面贴装工艺中印刷机所用的漏印板，其作用是将准确数量的锡膏（或其它材料）漏印到PCB的准 确位置上，简称SMT印刷模板. 3.1.2 阶梯模板step stencil 用于解决表面贴装工艺中锡膏（或其它材料）需求厚度的不同而制造的一种模板，与普通模板的区 别在于模板局部的减薄或者加厚. 3.1.3 AI印胶模板AI pump print glue stencil 此类模板适用于印制电路板(PCB)表面已经有SMT元件、DP插件脚等凸起物，在与PCB表面接 触的模板底面开有避开该凸起物的凹槽，胶水通过使用特殊的刮刀从印胶孔印刷到PCB上. 3.1.4 刮刀面squeege side SMT印刷模板在使用过程中与印刷机刮刀接触的面. ...
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