ICS31.180 L30 备案号：63659-2018 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基 层压板 Thermal conduction epoxy posites material copper-clad laminated sheets for printed circuits board 2018-04-30发布 2018-07-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T11725-2018 前言 本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中华人民共和国工业和信息化部提出，由全国印制电路标准化技术委员会归口(SAC/TC 47). 本标准负责起草单位：浙江华正新材料股份有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、陕西生益科技有限 公司、上海南亚覆铜箔板有限公司、铜陵浩荣科技有限公司. 本规范起草人：沈宗华、高艳茹、蒋伟、曾耀德、况小军、胡金山. SJ/T11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 1范围 本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、 技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等. 本标准适用于厚度0.6mm~2.0mm的导热复合基覆铜板. 2规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件. GB/T2036印制电路术语 GB/T4722-2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230印制板用铜箔 GB/T36476-2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 SJ/T11283印制板用E玻纤布规范 SJ/T11282印制板用E玻璃纤维纸规范 3术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本标准. 3.1 热流密度Heat fluxdensity(q) 在稳态条件下，通过单位面积(A)的热量(Q) 单位为瓦每平方米(W/m2). 3.2 热导率thermal conductivity(A) 稳态条件下，热流密度与温度梯度之比，单位为瓦每米度(W/mK). 注：材料的热导率随温度而变化，因此须同时给出测量热导率时材料的平均温度. 3.3 热阻抗（表观热阻）Thermal impedance(O) 1 ...
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