ICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T10309—2016 代替SJ/T10309一1992 印制板用阻焊剂 Solder resists for printed boards 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 SJ/T10309—2016 前言 本标准按GB/T1.1一2009的规则起草. 本标准代替SJ/T10309一1992《印制板用阻焊剂》. 本标准与SJ/T10309一1992相比主要变化如下： —增加了术语和定义：“起泡”、“水解稳定性”、“电迁移”（第3章）； 增加了阻焊剂的等级（第4章） 合并了固化前的外观要求 (见5D; NFOR 伟的 细度”、“光致成象性”、“印刷性” 和“干膜尺要 增加了对有物质今重的限值”要求及检验方法 6.3)；增加了固化后阻焊 剂“变”的要求见5.2.1)：增加了“层间附着力”要求和 验方法（见5.2.3.3；6.6.6.3）； 增加了看显通孔保护材料”要求和检验方法 (见5.2.3.4： 6a0 26.40; 增加了“机械加工 性”要和验方法见5.2667)；增加了 “水解稳定性”的判据（见5.2.7）：增加了 耐焊性焊接条件 52.92)赠加“电迁移”球和检验方法( 2.10.4;6.6.13.4); 增加防鑫性判据（见5.2.12）： 修订了“耐化学 ”的学药能，化学试剂类、规格、试验条 并在其相应的要 求中增加了对变色的要求内容（见5. 增加了质量保证规定（见第6章 一增加了包装要求 ( ANOL —增加附录A. 请注意本规范的某些内容可能涉及专利，本规范的发布机构不承担只这些专利的责任. 本标准国全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口. 本标准起草单 江苏广信感光新材料股份有限公司. 本标准主要起草人：民、李有明、吴育云. 本标准于1992年首次 TANDARDS 本次为第一次修订. I SJ/T10309—2016 印制板用阻焊剂 1范围 本规范规定了印制板用阻焊剂的性能要求、试验方法、检验规则及包装、运输和贮存等. 本规范适用于印制板用流体型的阻焊剂，但不包括可剥性阻焊剂（可剥胶）. 2规范性引用文件 AND INFORA 下列文件对于本文 件 是必不可少的.凡是注日期的引用文 注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文 最新版本（包括的修改单）适用子 GB190危险货物包装标志 GB/T1408.1200 绝缘材料电气度式验方法第1部分工频下试验 GB/T2036即制电路术语 GB/T2421-2008 工 电子产品环境式验概述和指南 GB/T 242216—2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验J和导则：长霉 GB/T 2423.22-2002 电工环境试验第2部分：武验方法试验N:度变化 GB/T 4672002印制板测试方法 GB/T5542-2007树脂理剂黏度的例定 GB/T 67392006色漆和漆错笔法测定漆膜硬度 GB/T92861998 色漆和清漆漆膜的划格试验 GB/T135577992 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 MOOTON GB/T22472- 2008 仪表和设备部件用塑料的燃烧性测定 SJ/T11363—200 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 3术语和定义 下列术语和定义适用本女7 ST GB/T2036确立的以及 3.1 起泡bubble 在基材的层间、基材与导电箔间和/或基材、导电箔与保护涂层或阻焊剂间的...
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