ICS29.045 CCS H80/84 CASA 第三代半导体产业技术创新战略联盟 China advanced semiconductor industry innovation alliance 111- 团 体 标 准 T/CASAS 025—2023 8英寸碳化硅衬底片基准标记及尺寸 8-inch silicon carbide wafer reference marking and dimensions 版本：V01.00 2023-06-19发布 2023-06-19实施 第三代半导体产业技术创新战略联盟发布 T/CASAS025—2023 目次 前言 III 引言 ...IV 1范围 ..1 2规范性引用文件 3术语和定义 1 48英寸碳化硅基准标记说明 1 5规定 .. 5.1切口相关参数 .1 52碳化硅标记3 参考文献 4 T/CASAS025—2023 前言 本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任. 本文件由北京第三代半导体产业技术创新战略联盟标准化委员会(CASAS)制定发布，归CASAS ，未经CASAS许可不得随意复制；其他机构采用本文件的技术内容制定标准需经CASAS允许；任何 单位或个人引用本文件的内容需指明本文件的标准号. 本文件主要起草单位：山东大学、广州南砂晶圆半导体技术有限公司、瀚天天成电子科技（厦门）有 限公司、广东天域半导体股份有限公司、绍兴中芯集成电路制造股份有限公司、泰科天润半导体科技（北 京)有限公司、北京第三代半导体产业技术创新战略联盟. 本文件主要起草人：崔潆心、杨祥龙、陈秀芳、徐现刚、来玲玲、于国建、冯涂、丁雄杰、潘国卫、 秋琪、徐瑞鹏. ...
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