QJ 3259-2005 航天电子产品防护涂敷技术要求.pdf

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中华人民共和国航天行业标准

QJ

QJ32592005代替QJ/Z156-1985QJ1781.1~1781.3-1989

航天电子产品防护涂敷技术要求

The technique requirement for preserving and spreadingin the electronical products of aerospace

国防科学技术工业委员会发 布

前言

本标准代替QJ/Z156-1985《SO1--3聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则》、QJ1781.1-1989《S31-11聚氨酯绝缘漆防护喷涂工艺细则》、QJ1781.2一1989《7385聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则》、QJ1781.3一1989《7182聚氨酯清漆防护喷涂工艺细则》四项标准.

本标准主要有如下变动:

将QJ/Z156-1985,QJ1781.1~1781.3-1989合并成一个标准;一采用手工或清洗设备对防护涂敷前的产品进行清洗,取消了原标准中按QJ/Z158要求进行汽相清洗的有关内容;一在保留了原防护涂敷材料的同时,针对不同的使用要求,增加了新型的防护涂敷材料类型,扩大了可选择使用的材料范围;增加了防静电的要求;一增加了预涂和补涂部分.

本标准的附录A、附录B、附录C和附录D为资料性附录.

本标准由中国航天科技集团公司提出.

本标准由中国航天标准化研究所归口.

本标准起草单位:中国航天科技集团公司第八研究院第八O二研究所.

本标准主要起草人:蒋海峰、张万良、叶静英.

本标准所代替标准的历次版本发布情况为:QJ/Z156一1985于1985年10月首次发布,QJ1781.1~1781.3一1989于1989年5月首次发布;2005年12月第一次修订,修订时将QJ/Z156-1985、QJ1781.1~1781.3-1989合并.

航天电子产品防护涂敷技术要求

1范围

本标准规定了航天电子产品(不包括机箱外壳)进行防潮、防霉、防盐雾涂敷处理的工艺技术要求.本标准适用于有防潮、防霉、防盐雾和对电子绝缘性能有较高要求的航天电子产品.

2规范性引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件,其随后的修改单(不包含勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准.

GB/T678一2002化学试剂乙醇(无水乙醇)GB/T686-1989化学试剂丙酮GB/T1720-1979漆膜附着力测定法GB/T1723-1993 涂料粘度测定法GB/T1728-1979 漆膜、腻子膜干燥时间测定法GB/T1764一1979漆膜厚度测定法GB/T2423.3一1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ca:恒定湿热试验方法GB/T2423.4一1993电工电子产品基本环境试验规程试验Dp:交变湿热试验方法GB/T2423.16--1999电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验J和导则:长霉GB/T2423.17-1993电工电子产品基本环境试验规程试验Ka:盐雾试验方法QJ977B一2005非金属材料复验规定QJ2711一1995静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ2850一1996航天产品多余物预防和控制FZ66303-1995特种工业用锦丝绳HG/T3455一2000环已酮(化学纯)QB/T3516-1999牛皮纸QB/T3705-1999电话纸

3一般要求

:3.1环境

防护涂敷工作间的环境要求如下:

a)应保持洁净,工作台和喷漆柜不应有浮尘;b)应具有良好的通风条件;c)相对湿度应控制在75%以下;d)温度应控制在25℃±5℃.

3.2静电防护

接触静电放电敏感器件和装有静电放电敏感器件的产品的操作,按QJ2711一1995的规定进行.

3.3材料

3.3.1要求

贮存寿命期要求.

3.3.1.2进厂材料均应按其技术条件的要求和QJ977B一2005的要求进行复验,并出具报告,合格后方可使用.

3.3.1.3使用材料应在贮存有效期内.超过贮存有效期应按3.3.1.2进行复验,经复验合格,并得到设计部门的允许,才能用于产品.

3.3.2主材料

所使用的材料化学性能应稳定,对产品或元器件表面无腐蚀.一般有下列几种类型:丙烯酸树脂型、环氧树脂型、硅树脂型、聚氨酯型、聚对二甲苯型.

航天电子产品上常用聚氨酯型涂敷材料,有TS01一3聚氨酯清漆、S31一11聚氨酯绝缘漆、7385聚氨酯清漆、7182聚氨酯清漆等,参见附录A、附录B、附录C和附录D.

3.3.3辅助材料

辅助材料包括:

a)环已酮(化学纯)HG/T3455一2000;b)香蕉水工业用;c) 化学试剂乙醇(无水乙醇)GB/T678一2002;d) 化学试剂丙酮GB/T686-1989;e) 牛皮纸QB/T3516-1999;电话纸QB/T3705-1999;g)特种工业用锦丝绳FZ66303-1995;h)压敏胶带.

3.4工具

工具包括:

a)有柄蒸发皿(100ml、200ml、500ml)各2只;b)烧杯(400ml、600ml、800ml)各2只;量杯(50ml、100ml、1000ml)各1只;c)(P 搪瓷盘(大小规格)若干只;e)更 敷料镊(125mm、250mm)各1把;f)玻璃棒4根;g)木夹子若干只.

3.5设备

设备包括:

a)天平(感量0.1g、称重1000g)1台;b)喷漆枪2把;

d)带排风喷漆柜1台;e) 吸湿机(能控制相对湿度达65%)1台;f) 空调机(能控制环境温度达25℃土5℃)1台;g) 恒温鼓风干燥箱(0℃~200℃)1台;1(0.007~0.0.001~0.0)(秒表1只;i)j)涂一4粘度计1只;k)其它便于涂敷操作的辅助设备及检测仪器.

4技术要求

4.1对防护涂敷产品的要求

4.1.1为了满足航天电子电气产品使用环境和贮存寿命的要求,均应对产品实施防护涂敷处理.不允许实施防护涂敷处理的线路或部位按设计文件和工艺文件规定进行.

4.1.2产品应在装配检验合格、功能测试调试合格,并且涂敷部位清洗干净、干燥后才能转入防护涂敷.

4.2预涂

4.2.1预涂元器件的确定

元器件本体与绝缘子、绝缘子与引出线的结合部位).

4.2.1.2需要预涂的元器件按工艺文件规定进行.一般有二极管(三根引出线正装的)、正装三极管、DC/DC集成电路、正装圆形集成电路、双列直插集成电路、小型继电器等.

4.2.2预涂准备

4.2.2.1预涂的元器件应在防静电盒内存放与转输.4.2.2.2预涂过程,操作人员应佩戴经测试仪检测合格的腕带,在接地工作台上操作.4.2.23预涂的元器件,应在涂敷前将涂敷部位用无水乙醇清洗干净,烘干后涂敷.

4.2.3涂敷操作

4.2.3.1涂敷部位在元器件与引线的结合部,距根部2mm以内区域.

4.2.3.2涂漆用的刷子或画笔上应没有任何油漆或颜料,若有则需用丙酮清洗干净.用干净的漆刷子或画笔蘸取少量已配制好的涂料,在元器件引出线根部2mm以内处涂敷,涂敷应均匀.如距元器件引出线根部大于2mm处粘有涂料,应立刻清洗干净,以免造成虚焊.

4.2.33DC/DC集成电路涂敷按4.2.3.1要求以外,还应符合图1的要求.

图1

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