中华人民共和国航天行业标准
FL 6190
电子元器件糖锡工艺技术要求
Technological requirements for electronic ponent tinning
国防科学技术工业委员会 发布
前言
本标准与QJ/Z147-1985相比，主要有以下变化：a) 名称由《电子元器件搪锡工艺细则》改为《电子元器件塘锡工艺技术要求》；b) 增加了电子元器件引线搪锡前去除氧化层和清洗等项操作和要求；c) 增加了电子元器件引线和镀金引线塘锡要求；(p 增加了电连接器携锡与镀金电连接器搪锡要求；e) 增加了塘锡工艺具体量化的技术数据和要求；删除了超声波搪锡.f)本标准的附录A为资料性附录.本标准由中国航天科技集团公司提出.本标准由中国航天标准化研究所归口.本标准起草单位：中国航天时代电子公司五三九厂本标准主要起草人：李其隆.本标准于1985年10月首次发布.
电子元器件塘锡工艺技术要求
1范围
本标准规定了航天电子电气产品中电子元器件塘锡工艺的技术要求.本标准适用于航天电子电气产品中电子元器件的糖锡
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件，其随后的修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准.
GB/T 678 化学试剂 」乙醇（无水乙醇）GB/T 3131 锡铅钎料GB/T 9491 锡焊用液态焊剂 （松香基）GB/T14020氢化松香QJ165A一1995航天电子电气产品安装通用技术要求QJ 2711 静电放电敏感器件安装工艺技术要求QJ3268-2006导线端头处理工艺技术要求HG/T 2892 化学试剂异丙醇
3环境
电子元器件糖锡环境应符合QJ165A一1995中3.1.4的规定，并应设置排风装置，通风应良好.
3.2
4 材料、工具、设备
4.1材料
4.1.1 电子元器件糖锡用主要材料见表1.
表1电子元器件糖锡用主要材料
材料名称 型号规格 适用标准锡铅钎料 S-Sn60Pb、 S--Sn63Pb GB/T3131焊剂 R型、RMA型 GB/T 9491氢化松香 GB/T 14020无水乙醇 分析纯 GB/T 678异丙醇 分析纯 HG/T 2892绘图橡皮金相砂纸 W14- W28医用脱脂棉纱布、脱脂棉
4.1.2在使用过程中应定期对锡锅中焊料成份进行理化分析，时间可根据使用频次、锡锅容量大小面定，一般3个月进行一次，也可根据实际使用情况及时调换焊料.
4.2工具
电子元器件塘锡用主要工具如下：
a）控温电烙铁；b) 无齿平头钳；c） 夹具;d）3～5倍放大镜；e）40倍体视显微镜.
4.3设备
电子元器件糖锡用主要设备为100℃～400℃可调温的控温锡锅（要求用不锈钢或铸铁制成）.设备应符合以下要求：
a） 搪锡设备应定期检测、校准，并在有效期内使用；b) 搪锡设备交流供电线护套应定期检查，且无破损；c）设备外壳应接地良好.
5塘锡方式
5.1电烙铁搪锡
5.1.1控温电烙铁的温度可根据被搪电子元器件引线直径粗细、散热情况、结构型式进行调整，以不损坏电子元器件和保证搪锡质量为准则.具体搪锡温度参见附录A.
5.1.2电铬铁搪锡一般采用倾斜搪锡和水平搪锡两种方法.倾斜搪锡时，一一手捏住电子元器件，使引线一端靠近氢化松香，另一手拿电烙铁，烙铁头上应带有适量焊料，先将烙铁头蘸适量氢化松香，然后将烙铁头很快移至电子元器件引线上，顺着引线上下不断的移动，同时转动电子元器件，待引线四周都搪上锡后，将电子元器件放下冷却，如图1a）所示.水平搪锡时，一手捏住电子元器件呈水平状态搁在氢化松香上，另一手拿电烙铁，烙铁头带适量焊料靠近引线加热，待引线粘上适量焊剂后，将电子元器件移开氢化松香，烙铁头顺着引线上下不断的移动，同时转动电子元器件，待引线四周都糖上锡后，将电子元器件放下冷却，如图1b）所示.
图1电烙铁糖锡示意图
5.2锡锅塘锡
5.2.1当使用锡锅搪锡时，加热设备应有调节装置，以便控制搪锡温度.
5.2.2 在整个塘锡过程中，应不断清除锡浴面上的氧化残渣，确保搪锡件表面光滑明亮，无残渣粘附.
剂后将电子元器件拿出，再浸入到锡锅中，在规定的塘锡时间内垂直离开锡浴面.一端引线搪锡后应待其自然冷却至室温后，再对另一端引线塘锡.
6电子元器件引线塘锡
6.1引线塘锡工艺流程
引线搪锡工艺流程见图2所示.
图2引线塘锡工艺流程图
6.2外观检查
按电子元器件清单认真清查电子元器件的型号规格.外观标志应清晰、漆层应完好，应无损伤、无刻痕.引线明显扭曲及氧化严重的应予以剔除或更换.
6.3引线校直
电子元器件搪锡前，应用无齿平头钳将引线校直（玻璃绝缘子密封的继电器、大功率管等除外），严禁使用尖头钳或医用镊子校直引线.引线校直时不能有夹痕，引线表面应无损伤.
6.4去除氧化层
6.4.1用绘图橡皮轻擦引线，清除引线表面粘污或氧化层，必要时也可用W14一W28号金相砂纸单方向轻砂引线表面，直至去除氧化层，但不可将引线上的镀层去除.距引线根部2mm～5mm的位置处不进行去除氧化层操作.
砂，不应将引线上的镀层（镀金层、镀锡层）砂掉.
6.4.3如电子元器件引线本体径向形变（刻痕、压痕）超过直径的10%，横向形变（刻痕、压痕）超过直径的5%，则应剔除该电子元器件.
6.4.4去除氧化层操作时应防止电子元器件引线根部受损.
6.4.5氧化层去除后2h内要搪锡完毕.
6.5清洗
引线经去除氧化层操作后，应用无水乙醇或异丙醇将引线清洗干净，去除引线表面上粘附的橡皮渣、金属粉尘等残留物，严禁将电子元器件浸泡在无水乙醇或异丙醇溶剂中.
6.6浸焊剂
6.6.1电子元器件引线锡锅搪锡前，应在引线端头蘸适量焊剂，然后再搪锡.
6.6.2焊剂应满足GB/T9491的要求.
6.7引线搪锡
6.7.1一般引线搪锡
