中华人民共和国国家标准
GB/T24468-2025代替GB/T 24468-2009
半导体设备可靠性、可用性和 维修性（RAM）测量方法
Test method for semiconductor equipment reliability availability and maintainability(RAM)
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5总则6设备所经历时间的分类 6.1述 .....6.2生产时间6.3待机时间6.4工程时间6.5计划停机时间6.6非计划停机时间6.7非计划时间7RAM指标的计算7.1述7.2设备可靠性7.3设备可用性 7.4设备维修性.128RAM指标的测试步骤. 7.5设备利用率.9不确定度测量.9.1述 14 149.2MTBFp置信下限的计算 149.3MTBFp置信上限的计算9.4MTBFp置信区间的计算 159.5零失效时MTBFp置信下限的计算 159.6证明在给定置信水平下的.MTBF符要求的测10可靠性增长或退化的测量 15附录A（规范性）多制程集群设备的设备整体的测试 16A.1模块跟踪的要求 16A.2总失效率和集群设备平均维修时间 A.3时间映射17
A.4对预定工艺流程建模A.5由模块的时间确定IPF的时间 17A.6确定多制程集群设备的时间 22A.7IPF和多制程集群设备的指标 24附录B（规范性）置信限系数 25附录C（规范性）可靠性增长或退化的测量 27C.1简介 27C.3趋势检验. C.2准确记录失效时间 27 27C.4可靠性增长模型 28C.5可靠性分析的流程 29
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
与GB/T24468-2009相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： 本文件代替GB/T24468-2009《半导体设备可靠性、可用性和维修性（RAM）的定义和测量规范》.
a）将“目的”更改为”范围”，并更改了范围的表述（见第1章，2009年版的第1章）：c）增加了“缩略语”一章（见第4章）： d）将“范围”更改为“总则”，并更改了对总则的规定（见第5章，2009年版的第2章）；e）更改了对时间的定义（见第6章，2009年版的第5章）；f）更改了E-Uptime（%）和S-Uptime（%）的公式（见7.3.1和7.3.2，2009年版的 6.3.1和6.3.2）；g）增加了对RAM指标测试步骤的规定（见第8章）：h）更改了可靠性增长或退化的测量（见第10章，2009年版的第8章）； i）删除了未被正文使用的置信限系数（2009年版的附录A）.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由全国半导体设备与材料标准化技术委员会（SAC/TC203）提出并归口.
本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、北方华创科技集团股份有限公司、中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、青岛思锐智能科技股份有限公司、北京京仪自动化装备技术股份有限公司、 星奇（上海）半导体有限公司、常熟市兆恒众力精密机械有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海卡贝尼先进材料科技有限公司、致真精密仪器（青岛）有限公司、上海赛西科技发展有限责任公司、深圳格芯集成电路装备有限公司、北京和崎精密科技有限公司、杭州昆泰磁悬浮技术有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、深圳市轴心自控技术有限公司、成川科技（苏 州）有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、深圳市埃芯半导体科技有限公司、瑶光半导体（浙江）有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡格瑞斯精密机械有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、珠海市奥德维科技有限公司、深圳市丰源升科技有限公司、东莞市台进精密科技有限公司、上海赢朔电子科技股份有限公司、广东全芯半导体有限公司、苏州镁伽科技有限公司.
本文件主要起草人：南江、任翔、纪安宽、管端端、兰立广、倪吴、聂翔、张丛、卓祖亮、于浩、周亮、齐英、杨绍辉、刘吉军、罗中平、李鹏转、温烈阳、江旭初、王振华、汤成燕、陶近翁、王向荣、陈颖祥、张学莹、魏家琦、曹志强、张星星、刘飞、钟华、郑瑜谦、王成鑫、张寅、钱文方、杨仕品、李高勇、顾晓勇、赵英伟、商超、王涛、孙文彬、秦春、李长峰、龚博、贺一亮、黄美林、吕微、周添喜、乔志新.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
2009年首次发布为GB/T24468-2009；
本次为第一次修订.
