中华人民共和国国家标准
GB/T 46280.2-2025
Specification for chiplet interconnection interface-Part 2:Protocol layer technicalrequirements
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
snc
目次
前言引言1范围2规范性引用文件3术语和定义4缩略语5协议层功能要求6对接总线协议的通用传输要求 6.1通则6.2Packet通用格式7对接AXI总线协议的传输要求7.1通则 ..........7.2AXI业务通道映射7.3AXI业务通道的Packet拼接规则8对接HAI协议的传输要求9对接自定义协议的传输要求10不同协议之间的配置
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件是GB/T46280芯粒互联接口规范》的第2部分.GB/T46280已经发布了以下部分：
第1部分：总则； 第2部分：协议层技术要求；第3部分：数据链路层技术要求；第4部分：基于2D封装的物理层技术要求；第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口.
本文件起草单位：中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息（集团）有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子（南京）有限公司.
本文件主要起草人：吴华强、蔡静、杨蕾、张玉芹、崔东、李翔宇、刘泽伟、雷光、范腾、李男、王大鹏、李洋、王海健、刘吴文、李铭轩、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、巍敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、 袁春、朱红卫、许弘文、高强.
