中华人民共和国国家标准
GB/T14619-2013代替GB/T 14619-1993
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布
前言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.
要的技术变化如下： 本标准答代GB/T14619-1993（厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片》，与GB/T14619-1993相比主
一增加了术语和产品标识（见第3章和第4章）；
一增加了对采用标称氧化铝含量表示基片类型时，实际氧化铝含量值的要求（见4.3）；
增加了非96%氧化铝瓷的分类，并给出了指标（见表5）：
增加了孔的要求（见5.2.2）：
本标准由中国电子技术标准化研究院归口.
本标准起草单位：中国电子技术标准化研究院，
厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
1范围
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存，
本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用.
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件.凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本文件.
GB/T1958产品儿何量技术规范（GPS）形状和位置偏差检测规定 GB/T2413压电陶瓷材料体积密度测量方法GB/T2829周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料GB/T5594.3电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法平均线膨胀系数测试方法方法 GB/T5594.4电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介电常数和介质损耗角正切值的测试GB/T5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法GB/T5594.7电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法透液性测试方法GB/T5598氧化铍瓷导热系数测定方法GB/T6062产品儿何技术规范（GPS）表面结构轮廊法接触（触针）式仪器的标称特性 GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法GB/T6900铝硅系耐火材料化学分析方法GB/T9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件GB/T16534-2009精细陶瓷室温硬度试验方法GJB548B一2005微电子器件试验方法和程序 GJB1201.1-1991周体材料高温热扩散率测试方法
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件.
3. 1 氧化铝陶瓷基片alumina ceramic substrate：:alumina substrate可在其表面印制导体图形、膜元件或粘贴电子元器件的一种片状氧化铝陶瓷支撑物，简称基片.
3.2
划线seribing
采用激光或其他切割手段，在基片的表面预划刻的一条或多条线，形成了由分切片（3.3）构成的联片.
3.4 裂纹crack未使基片完全破碎的、宽度比长度小得多的断裂痕.
瓷疤blister基片表面上破碎后可形成凹坑的疱.
9凸脊ridge基片表面上长面窄的凸起.
3.7毛刺burr 基片表面上，由自身材料或外来颗粒形成的短小凸起.
划痕scratch基片表面上，长面窄的凹槽、刮擦或削切痕.
8
3.9 缺损chip边缘或角的一部分从基片上脱落后，留下的缺陷.
3. 10凹坑pit存在于基片表面的孔或凹陷.
4标识
4.1概述
基片用五组带下划线的符号（字母或数字）标识，各组数字之间用短横线隔开，标识示例如下：
注：如供需双方商定产品允许偏差不属于表2规定的级，可用“X"标识.
4.2基片材质
氧化铝制基片用字母”A"表示.
4.3氧化铝含量
基片的标称氧化铝百分含量，用3位数表示.第1位数字表示十位：第2位数字表示个位；第3位数字表示小数点后第一位，如小数点后第1位数值为零，可省略不写，例如，96表示基片的标称氧化铝含量为96.0%.当采用氧化铝含量对产品进行标记或命名时，产品的实际氧化铝含量不应低于其标记中所示的含量值，如96瓷的氧化铝含量应不小于96%.
4.4基片标称厚度
基片标称厚度用3位数表示.第1位数字表示毫米，第2位数字表示十分之一毫米，第3位数字表示百分之一毫米.例如，020表示基片的标称厚度为0.20mm（见表2）.
4.5基片外形尺寸偏差范围
基片外形尺寸的偏差范围用I、Ⅱ、Ⅲ表示（见表2）.
4.6基片表面粗糙度
字表示微米，第2位数字表示十分之一微米，第3位数字表示百分之一微米.例如，030表示基片的表 基片上将要印制导体图形或无源元件的一个表面的粗糙度（Ra）.粗度用3位数表示，第1位数面粗糙度为0.30μm，如对基片的两个表面的表面质量都有要求，则基片标识由供需双方商定.
5要求
5.1外现
除非另有规定，基片外观应符合表1的规定.
表1外观
项目 典型示例 最大允许值 最大允许值个数 测试方法mm ↑/10 em² 章条号不允许 不允许裂纹6 5 8瓷疱 不允许高于0.025
