SJ 2133-1982 氧化物阴极加速寿命试验方法.pdf
SJ 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2133-82 氧化物阴极加速寿命试验方法 19820806发布 19830101实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2138-82 氧化物阴极加速寿命试验方法 本标准规定了采用实验二极管(SJ1381一78)对氧化物阴极进行加速寿命试验的方法,从而预 估阴极在正常条件下的工作寿命. 1试验原理 1.1在一定温度范围内阴极的特征寿命与温度的关系符合: B Ign=AT (1) 式中: 7一氧化物阴极的特征寿命(小时); A、B一常数; T一阴极温度(K). 1.2假定在某个温度下氧化物阴极的寿命符合威布尔分布. 因此,以温度作加速应力,应用国家标准GB2689.1~2689.4一81《寿命试验和加速寿命试验方 法》进行数据处理,即可根据每个温度下的特征寿命,外推得到正常工作温度下的寿命. 2试验准备 2.1试验样管的制作 按部标SJ1381一78《实验二极管结构与工艺》制管. 2.2试样管的筛选:在阴极温度750℃、阴极电流密度200mA/cm2的条件下老炼200小时后,其过 渡温度TG<650℃的管子用作加速寿命试验. 3加速寿命试验的要求和失效标准 3.1最高温度不得超过900℃,一般分为900℃、860℃、820℃. 3.2在每个温度下支取的初始电流密度相同(例如200mA/cm2). 3.3在试验温度下,保持阳极电压为初始值,测量阳极电流随时间的变化(测量的时间间隔应在试 验方案中规定). 3.4在每个温度下参加试验的有效管数一般不应少于10只. 3.5失效标准:管子的阳极电流低于初始值80%则认为该管失效(寿终). 4失效(寿终)时刻的判断和寿命时间的计算 4.1某管阳极电流低于初始值80%的时刻则为该管失效,失效时的时间为该管的寿命时间. 4.2若失效(寿终)发生在两个测试点与t-1之间,则用线性插值法确定其寿命时间,即: tij=tk-1(1h-1-80%1o)(4k-tk-1)/(l-1-l2)(2) 式中:ti 一为第个试验水平的第j只管子的寿命时间(小时); tk-1一为第k-1次测试时间(小时); tk一一为第k次测试时间(小时); 10—为初始阳极电流(mA) IkL—为第k-1次阳极电流(mA); 中华人民共和国电子工业部1982-08-06发布 1983-01-01实施 1 SJ2133-82 14--为第k次阳极电流(mA). 5试验数据处理 按GB2698.1~2698.4一81《寿命试验和加速寿命试验数据处理方法》中最佳线性无偏估计法和 图估计法进行数据处理(详见附录A和B). 6试验报告的内容 .试验目的. b.被测试阴极的材料和工艺. c.制管与筛选情况. d.加速寿命试验要求. e.测量记录:寿命试验过程中若发生异常现象应如实记录. ...
SJ 2131-1982 洁净工作台通用技术条件.pdf
SJ 中华人民共和国第四机械工业部部标准 SJ2131-82 洁净工作台通用技术条件 1982-10一04发布 1983一01-01实施 中华人民共和国第四机械工业部批准 中华人民共和国第四机械工业部部标准 SJ2131-82 洁净工作台通用技术条件 本标准适用于各种电子元器件生产用工艺设备(如光刻、匀胶、扩散等)所配置的能 造成局部洁净空气环境的洁净工作台. 1技术要求 1.1洁净工作台操作区的洁净度为在外界每升空气中大于或等于0.5微米的尘埃粒数 小于或等于3500粒*的条件下,能达到每升空气中大于或等于0.5微米的尘埃粒数小于 或等于3.5粒. 1.2洁净工作台操作区的初始平均风速应为0.4~0.6米/秒.操作区的断面风速波动 范围应在平均风速的±20%范围之内. 1.3洁净工作台的噪音应小于或等于62分贝(A). 1.4平行流洁净工作台净化气流应均匀,流线平行. 1.5整体式洁净工作台振动的最大振福,根据工艺设备对振动的不同要求分为: 不大于1.5微米、不大于3微米和不作考核依据三级.具体要求应在产品标准中规 定. 1.6当所配用的工艺设备要求振动很小时,洁净工作台宜采用脱开式. 1.7当所配用的工艺设备产生有害气体时,洁净工作台应设有排气孔,将有害气体 善排出. 1.8洁净工作台外观油漆涂复应符合SJ/Z1793一81《电子工业专用设备油漆涂层技 术条件》的要求;金属镀层应符合SJ1276一77《金属镀层和化学处理层质量检验技术要 求》的要求. 1.9活净工作台的照皮、色彩应根据工艺要求确定,照度般不宝小于300勒克司, 光线应均匀柔和,避免眩光. 1.1)洁净工作台不应有卡滞、启动失灵,照明、指示灯具不亮等现象.机箱外壳应有 良好的接地装置,並有明显的接地标志. 1.11在用户遵守产品运输、保管、安装、使用要求的条件下,自用户收货日起一年内, 凡属制造厂原因造成损坏或不能正常工作时,制造厂负责页换. 2试验方法及检验规则 2.1沾净工作台总装完成后,应逐台进行2.2~2.7条所规定的各项检验,经检验合 格后方能出厂. 相当于美国联邦标准209B中的10万级. **相当于美国联邦标准209B中的100级. 中华人民共和国第四机械工业部1982一10一04发布 1983一01-01实施 一1一 SJ2131-82 2.2按照SJ/Z1793和SJ1276的有关规定检验洁净工作台的外观油漆涂复和金属镀 层质量,应符合1.8条要求. 2.3按照1.10条要求进行启动、照明、指示灯具及接地装置的稳定可靠检验. 2.4洁净工作台操作区洁净度的测定 在测定前需对洁净工作台操作区进行全面清扫并检漏,出风面周围边缘应严格防止泄 漏.测试点位置和数量按所配用的工艺设备操作需要确定.一般为9点,按操作区中心位 置对称均布,其中操作区边缘位置的测试点距操作区边缘各100...
SJ 2127-1982 薄膜联轴节.pdf
SJ 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2127-82 薄膜联轴节 1982-08-10发布 1983-01-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子工业部部标准 SJ2127-82 薄膜联轴节 本标准适用于小功率精密机械传动机构. 1结构形式、基本尺寸和参数 1.1结构形式见下图. 0 1一接头:2一膜片:3一拨盘;4一螺钉 5一垫圈;6、7一铆钉 1.2基本尺寸和参数见下表. 序 基本尺寸 基本参数 型 号 孔径外径厚度长度 扭矩M gcm 号 d D 8 L 5 50 100 200 地单 弹性回差分 ML-20-02 2H7 20 0.15 21 0.34 3.4 6.8 13.6 一一 2 ML-20-03 3H7 20 0.15 21 0.08 0.78 1.56 3.12 3 ML-30-04 4H7 30 0.15 23 0.04 0.42 0.84 1.68 ML-30-05 5H7 30 0.15 23 0.03 0.30 0.6 1.2 5 ML-40-06 6H7 40 0.3 27 0.02 0.19 0.38 0.7i 6 ML-40-08 8H7 40 0.3 27 0.02 0.16 0.33 0.66 注:①在本标准范围内,用户若采用不同孔径联轴节,可与承制厂商定. ②弹性回差计算公式见附录A. 中华人民共和国电子工业部1982-08-10发布 1983-01-01实施 1 SJ2127-82 1.3型号、标记示例: ML-XX-XX —孔径 —外径 一薄膜联轴节 2技术要求 2.1薄膜联轴节在环境温度一55~十55℃条件下应能正常工作. 2.2联轴节的联接部位应牢固可靠,铆接点应圆滑. 2.子联轴节装配后,应保证两拨盘孔的同轴度不大于0.02mm. 2.4联轴节的表面,不应有锈蚀、涂覆层剥落、碰伤、划痕. 3验收规则和试验方法 3.1联轴节应由制造厂质量检验科按2.1~2 4条100%检验,合格后方能出厂. 3.2联轴节应按GB2828一81《逐批检查计数抽样程序及抽样表》、GB2829一81《周期检查计数 抽祥程序及抽样表》标准规定抽样做弹性变形试验.具体方法是将联轴节固定在两孔同轴度不大于 0.心1m的支架上,支架一端固定,另一端加不同重量的法码,用测微自准平行光管分别测出各自相应 的变形角.其性能参数应符合上表要求,若不合格,应加严重复试验,再不合格,停止验收. 4包装、标志、保管 4.1联轴节应有合格证,合格证应包括下列内容: 3 产品名称; b 产品型号; c 重量; d.出厂年、月、日; e.制造厂名称. 4.2联轴节采用油封,用包装纸包装放置在箱中,避免每个联轴节碰撞、挤压,箱中应衬有防潮 纸. 4.3联轴节在正常保管条件下库存保管期三年,若库存时间较长,应按3.2条进行复验,合格后方 ...
SJ 20931-2005 微波信号发生器通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6625 SJ20931—2005 微波信号发生器通用规范 General specification for microwave signal generators 2005-06-28发布 2005-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20931—2005 目 次 前言 1范围 2引用文件 3要求 3.1总则 3.2外观和结构 3.3外形尺寸 3.4重量 3.5 机械稳定性 2 3.6电源 3.7 环境适应性 2 3.8 电磁兼容性 2 3.9 安全性 2 3.10标志和识别 2 3.11 可靠性 2 3.12 维修性 2 3.13 随机文件 2 3.14 预热时间 3.15 输入输出接口 2 3.16 功能正常性 2 3.17 性能特性 4质量保证规定 4.1检验分类 4 4.2检验条件 4.3缺陷判定 4 4.4鉴定检验 .4 4.5质量一致性检验 .6 4.6检验方法 10 5交货准备 22 5.1防护要求 23 5.2成套性 23 5.3包装 23 5.4运输和贮存 23 6说明事项 23 6.1预定用途 23 6.2 订购文件应明确的内容 23 6.3术语和定义 23 I SJ20931—2005 前 言 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范起草单位:中国电子科技集团公司第四十一研究所. 本规范起草人:樊晓腾、郭利强、刘亮、江岩. II ...
SJ 20929-2005 高方向定向耦合器通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5985 SJ20929-2005 高方向定向耦合器通用规范 General specification for high directivity directional couplers 2005-06-28发布 2005-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20929—2005 23i:147 前 言 本规范由信息产业部提出. 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范起草单位:国营第860厂. 本规范主要起草人:马爱玉、孟庆广、连新权. 送 I SJ20929—2005 高方向定向耦合器通用规范 1范围 本规范规定了高方向定向耦合器(以下简称耦合器)的要求、质量保证规定和交货准备等内容. 本规范适用于波导型耦合器. 2引用文件 下列文件的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改 单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本 的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GB191包装储运图示标志 GB/T6592一1996电工和电子测量设备性能表示 GB/T11449.2-1989波导法兰盘 GB/T11450.2一1989矩形波导管 GB/T16511一1996电气和电子测量设备随机文件 GJB179A一1996计数抽样检验程序及表 GJB1182一1991防护包装和装箱等级 GJB3947一2000军用电子测试设备通用规范 YB/T5025一1993包装用钢带 3要求 3.1总则 本规范规定了高方向性耦合器的基本要求,耦合器的产品规范应满足本规范的要求,当产品规范超 出本规范要求时,应以产品规范为准. 3.2外观 应符合GJB3947一2000中3.3的要求.耦合器表面应光洁、无毛刺、划痕、压痕和影响寿命及外 观的其它损伤. 3.3外形尺寸 应符合GJB3947一2000中3.6的要求.在产品规范中应规定耦合器的最大外形尺寸. 3.4重量 应符合GJB3947一2000中3.6的要求.在产品规范中应规定耦合器的最大重量. 3.5设计和结构 耦合器在满足所要求的坚固性、安全性和可靠性的情况下应具有最轻重量.主、副波导通过宽边耦 合孔阵进行耦合. 3.5.1波导管 制造耦合器应采用一级波导管,其性能符合GB/T11450.2一1989的规定. 3.5.2法兰盘 法兰盘的设计和制造应符合GB/T11449.2一1989的规定. 3.5.3塑料零件 1 ...
SJ 20928-2005 陶瓷无引线片式载体详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5999 SJ20928—2005 200 陶瓷无引线片式载体详细规范 Detail specification for ceramic leadless chip carrier 2005-06-28发布 2005-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20928—2005 20.1? 前 言 本规范是GJB1420A一1999《半导体集成电路外壳总规范》的相关详细规范. 本规范由中华人民共和国信息产业部提出. 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范起草单位:江苏省宜兴电子器件总厂. 本规范主要起草人:周海翔,吴咏生,汤纪南. I SJ20928-2005 陶瓷无引线片式载体详细规范 1范围 本规范规定了陶瓷无引线片式载体(以下简称载体)的详细要求. 2用乐 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修 改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GB7092一1993半导体集成电路外形尺寸 GJB1420A一1999半导体集成电路外壳总规范 3要求 3.1总则 载体应符合本规范和GJB1420A一1999规定的要求.本规范和GJB1420A一1999不一致时应 以本规范为准. 3.2材覆 3.2.1材料 3.2.1.1底座采用氧化铝陶瓷,其氧化铝的含量应不低于90%. 3.2.1.2盖板采用4J42铁镍合金,其要求应符合GJB1420A一1999中3.4.1b)的规定. 3.2.1.3底座上的封接环采用4J42铁镍合金,其要求应符合GJB1420A一1999中3.4.1b)的规定. 3.2.2镀覆 3.2.2.1镀镍层的厚度应为1.3μm~8.9μm. 3.2.2.2键合区和芯片粘接区金层厚度应不小于0.8μm.密封区和接触区金层厚度应不小于1.3μm 可采用多层镍和金镀覆结构. 3.2.2.3镀金工艺中所用金的纯度应不低于99.9%. 3.3设计、结构和外形 3.3.1载体的设计和结构应符合GJB1420A一1999中3.5的规定. 3.3.2长方形和正方形载体的底座结构见图1,双列形载体的底座结构见图2. 3.3.3盖板结构见图3. 3.3.4载体的外形尺寸应符合GB7092一1993的规定及供需双方确认的图纸的要求. 1 ...
SJ 20927-2005 光纤电压传感器通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6070 SJ20927-2005 2061496 光纤电压传感器通用规范 General specification for fibre optic voltage sensor 2005-06-28发布 2005-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20927-2005 前 言 20t.61 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范起草单位:中国电子科技集团公司第八研究所. 本规范主要起草人:王强、王大文. I SJ20927-2005 光纤电压传感器通用规范 1范围 本规范规定了光纤电压传感器的要求和质量保证规定等. 本规范适用于光纤电压传感器(以下简称传感器),其它光纤传感器也可参照采用. 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修 改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GB/T191一2000包装储运图示标志 GB/T18901.1一2002光纤传感器第1部分:总规范 GB150.1一1986军用设备环境试验方法总则 GJB150.3一1986军用设备环境试验方法高温试验 GJB150.4一1986军用设备环境试验方法低温试验 GB150.5一1986军用设备环境试验方法温度冲击试验 GB150.9一1986军用设备环境试验方法湿热试验 GJB150.11一1986军用设备环境试验方法盐雾试验 GJB150.16一1986军用设备环境试验方法振动试验 GJB150.18一1986军用设备环境试验方法冲击试验 GJB152A一1997军用设备和分系统电磁发射和敏感度测量 GJB360A一1996电子及电气元件试验方法 3要求 3.1详细规范 光纤电压传感器应符合本规范和相关详细规范的规定.本规范的要求与相关详细规范的要求不一 致时,应以相关详细规范为准. 3.2鉴定 按本规范提交的产品应是经鉴定检验合格的产品. 3.3设计和结构 传感器由传感头、传输光纤、信号处理单元组成.组成传感器的元器件应符合相应规范的要求. 3.3.1外形尺寸 传感器的外形尺寸与安装尺寸应符合详细规范的规定. 3.3.2重量 传感器的重量应符合详细规范的规定. 3.4工作电压 传感器的工作电压应符合详细规范的规定. 3.5性能特性 3.5.1测量范围 1 ...
SJ 20926-2005 军用车内局域网通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5830 SJ20926-2005 : 2001495 军用车内局域网通用规范 General specification for military inter localarea network 2005-03-11发布 2005-04-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20926-2005 目 次 前言 Ⅱ 1范围 2引用文件 3要求 3.1总则 3.2合格鉴定 3.3组成 3.4协议栈. 3.5结构 3.6 尺寸 3.7重量 3.8 颜色. 3.9标志和代号 3.10安全性 3.11 维修性 3.12 互换性 3.13 功能及性能特性 3.14 环境要求 6 3.15 电磁兼容性. 3.16可靠性 7 4质量保证规定 7 4.1检验分类 4.2检验条件 7 4.3鉴定检验 .8 4.4质量一致性检验 .9 4.5包装检验 11 4.6缺陷分类 11 4.7检验方法 12 5交货准备 .16 5.1封存和包装 .16 5.2运输、贮存 .16 5.3标志 ..16 6说明事项 ..16 6.1预定用途 16 6.2订购文件应明确的内容 .16 6.3缩略语 .16 附录A(规范性附录)车内网通信接口与协议规范 17 I SJ20926--2005 前 言 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范主要起草单位:国营第七一○厂. 本规范主要起草人:傅世刚、黄显能、黄爱瑛、禹志华、胡斌、信宇. Ⅱ ...
SJ 20923-2005 基于感知测度的军用通信设备客观音质评价方法.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5895 SJ20923-2005 基于感知测度的军用通信设备 客观音质评价方法 Method of objective speech quality assessment based on a perceptual measure for military munication equipments 2005-03-11发布 2005-04-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20923-2005 目 次 前言 Ⅱ 引言 .Ⅲ 1范围 1 2引用文件 1 3术语、定义和缩略语 .1 3.1术语和定义 I 3.2缩略语 .2 4客观音质评价过程 .2 5语音源材料的准备 2 5.1语音材料的选取. 5.2去除停顿 2 5.3测试材料的录制 .2 5.4参考测试语音 .3 6实验参数选择 3 7客观音质的计算 3 7.1预处理 7.2时间到频率的映射 6 7.3等响曲线预加权 .6 7.4频率弯折变换与滤波 6 7.5局部换算 8 7.6强度一响度变换 .8 7.7认知的模拟 9 8客观音质到主观音质的变换 9 8.1平均意见分 9 8.2等价Q值 .10 9结果的统计相关分析 ..10 附录A(规范性附录)客观音质评价最小化语音源数据库12 附录B(规范性附录)部分曲线 .14 附录C(规范性附录)去除信号停顿流程及强度弯折计算公式 ...17 I SJ20923-2005 前 言 本标准附录A、附录B、附录C是规范性附录. 本标准由信息产业部电子第四研究所归口. 本标准起草单位:中国电子科技集团公司第三十研究所. 本标准主要起草人:张知易、吴江滨、王瑛. Ⅱ ...
SJ 20904-2004 软基材微波电路板设计指南.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5998 SJ20904—2004 软基材微波电路板设计指南 Design guide for microwave circuit boards utilizing soft substrates 2004-10-25发布 2004-12-30实施 中华人民共和国信息产业部批准 1102 3 SJ20904-2004 目 次 前言 1范围 1 2目的 3引用文件 4术语和定义 5设计考虑 6文件要求 6 7材料 .6 8电气性能 13 9电路板详细要求 ..17 10器件的安装和封装. 23 11质量保证 27 I SJ209042004 前言 本标准由中国电子科技集团公司第十五研究所提出. 本标准由全国印制电路标准化技术委员会归口. 本标准起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所. 本标准主要起草人:郭晓宇、陈长生、张春婷. ...
SJ 20902-2004 软磁盘信息消除器通用规范.pdf
SJ s 中华人民共和国电子行业军用标准 20002 FL7045 SJ20902—2004 软磁盘信息消除器通用规范 General specification for floppy disk information eraser 2004-08-02发布 2004-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20902—2004 05219i 目 次 前言 1范围 2引用文件 3要求. 3.1设计 3.2外观质量 3.3尺寸规格 3.4原材料 3.5 性能特性 3.6 可靠性 .2 3.7 稳定性 .2 3.8 环境适应性 2 3.9标志和代号. 3.10安全性 3 4质量保证规定. 3 4.1检验分类 3 4.2检验条件 3 4.3鉴定检验 3 4.4质量一致性检验 4 4.5 包装检查 7 4.6检验方法. 7 5交货准备 .9 5.1防护包装 9 5.2装箱 9 5.3 运输和贮存 9 5.4标志 9 6说明事项 9 6.1预定用途 9 6.2分类 19 6.3订货文件内容 .9 6.4注意事项 .10 附录A(规范性附录)缺陷分类 11 附录B(规范性附录)故障判据 12 I SJ20902-2004 前 言 本规范的附录A和附录B为规范性附录. 本规范由中国电子技术标准化研究所归口. 本规范由中国电子科技集团公司第三十三研究所负责起草. 本规范主要起草人:韩俊民、毕海英、苏建勋、梁晓丽、郑洪仁. Ⅱ ...
SJ 20901-2004 硬磁盘信息消除器通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL7045 SJ20901—2004 002190 硬磁盘信息消除器通用规范 General specification for hard disk information eraser 2004-08-02发布 2004-12-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20901—2004 20C52190 目 次 前言 II 1范围. 2引用文件 3要求 3.1设计 3.2外观质量 3.3尺寸规格 3.4原材料.. 3.5性能特性 2 3.6可靠性 2 3.7稳定性 2 3.8环境适应性 2 3.9标志和代号 3 3.10安全性 3 4质量保证规定 .3 4.1检验分类 .3 4.2检验条件. .3 4.3鉴定检验 3 4.4质量一致性检验 4 4.5包装检查 7 4.6检验方法 5交货准备 5.1防护包装 OT) 9 5.2装箱 5.3运输和贮存 5.4标志 ! 6说明事项 9 6.1预定用途 9 6.2分类 19 6.3订货文件内容 9 6.4注意事项 .10 性附录)缺陷分类 附录B(规范性附录)故障判据 12 I SJ20901-2004 前 言 本规范的附录A和附录B为规范性附录. 本规范由中国电子技术标准化研究所归口. 本规范由中国电子科技集团公司第三十三研究所负责起草. 本规范主要起草人:韩俊民、毕海英、苏建勋、梁晓丽、郑洪仁. ...
SJ 20885-2003 GPS探空系统通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5800 SJ20885—2003 GPS探空系统通用规范 General specification for GPS radiosonde system 2003-12-15发布 2004-03-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20885-2003 前 言 本规范由信息产业部电子第4研究所归口. 本规范起草单位:中国电子科技集团公司第22研究所. 本规范主要起草人:刘纯,高宏彦,甄卫民. I SJ20885—2003 GPS探空系统通用规范 1范围 本规范规定了GPS探空系统(以下简称系统)通用要求和质量保证规定等. 本规范适用于GPS探空系统. 2引用文件 下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修 改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版 本的可能性.凡不注日期或版次的引用文件,其最新版本适用于本规范. GB/T18214.1一2000全球导航卫星系统(GNSS)第一部分:全球定位系统(GPS)接收设备性 能标准、测试方法和要求的测试结果 GJB150.1一1986军用设备环境试验方法总则 GJB150.3一1986军用设备环境试验方法高温试验 GJB150.4一1986军用设备环境试验方法低温试验 GJB179A一1996计数抽样检验程序及表 GJB322A一1996军用小型数字电子计算机通用技术条件 GJB570.2一1988气象仪器定型试验方法整机试验 GJB570.5一1988气象仪器定型试验方法环境试验 GJB570.6一1988气象仪器定型试验方法可靠性试验 GJB570.14一1988气象仪器定型试验方法探空仪 GJB2072维修性试验与评定 GJB2405一1995探空仪通用规范 GJB2786武器系统软件开发 3要求 3.1总则 GPS探空系统应符合本规范和相应产品规范的要求.本规范的要求与相关产品规范不一致时, 应以相关产品规范为准. 3.2组成与功能 3.2.1组成 系统由下列二部分组成: a)地面参考站 1)UHF接收机: 2)GPS接收机; 3)系统控制及数据处理设备. b)探空仪 1)发射机: 2)传感器(气象传感器和GPS传感器): ...
SJ 20878-2003 军用数字矢量信号源通用规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL6625 SJ20878—2003 军用数字矢量信号源通用规范 General specification for military digital vector signal generator 2003-12-15发布 2004-03-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 SJ20878-2003 目 次 前言 ..Ⅱ 1范围 2引用文件 3要求 4 质量保证规定 6 5交货准备 38 6说明事项 38 1 SJ20878-2003 前言 本规范由信息产业部电子第四研究所归口. 本规范由成都前锋电子仪器厂负责起草. 本规范主要起草人:林怀西、吴涛、冯文生、董万明、陈禄起. II ...
SJ 20841-2002 Ⅱ型无线双工移动通信系统保密设备接口要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5810 SJ20841—2002 20033397 型无线双工移动通信系统 保密设备接口要求 Interface requirement for crypto-equipment for generation II radio duplex mobile munication system 2002-10-30发布 2003-03-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 目 次 1范围. 1 1.1主题内容.. 1 1.2适用范围...... 1 2引用标准 1 3缩写词 1 4加密方式.. ..2 5密钥管理中心在多中心组网时的密钥管理体制,, 2 5.1密钥分配管理地址. ..2 5.2多中心组网时的密钥管理.、 3 5.3多中心组网时的密钥分配. 3 6保密设备与密钥管理中心(KMC)与无线信道控制器(RCC)的接口要求... 3 6.1通信方式... . 3 6.2传输速率 3 6.3数据传送格式 3 6.4信息顿格式... 3 6.5信息顿编码,, 4 6.6通信规约. .5 6.7密钥管理中心与无线信道控制器的通信接口5 7密钥管理中心(KMC)与密钥注入器的接口要求,.. ..6 8密钥管理中心(KMC)与中心台保密机(CSC)的接口要求.6 8.1通信方式 6 8.2传输速率. 6 8.3数据传送格式....., 6 8.4设备地址编码...... 6 8.5信息顿格式. 6 8.6信息编码 7 8.7通信规约., * 7 8.8接口特性. 7 9中心台保密机(CSC)与中心台信道终端(CST)的接口协议 8 9.ICSC与CST的加密、解密接口.. 8 9.2CSC与CST的控制接口. 9 9.3接口特性. .10 10移动台保密机(MSC)与移动台信道终端(MST)的接口协议.11 10.1MSC与MST的加密、解密接口.. 11 10.2MSC与MST的控制通信接口.. 11 I 10.3遥控话机对MSC的操作 12 10.4接口特性.. .13 I1移动台保密机(MSC)与密钥注入器的接口要求 “ 14 12密码同步体制...... 14 12.1密码同步方案..,.. 12.2密码同步保护方案........ .15 附录A移动台身份号编号方法(补充件).14 II ...
SJ 20664.2-2001 半导体光电器件 GD101型PIN光电二极管详细规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5961 SJ20644/2—2001 半导体光电子器件 GD101型PIN光电二极管 详细规范 Semiconductor optoelectronic devices Detail specification for type GD101 PIN photodiode 2001-12-27发布 2002-01-01实施 中华人民共和国信息产业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 半导体光电子器件 GD101型PIN光电二极管详细规范 SJ20644/2—2001 Semiconductor optoelectronics devices Detail specification for'type GD101 PIN photodiode 1范围 1.1主题内容 本规范规定了GD1O1型PIN光电二极管(以下简称“器件”)的详细要求. 1.2适用范围 本规范适用于器件的研制、生产和采购. 1.3分类. 按本规范提供的器件根据SJ20644-97《PIN、APD光电探测器总规范》规定为: 密封等级A级: 波长0.44m~1.1m; 光耦合类型3型一平面光窗. 2引用文件 GB/T15651一1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分:光电子器件 GJB128A一97半导体分立器件试验方法 SJ2354一83PIN、雪崩光电二极管测试方法 SJ20644一97PIN、APD光电探测器总规范 3要求 3.1详细要求 应符合SJ20644和本规范的规定. 3.2合格鉴定 本规范提交的器件应是经鉴定合格批准的产品. 3.3材料 3.3.1芯片材料 器件芯片材料为硅. 3.3.2引线材料 引线材料为可伐合金. 3.3.3光窗材料 中华人民共和国信息产业部2001-12-27发布 2002-01-01实施 1 SJ20644/2—2001 平面玻璃,光透过率大于90%. 3.4结构 器件的结构应符合SJ20644和本规范的规定. 3.4.1芯片结构 芯片结构为PIN. 3.4.2光敏面直径 光敏面直径6mm. 3.4.3封装形式 器件采用全金属化熔封. 3.4.4引线镀涂 引线为镀金,也可按照订货文件规定(见6.2)选择镀层. 3.4.5外形尺寸 外形尺寸见图1 D 中D Dy 0( ob 图1外形图. mm 符号 中D1 中D2 L A k 尺寸 9b j e1 0() 最小值 15.1 13.8 10.4 0.4 12.7 3.8 0.8 0.8 公称值 一 一 2.6 10.0 45 最大值 15.5 14.2 11.6 0.6 15.0 4.4 1.2 1.2 图1外形尺寸 3.4.6引出端排列 引出端排列见图2. 2 ...
SJ 20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5971 SJ20520-1995 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范 Specification for Cadmium-Zine Telluride Slice for use Mercury-Cadmium Telluride film 1995-05-25发布 1995-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 碲镉汞薄膜用碲锌镉晶片规范 SJ20520-1995 Specification for Cadmium-Zine Telluride Slice for Mercury-Cadmium Telluride film 1范围 1.1主题内容 本规范规定了碲锅汞薄膜用碲锌锅(Cd1-xZnxTe)晶片的要求,质量保证规定、检验方法 和交货准备. 1.2适用范围 本规范适用于碲锅汞薄膜外延生长用筛锌镉衬底晶片. 1.3产品型号 产品型号参照GB11296<红外探测材料型号命名方法)的规定,并在第四部分分隔号后注 明确锌镉的组分配比(X值),即CZT一0.04. 2引用文件 GB11296-89 红外探测材料型号命名方法 GJB179—86 计数抽样检查程序及表 GJB1209—91 微电路生产线认证用试验方法和程序 ZBN30003一88光学零件包装 3要求 3.1合格鉴定 按本规范提交的产品应是经鉴定合格或定型批准的产品. 3.2性能特性 3.2.1外形尺寸和表面质量 a 厚度h≤1.5mm 正方形面积S≥15mm×15mm; b.表面应无肉眼可见的空洞,孪晶线和小角晶界,以及在100倍显微镜下观察无裂纹. 3.2.2晶面 晶面为(111)和(211),定向精度≤1°. 3.2.3组分 中华人民共和国电子工业部1995-05-25发布 1995-12-01实施 1 一 SJ20520-1995 组分X=0.04±0.004. 3.2.4双晶回摆曲线半峰宽 FWHM≤50,arcseco 3.2.5位错腐蚀坑密度 EPD≤5×10/cm2. 3.2.6红外透过率 T2≥55%. 3.2.7电阻率 p≥10ncmo 4质量保证规定 4.1检验责任 除合同或订单中另有规定外,承制方应负责完成本规范规定的检验.必要时,订购方 或上级鉴定机构有权对本规范所述的任一检验项目进行检查. 4.1.1合格责任 产品必须符合本规范第3章和第5章的要求.本规范中规定的检验应成为承制 方整个检验体系或质量大纲的一个组成部分.若合同中包括本规范未规定的检验要求,承制 方应保证所提交验收的产品符合合同要求.质量一致性抽样不允许提交明知有缺陷的产品, 也不能要求订购方接收有缺陷的产品. 4.2检验分类 本规范规定的检验分为: a.鉴定检验; b.质量一致性检验. 4.3检验条件 4.3.1环境...
SJ 20464-1994 充气微波开关管总规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5960 SJ20464-94 充气微波开关管总规范 General specification for gas-filled microwave switching tubes 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 充气微波开关管总规范 SJ20464-94 General specification for gasfilled microwave switching tubes 1范围 1.1主题内容 本规范规定了军事部门所使用的各类充气微波开关管(以下简称开关管)的一般要求、质 量保证规定、交货准备及有关规则. 1.2适用范围 本规范适用于各类开关管(含李生管)及保护开关限幅器. 2引用文件 GB191-90 包装储运图示标志 GB2987-82 电子管参数符号 GB4597-84 电子管名词术语 GB5839-86 电子管和半导体器件额定值制 GB9603-88 充气微波开关管电性能测试方法 GB6388—86 运输包装收发货标志 GB11449.2一89波导法兰盘第2部分普通矩形波导法兰盘规范 GB11450.2一89空心金属波-.第2部分普通矩形波导有关规范 GJB179-86 计数抽样检查程序及表 GJB616—88 电子管试验方法 GJB921-90 电子管包装总规范 3要求 3.1详细要求 特定管型的开关管应符合本规范和相应详细规范的规定,并应遵循下述条款的规定. 3.1.1优先顺序 无论什么理由发生矛盾,各级规范(或文件)和试验条件应按下述先后顺序执行. 3.1.1.1规范 a.详细规范; 中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布 1994-12-01实施 -1 一 SJ20464-94 b.总规范; c基础规范; d.其他引用文件. 3.1.1.2试验条件 .详细规范中“试验条件”栏所规定的试验条件; b.特定试验方法中所规定的试验条件; c 详细规范中所规定的一般试验条件; dGJB616和GB9603中的一般要求或总则所规定的试验条件. 3.1.2例外 当出现下述情况之一时,可不符合本规范和详细规范的规定 a.供货合同中另有要求; b 中止使用军用标准. 3.1.3一般引用 本规范所使用的“按规定”或“规定”,在未指明规定文件或出处时,系指按详细规范中的规 定. 3.1.4试验 GJB616和GB9603中所包括的一般试验条件和试验方法都是本规范的一部分.除非另 有规定,任何试验及测试方法都应引用GJB616和GB9603中的编号. 3.1.4.1破坏性试验(D) 除非另有规定,开关管破坏性试验项目见表1 表1 试验项目 引证试验方法 方法代号 扫频振动疲劳 GJB616 1008 振动疲劳 GJB616...
SJ 20456-1994 摄像管总规范.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5960 SJ20456-94 摄象管总规范 General specification for camera tubes 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国电子工业部批准 中华人民共和国电子行业军用标准 摄象管总规范 SJ20456-94 General specification for camera tubes 1范围 1.1主题内容 本规范规定了军事部门所使用的摄象管的一般要求、质量保证规定、交货准备及有关规 则. 1.2适用范围 本规范适用于摄象管. 2引用文件 GB191-90 包装储运图示标志 GB2987一82电子管参数符号 GB4597一84电子管名词术语 GB5839一86电子管和半导体器件额定值制 GB6388一86运输包装收发货标志 GB11480-89摄象管测试方法 GJB150一86军用设备环境试验方法 GJB179一86计数抽样检查程序及表 GJB360—87 电子及电气元件环境试验方法 GJB616一88电子管试验方法 GJB921-90 电子管包装总规范 3要求 3.1详细要求 特定管型的摄象管应符合本规范和相应的详细规范的规定,并应遵循下列条款. 3.1.1优先顺序 无论什么理由引起矛盾时,各级规范(或文件)和试验条件应按下述先后顺序执行. 3.1.1.1规范 a 详细规范; b 总规范; 中华人民共和国电子工业部1994-09-30发布 1994-12-01实施 -1 SJ20456-94 c.基础规范; d.其它引用文件. 3.1.1.2试验条件 a.详细规范的“试验条件”栏中所规定的试验条件; b.特定的试验方法中所规定的试验条件; c.详细规范中所规定的一般试验条件; d.GB11480、GJB150、GJB360和GJB616中的一般要求或总则所规定的试验条件. 3.1.2例外 当出现下述情况时,可不符合本规范和相应详细规范的规定. a.供货合同中另有要求; b.终止使用军用标志. 3.1.3一般引用 本规范中所使用的“按规定”或“规定”,在未指明规定文件或出处时,系指详细规范中的规 定. 3.1.4试验 GB11480、GJB150、GJB360和GJB616中所包括的一般试验条件和试验方法都是本规 范的一部分.除非另有规定,任何试验方法都应引用上述标准中的编号. 3.1.4.1破坏性试验(D) 除非另有规定,摄象管破坏性试验项目见表1. 表1 试验项目 引 证 管针强度 GJB616中1014 信号环与玻壳封接牢固度 4.8.6.1 冲击 4.8.6.2 寿命 4.8.8 注:破坏性试验可用不影响该项试验结果的缺陷样品. 3.2合格鉴定(QA) 除非另有规定,按本规范供应的摄象管应是符合本规范合格鉴定的产品,而且是已列入或 者已被批准列...
SJ 20436-1994 机械电子设备隔振系统结构设计及技术要求.pdf
SJ 中华人民共和国电子行业军用标准 FL5821 SJ20436—1994 机载电子设备隔振系统结构设计及 技术要求 Structural design and technical requirements for vibration isolation system for airborne electronic equipment 1994-09-30发布 1994-12-01实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子行业军用标准 机载电子设备隔振系统结构设计及技术要求 SJ20436-1994 Structural design and technical requirements for vibration isolation system for airborne electronie equipment 1范围 1.1主题内容 本规范规定了机载电子设备(以下简称设备)采用隔振器的隔振系统(以下简称系 统)的设计程序、结构型式和技术要求. 1.2适用范围 本标准适用于隔振器为重心安装和底部安装的机载电子设备隔振系统的设计. 本标准中设备本身被视为系统中已确定的载荷. 2引用文件 GB2298一80机械振动、冲击名词术语 GJB267一87机载雷达设计通用规范 GJB358一87军用飞机电搭接技术要求 GJB441一88机载电子设备机箱、安装架的安装形式和基本尺寸 GJB457—88机载电子设备通用规范 GJB510一88无谐振峰隔振器总规范 GJB779一89机载电子设备机箱和安装架通用规范 GJB780一89机载电子设备的安装架及附件的基本尺寸 SJ42一77金属镀层和化学处理层的分类、特性、应用范围和标记 SJ2555一84电子设备隔振器设计应用设计导则 SJ2608一85金属干摩擦式隔振器 SJ2609一85JP、JW型隔振器 SJ2610—85JQZ、JWZ型隔振器 SJ/Z2924一88振动冲击隔离系统优化设计技术导则 SJ20383一93机载电子设备机箱后紧定器 SJ20384一93机载电子设备机箱前紧定装置一A型 3定义 GB2298定义的名词术语均适用于本标准. 中华人民共和国机械电子工业部1994-09-30批准 1994-12-01实施 -1- SJ20436—1994 3.1重心安装centre of gravity installation 隔振器的组合刚度中心与设备的重心重合的安装称重心安装,如图1所示. 4 7 0 y y ① 心 惠 (a) (b) 图1重心安装 3.2底部安装bottom installation 隔振器在设条底部的安装称底部安装,如图2所示. ZI yu 一y XI 图2底部安装 4一般要求 4.1设计程序 4.1.1掌握设备的外形、尺寸、质量、隔振要求、技术指标、环境条件和有关...