YS/T 614-2020 银钯厚膜导体浆料
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ICS77.150.99
H68 YS
中华人民共和国有色金属行业标准
YS/T614—2020代替YS/T614—2006
银钯厚膜导体浆料
Sliver palladium thick film conductor paste
2020-12-09发布 2021-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发布
1范围
本标准规定了银钯厚膜导体浆料（以下简称银钯浆料）的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则
及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单（或合同）内容。
本标准适用于厚膜混合电路和分立器件用银钯导体浆料（以下简称银钯浆料）。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T15072.4贵金属合金化学分析方法钯、银合金中钯量的测定二甲基乙二醛肟重量法
GB/T15072.5贵金属合金化学分析方法金、钯合金中银量的测定碘化钾电位滴定法
GB/T17473.1微电子技术用贵金属浆料测试方法固体含量测定
GB/T17473.2微电子技术用贵金属浆料测试方法细度测定
GB/T17473.3微电子技术用贵金属浆料测试方法方阻测定
GB/T17473.4微电子技术用贵金属浆料测试方法附着力测定
GB/T17473.5微电子技术用贵金属浆料测试方法粘度测定
GB/T17473.7微电子技术用贵金属浆料测试方法可焊性、耐焊性测定
3术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
银钯厚膜导体浆料silver palladium thick film conductor paste
由银粉、钯粉、无机添加剂和有机载体组成的一种满足于印刷或涂敷特性的膏状物。
4分类
银钯浆料由银粉、钯粉、无机添加物和有机载体组成。
银钯浆料的产品标记方法如下：
示例：PC-Ag90Pd一2010，表示为AgPd浆料20系列，银钯比为：90/10。