DB65/T 3486-2013 太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法
附件大小：2.67MB附件格式：1个直链文件，格式为pdf
所属分类：其他规范
分享会员：可爱莹
分享时间：2022-12-25
最后更新：
资源简介/截图：
ICS29.045
H80 DB65
新疆维吾尔自治区地方标准
DB65/T3486—2013
太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法
Solar-grade casting multicrystalline brick infrared detection method
2013-10-20发布2013-12-01实施
新疆维吾尔自治区质量技术监督局发布
前言
本标准按照GB/T1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》给出的规则编写。
本标准由特变电工新疆新能源股份有限公司提出。
本标准由新疆维吾尔自治区机械电子工业行业管理办公室归口。
本标准由特变电工新疆新能源股份有限公司、新疆维吾尔自治区标准化研究院负责起草。
本标准主要起草人：丁宝林、熊金杰、许琴、昝武、哈丽旦·艾比布拉、胡小明。
本标准为首次发布。
内容摘抄：
太阳能级多晶硅块红外探伤检测方法
1范围
本标准规定了硅块内部品体缺陷的红外探伤检测方法。
本标准适用于电阻率在0.8Ω·cm以上，最大尺寸宜为400mmX210mm×210mm的硅块内部品体缺陷检测。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
GB/T14264半导体材料术语
GB/T29054太阳能级铸造多品硅块
3术语和定义
GB/T14264、GB/T29054界定的及以下术语适用于本文件。
3.1
裂纹crack
裂纹是延伸到品体表面的解理或断裂，其可能或许没有穿过品体的整个厚度。常见的裂纹类型参见附录A。
[GB/T14264,定义3.43]
3.2
杂质Impurities
硅块生长过程中内部不同于硅的其他物质聚集区。杂质类型参见附录A。
3.3
阴影shadow
阴影是硅块中存在杂质或品界密度较大的区域。常见阴影类型参见附录A。
3.4
GRR量其的重复性和复现性Gauge Repeatability and Reproducibility
表示量测的重复性与再生性，国际上多个实验室所建立I0C-88的实验：
[GB/T14264-2009,定义B.24]
3.5
重复性Repeatabi lity
重复性是用本方法在正常和正确操作情况下，由同一操作人员，在同一实验室内，使用同一仪器，并在短期内，对相同试样所作多个单次测试结果，在95%概率水平两个独立测试结果的最大差值。
3.6
再现性Reproducibility
在改变了的测量条件下，对同一被测量的测量结果之间的一致性，称为测量结果的再现性。再现性又称为复现性、重现性。
4方法提要
通过红外光学系统、红外探测器及电子处理系统，利用硅块内部微粒、杂质、隐裂等物质将吸收部分红外光，使物体表面的红外辐射亮度的二维空间发生变化，从而转变成以灰度或伪彩色显示的可见图像。
（略）
内容索引：
目次
前言..II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义...1
4方法提要2
5干扰因素2
6测量仪器2
7试样要求4
8测量环境4
9仪器校准4
10测量程序4
11测量系统精密度4
12试验报告....4
附录A(资料性附录)硅块常见缺陷的定义和类型6