SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21276-2018 微波组件键合工艺技术要求 Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly 2018-01-18发布 2018-05-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21276-2018 前言 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本规范起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所. 本规范主要起草人：刘波、陈以钢、崔洪波、寇亚男、么冰、黄琳林. AND SJ STANDARDS SJ21276-2018 微波组件键合工艺技术要求 1范围 本标准规定了微波组件中引线键合工艺技术的要求. 本标准适用于微波组件引线键合工艺. 2规范性引用文件 NE 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于木标准，然而，励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准. GB/T8750-2007人半导体器件键合用金丝 GB/T259151-2010结净室及相天受控环境第1部分：空气洁净度等级 GJB548B2005微电子器件试验方法与程序 GJB3014-1997电子元器件统计过程控制体系 SJ/T106942006电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 YS/T543-2006半导体器件键合铝-1%硅细丝 3一般要求 3.1人员 XXLS 操作人员应经理专业岗位技术培训，掌握引线键合操作与检验要求. 3.2环境 3.2.1环境温度 工作间内的温度应控制在18℃~28℃范围内. 3.2.2相对湿度 工作间内的相对湿度应控制在30%~70%范围内. 3.2.3洁净度 ANDARDS 工作间内的洁净度应符合GB/T25915.1-2010中ISO7级的规定. 3.2.4接地 工作区应具有良好的接地系统，并符合SJ/T10694-2006的要求. 3.2.5照明 工作场所照明良好，具备局部照明光照度不低于10001x. 3.2.6振动 键合工作区域应避免存在振动源. 3.3安全 3.3.1操作人员应按要求穿戴防静电工作服、工作鞋、防静电腕带和防静电指套，正确使用防护用具. 1 ...
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