SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求.pdf

SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳 电镀镍工艺技术要求 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process 2018-01-18发布 2018-05-01实施 SJ 国家国防科技工业局发布 2018 SJ21334-2018 前言 本标准的附录A、附录B和附录C为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、 中国电子科技集团公司第四十三研究所 本标准主要起草人：谢新根、解瑞 、李虹、程凯、曹坤、鲍禹希、张世平、胡玲. ORMATION IECHNOL SJ STANDARDS SJ21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求. 本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的用而成为本标准的条凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容或修订版均不适用于木标准，然而，最励根据木标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最版本.凡是不注日期的引用文件，其最新 适用于本标准. GB/T622-2006化学试剂盐酸 GB/T625-200化学试剂硫酸 GB/T2054-203镍及合金板 GB12348工业企业厂噪声标准 GB21900 电镀污染物接放标准 GB/T238472009电镀用氨基酸 GB/T26522-2011精制氯化镍 GJB1420B2011半导体集成电路外壳通用规范 GJB2440A-2006 混合集成电路外壳通用规范 HG/T40202008 化学试剂六水合硫酸镍（硫酸镍） HJ/T314清生产标准电镀行业 SJ20129-192金属镀覆层厚度测量方法 W 3一般要求 3.1人员 并经 R DS 3.1.1人员应掌握微电子封装工艺相关的基础知识 专业岗位技术培训，经考核合格后，持岗 位资格证上岗. 3.1.2人员应掌握环境保护和职业健康安全相关的基础知识，能应急解决工艺过程中可能出现的问题. 3.1.3人员应了解相关管理制度，并自觉遵守人员着装和污染防控的各项规定. 3.1.4人员应熟练掌握工艺设备和仪器的操作方法，并取得相应的设备仪器操作证. 3.1.5人员应严格按照工艺要求进行操作，并按规定的格式填写工艺记录. 3.2环境 3.2.1环境温度 环境温度：5℃~35℃. ...