ICS31.260 L53 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11733—2019 基板式(COB)LED空白详细规范 Blank detail specification for Chip on Board (COB)Light-emitting diodes 2019-11-11发布 2020-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ 2019 SJ/T11733—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由中国电子技术标准化研究院(CESI)归口. 本标准起草单位：福建鸿博光电科技有限公司、厦门光莆电子股份有限公司、厦门华联电子股份有 限公司. ND 本标准参加单位：中国电子被术肠准化研究院、 NQR家有限公司、厦门市产品质量监 督检验院、鸿利智汇集团股 股有限公司、太斗（深圳）管能利得 本标准主要起草人 爱华 、郑智斌、林瑞梅、刘秀娟、蔡伟智、 吕天刚、闫学众、郑剑 飞. HO SJ STANDARDS I SJ/T11733—2019 基板式(COB)LED空白详细规范 引言 本标准是半导体光电子器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列标准一起使用. GB/T2423.1一2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A:低温(EC60068-2-1 IDT) 2008电工电子产带 式验方 法 试验B:高温(IEC60068-2-2 IDT) GB/T2423.4—2008 电 电 产品环境试验第2部分： 试验Db:交变湿热(12h12 h循环) GB/T242322 电工电子产品环境试验第2部分： 哈方 N 温度变化 GB/T2423.2820 6 8验第2部分： 验方法 试验：锡焊 GB/T242360一008工电子产品环境验第2部分： 验方法 验UP 引出端及整体安装 件强度 工 GB/T 4589 2006 导体器件外器件和集成电路总范(eqv IEC604710:1991) GB/T 12565 990半等体器件器件分规范 GJB548P2005微电子器件试验方法程月 SJ/T 13-2009半导发光二极管 SJ/T13952009半导体 HNOL IEC60192 DB一2012半导体器件的机战标准化第2部分：尺寸规格 (Mechanical standardization of semiconductor devices-Part 2:Dimensions) 要求资料 WDARDS 下列所要求的各项内，应列入规定的相应空栏中. 详细规范的识别： [1]授权发布详细规范的国家标 [2] 总规范和分规范的版本号和 [3] 详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系要求的任何更详细的资料. 器件的识别：...
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