GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系.pdf

ICS31.080 L55 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T15879.4-2019/IEC60191-4:2013 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的 分类和编码体系 Mechanical standardization of semiconductor devices- Part 4:Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages (IEC60191-4:2013 IDT) 2019-08-30发布 2019-12-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T15879.4-2019/IEC60191-4:2013 目 次 前言 1范围 2半导体器件封装外形的编码体系 1 3半导体器件封装外形的分类 1 4半导体器件封装的编码体系 1 4.1通则 1 4.2新的封装代码 2 4.3描述性命名 2 4.3.1一般说明 ..2 4.3.2最简描述性命名 2 4.3.3引出端位置 .3 4.3.4封装体材料 4 4.3.5具体封装特征 4 4.3.6引出端形式和引出端数量 5 4.3.7详细信息 .6 5封装外形类型代码 附录A(资料性附录)描述性命名应用示例 8 附录B(资料性附录)描述性编码体系的衍生和应用常见封装名称13 GB/T15879.4-2019/IEC60191-4:2013 前言 GB/T15879《半导体器件的机械标准化》已经或计划发布如下部分： —第1部分：分立器件封装外形图绘制的一般规则； —第2部分：尺寸； —第3部分：集成电路封装外形图绘制的一般规则； ——第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系； 第5部分：用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值； ——第6部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则. 本部分为GB/T15879的第4部分. 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本部分使用翻译法等同采用IEC60191-4:2013《半导体器件的机械标准化第4部分：半导体器件 封装外形的分类和编码体系》. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本部分起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本部分主要起草人：彭博、吴亚光、李丽霞、赵静、宋玉玺、张崤君. I ...