GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性.pdf

ICS31.080.01 L40 GB 中华人民共和国国家标雅 GB/T4937.21-2018/IEC60749-21:2011 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 21:Solderability (IEC60749-21:2011 IDT) 2018-09-17发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T4937.21-2018/IEC60749-21:2011 目 次 前言 1范围 2规范性引用文件 3试验装置 1 3.1焊料槽 1 3.2浸润装置 1 3.3光学设备 1 3.4水汽老化设备 1 3.5照明设备 2 3.6材料 .2 3.6.1助焊剂 2 3.6.2焊料 2 3.7SMD再流焊设备 3 3.7.1模板或掩膜板 3 3.7.2橡胶滚轴或金属刮刀 3 3.7.3 试验基板 .3 3.7.4焊膏 .3 3.7.5再流设备 4 3.7.6助焊剂清洗溶剂 4 4程序 4 4.1向后兼容性 4 4.2预处理 4 4.2.1一般要求 4 4.2.2水汽老化预处理 4 4.2.3高温贮存预处理 5 4.3浸入和观察可焊性试验程序 .....5 4.3.1一般要求 5 4.3.2浸焊料条件 5 4.3.3程序 6 4.4模拟板级安装SMDs再流可焊性试验程序 11 4.4.1一般要求 11 4.4.2 试验设备设置 .11 4.4.3样品准备和表面条件 13 4.4.4目检 13 5说明 13 图1翼形封装被检区域 8 I GB/T4937.21-2018/IEC60749-21:2011 图2J形引线封装被检区域 9 图3矩形元器件的被检区域（表面安装器件） 10 图4小外形集成电路封装(SOIC)和四边引线扁平封装(QFP)被检区域（表面安装器件）11 图5平顶峰形回流曲线图 12 表1水汽老化条件 4 表2海拔高度与水汽温度的对应关系 5 表3浸焊料试验条件 5 表4焊槽中杂质最大含量7 Ⅱ ...