SJ/T 11583-2016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法.pdf

气密性,氨气,电子陶瓷,陶瓷,其他规范
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ICS81.060.20 Q32 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T115832016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 Test method for electronic ceramic seal and air tightness test 2016-01-15发布 2016-06-01实施 中华人民共和国工业和信息化部 发布 5102 STANDA SJ/T11583—2016 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口. 本标准起草单位:湖南省新化县鑫星电子陶瓷有限责任公司、中国电子材料行业协会真空电子与专 用金属材料分会、国家电子陶瓷质量监督检验中心 本标准主要起草人:曹培福、高陇 平 R7 SJ STANDARDS I SJ/T11583—2016 电子陶瓷及其封接气密性测试方法 1范围 本标准规定了电子陶瓷材料、已金属化的待封接电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制品的封接气密 性测试原理、测试装置以及测试步骤等内容. 本标准适用于电子陶瓷材料,如95瓷 98瓷等以及已金属化的电子陶瓷或已封接的电真空陶瓷管制 品室温下封接气密性的测试. 2规范性引用文件 STRY AND INFORMA 下列文件对于本 的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注口期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文件,其最新版术持的修改单)适于本文件. GB/T5593电子元器件结构陶瓷材料 GB9530-1988电子陶瓷名词术语 3术语和定义 GB9530一1988界定的以及列术语和定义适用手本 3.1 气密性air tighthess 表征材料阻止气体透的能力. 3.2 漏气率leak rate 单位时间内,气体通过漏孔漏入真空容器中的气体量.单位 3.3 灵敏度sensitivity CANDARD 仪器输出信号的改变量于施加的氨气漏气率之比值 4测试原理 将试样装在特质的试验配件上,形成腔体,该腔体与氨质谱检漏仪的质谱室相通.用氨气喷吹被检 试样表面,如果试样有漏隙,氨气通过漏隙进入质谱室内,部分氨气被电离成带正电荷的离子,这些离 子在加速电压及磁场的作用下,按一定的轨道半径作圆周运动.在特定的位置上设置收集极,只接收氨 离子流.离子流的强度正比于氨在质谱室内的分压,根据离子流强度判定试样漏气与否及漏气率. 5测试装置及材料 5.1测试装置 1 ...

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