SJ/T 11703-2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法.pdf

传输线,微电子,其他规范
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ICS31.200 L55 备案号: SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11703—2018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 Crosstalk test method for digital microelectronic device packages 2018-02-09发布 2018-04-01实施 中华人民共和国工业和信息化部发布 SJ/T117032018 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本标准由全国集成电路标准化分技术委员会(SAC/TC78/SC2)归口. 本标准主要起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所、清华大 学、中国电子科技集团公司第五十八研究所 本标准主要起草人:王琪 张崤君 本标准为首次发布 PORMATION TECHNO SJ STANDARDS SJ/T117032018 数字微电子器件封装的串扰特性测试方法 1范围 本标准规定了在数字微电子器件封装引出端之间,测试宽带数字信号和噪声交叉耦合水平的方法. 本标准适用于数字微电子器件封装.当驱动和负载阻抗已知时,适用于多种逻辑系列产品. 2规范性引用文件 AND 下列文件对于本文伴的国 用曼必不可 INFORAE 牛 权注日期的版本适用于本文件. 凡是不注日期的引用文账 最新版木(包括的修改单) GJB548微电子器件试验方法和程序 TION 3术语和定义及符 3.1术语和定义 3.1.1 串扰erosstall 封装导体电万 相绝缘的传 波形和案声波形的帮合 TECHNOLO 3.1.2 耦合电容coupling capacitance 通过对在主装内 对传输线中一条传输线加载电荷脉冲的方式,测得 一象传输线中与时间常数 相关的有效耦合电容 在最小冲究度 3.1.3 噪声脉冲电压nose se voltage 3.1.4 峰值噪声电压peak noise voltage 在接收输入线上测得的噪声脉冲电压的峰值. 3.2符号 3.2.1逻辑电平 VoL(max):输出低电平电压的最大值. VoH(min):输出高电平电压的最小值. VL(max):输入低电平电压的最大值. VIH(min):输入高电平电压的最小值. ...

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