ICS31.180 L30 备案号： SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11171—2016 代替SJ/T11171一1998 单、双面碳膜印制板分规范 Sectional specification for single double carbon-coated printed circuit boards 2016-01-15发布 2016-06-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息产业部发布 2016 SJ/T11171—2016 目 次 前言 II 1范围.... .....1 2规范性引用文件 ...............1 3术语和定义. ..........1 4性能等级及文件优先顺序 .. 2 5材料与设计.... DUSTRY AN 2 6检验方法及要求.. 4 7质量保证规定、 25 8包装和贮存. 30 附录A(规范性附 合测图形与尺寸 32 5U STANDARDS I SJ/T11171—2016 前 言 本规范按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本规范与SJ/T11171一1998相比主要变化如下： 一规范编写、章节结构与总规范形成系列规范.本标准按照范围、规范性引用文件、术语和定义、 性能等级、检验方法及要求、质量保证规定、包装和贮存等八章编写； 一一修改了“范围”的内容（见第1章）； 一 修改了“规范性引用文件”的内容（见第2章）； 增加了“术语和定义”的内容（见3.7、3.9、3.10）： 一增加了“性能等级”（见第4章）； 一增加了“优先顺序”，规定了文件采用的优先顺序（见4.2）； 一增加了对碳膜板所用的材料的要求，提出了材料的可重复、可回收或使用环保材料（见5.1）； —增加了设计的要求（见5.2）； ——增加了导线外观、碳膜及阻焊涂层外观、板的外观、镀层外观的内容（见6.1）； —增加了板厚、其他涂层厚度、喇叭孔、镀覆孔、碳键尺寸、连接盘环宽、导线与外形边缘的最 小距离、V割的内容（见6.2）； 一增加了电路完善性及检验方法、耐电压及检验方法的内容（见6.3）； 修订了可焊性及检验方法的内容（见6.7）； 一增加了耐化学性及检验方法的内容（见6.8）； 一增加了高温湿热试验及检验要求的内容（见6.11）； —增加了“质量保证规定”的内容（见第7章）； 一增加了“包装和贮存”的内容（见第8章）； 一修改了资料性附录（见附录A). 请注意本规范的某些内容可能涉及专利，本规范的发布机构不承担识别这些专利的责任. 本规范由全国印制电路标准化技术委员会(SAC TC47)归口. 本规范主要起草单位：临安振有电子有限公司、宁波经济技术开发区东亚电路板有限公司. 本规范主要起草人：朱民、詹有根、邱炳潮、李广东. 本规范于1998年首次发布，本次为第一次修订. ...
SJ/T 11171-2016 单、双面碳膜印制板分规范.pdf
