GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法.pdf

ICS31.200 L55 G 中华人民共和国国家标准 GB/T28277-2012 硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 Silicon-based MEMS fabrication technology- Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area 2012-05-11发布 2012-12-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 发布 GB/T28277-2012 目 次 前言 Ⅲ 1范围 ..1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4要求 2 4.1检测结构的设计要求2 4.2检测结构制备要求 4 4.3检测环境要求 4 5检测方法 5 5.1总则 5 5.2拉压式微结构键合强度检测 5 5.3剪切式微结构键合强度检测 附录A(资料性附录)拉压式检测结构设计尺寸和断裂强度对应表8 附录B(资料性附录)拉压式检测结构测试实例16 I GB/T28277-2012 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准由全国微机电技术标准化技术委员会(SAC/TC336)提出并归口. 本标准起草单位：北京大学、中机生产力促进中心、中国电子科技集团第十三研究所、中国科学院上 海微系统与信息技术研究所、中国电子科技集团第四十九研究所. 本标准主要起草人：张大成、王玮、刘伟、杨芳、姜森林、崔波、熊斌、田雷. Ⅲ ...