QJ 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2860-96 印制电路板孔金属化工艺 技术要求 1996-12-30发布 1997-07-01实施 中国航天工业总公司 发布 中国航天工业总公司航天工业行业标准 QJ2860-96 印制电路板孔金属化工艺技术要求 代替QJ1208~1210-87 1范围 1.1主题内容 本标准规定了印制电路板（以下简称印制板）孔金属化的控制方法、技术要求及试验 方法. 1.2适用范围 本标准适用于化学沉铜法生产双面板和多层板孔金属化的工序控制及工序检验. 2引用文件 QJ201印制电路板技术条件 QJ519印制电路板试验方法 QJ/Z78金属镀覆溶液分析的一般要求 3定义 本章无条文. 4一般要求 4.1技术要求 4.1.1外观 基体表面和孔内镀层均匀一致，呈粉红色金属光泽，不允许有发黑或褐色现象. 4.1.2孔壁状态 金属化孔壁上应无多余物，不允许有连续的缺陷和空洞，并且非连续的缺陷和空洞不 多于两处.缺陷和空洞的面积总和不大于孔壁有效面积的5%.在与导线或焊盘的交接面 上不允许有空洞和断裂. 4.1.3致密性 金属化孔壁致密性应为，在一次镀铜加厚后或化学镀厚铜后，用背光方法检查时不透 光. 4.1.4结合力 中国航天工业总公司1996一12一30批准 1997一07一01实施 1 QJ2860-96 4.1.4.1在正常条件下，化学镀铜层与原基体铜应结合牢固，无起泡、分层.结合力应 不小于13N/cm. 4.1.4.2分别在下列环境试验后，化学镀铜层与基体铜结合力应不小于12N/cm. a.温度125±2℃，放置16h; b.温度40±2℃，相对湿度95%~98%，放置48h; c.温度-55±2℃，放置6h; d.在温度260±5℃熔融焊料中，每次浸焊5s 重复4次. 4.1.5无焊盘金属化孔的拉脱强度（双面板） 印制板标称厚度为1.6mm、孔径为1mm的情况下，拉脱强度应不小于120N. 4.1.6孔壁厚度 化学镀铜后预镀铜加厚的印制板的孔壁厚度应达到8~10μm 化学镀厚铜的印制板 孔壁厚度一般应大于3um. 4.2试验方法 各项试验样本大小按QJ519有关规定执行. 4.2.1外观 在天然散射光或反射光的白色透射光线下，以目视法进行侧光检查，光的照度不应低 于4001x(相当于零件放在距离40W日光灯500mm处的光照度)，必要时可用3~5倍放 大镜检查. 4.2.2孔壁状态 采用检孔镜在正式产品的对角线位置，每个方向不少于5个不同孔径孔进行孔壁观 察. 4.2.3背光检查 在随槽试验板上钻不少于3个直径为1mm的工艺孔，孔化后将工艺孔从1/2处剖开， 用400号以上细砂纸打磨断面，然后再以该剖面为基准，在距1.5mm且平行于该剖面处 剖切并抛光，做成30mm×1.5mm的试样，将试样放在5~10倍透光放大镜下，让光线垂 直通过孔剖切面进行观察. 4.2.4结合力 事先将随槽化学镀铜试样板留出长40mm 宽10mm的长条三条，该部位不清洗、不 粗化，沉铜后加厚3h.做拉力试验前，用刀轻轻将该部位一端剥起，并使整条化学镀铜 层与基体铜箔分离，剥离到条的另一端为止，切勿折断，此端为拉脱始点.沿着此条直线 方向，将待测铜箔切出同样宽，长度大于50mm的条形（要将铜箔切透），用拉力机（载 荷为拉力机容量的5%~80%，刻度误差小于指示值1%)夹住铜箔一端，垂直试样平面， 以50mm/s恒定速度均匀加力，拉脱时仔细观察拉力机指针，记录读数，三处的最小值为 结合力. 4.2.5无焊盘金属化孔的拉脱强度（双面板） 在...
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