SJ/T 3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆.pdf

电子枪,其他规范
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ICS:31.030 L:90 备案号:23326-2008 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T3233-2008 代替SJ3233一89 真空电子器件电子枪支架玻杆 Vacuum electronic apparatus electronic gun bead glass 2008-03-10发布 2008-03-10实施 中华人民共和国信息产业部发布 SJ/T3233-2008. 前 言 本标准与SJ3233一89主要差异如下: 修改了规范性引用文件; 修改和补充了品种规格、技术要求、试验方法等内容; 修改和补充了检验规则、包装运输等内容. 本标准代替SJ3233一89. 本标准由中华人民共和国信息产业部归口. 本标准主要起草单位:北京旭硝子电子玻璃有限公司负责起草. 本标准主要起草人:孙海龙、李秋玲、陈钊、刘筠. I 建筑321--标准查询下载网:jz321.net SJ/T3233-2008 真空电子器件电子枪支架玻杆 1范围 本标准规定了真空电子器件用支架玻杆(简称支架玻杆)的品种规格、技术要求、检验方法、检验 规则及标志、包装、运输和贮存. 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款.凡是注日期的引用文件,其随后的 修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准. GB/T2828.1逐批检查计数抽样程序及抽样表 GB5594.5电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法体积电阻率测试方法 SJ/T10894 电子玻璃中氧化锂、氧化钠和氧化钾的原子吸收分析 SJ/T10902电子玻璃中二氧化硅的分析 SJ/T10903:电子玻璃中三氧化二硼的分析 SJ/T11033电子玻璃密度的测试方法一浮力法 SJ/T11034电子玻璃直流击穿强度测试方法 SJ/T11036电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法 SJ/T11038电子玻璃软化点测试方法 SJ/T11039电子玻璃退火点和应变点测试方法 3要求 3.1规格、尺寸 支架玻杆规格按需方图纸的要求确定.尺寸及偏差,应符合表1的要求,表1之外由供需双方协商确 定. 表1 单位为毫米 长度 宽度 高度 标称尺寸 偏差 检验方法 标称尺寸 偏差 检验方法 标称尺寸 偏差 检验方法 ≤40.00 ±0.40 4.1 ≤7.50 ±0.25 4.1 ≤4.00 ±0.25 4.1 40.00~65.00 ±0.50 4.1 >7.50 ±0.30 4.1 >4.00 ±0.30 4.1 >65.00 ±0.70 4.1 3.2化学组成 支架玻杆玻璃的化学组成应符合表2的规定. 1 ...

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