GB/T 42709.5-2023 半导体器件 微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关.pdf

ICS31.200 CCS L40 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T42709.5-2023/IEC62047-5:2011 半导体器件微电子机械器件 第5部分：射频MEMS开关 Semiconductor devices-Micro-electromechanical devices- Part 5:RF MEMS switches (IEC62047-5:2011 IDT) 2023-05-23发布 2023-09-01实施 中国标满出版杜 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布 GB/T42709.5-2023/IEC62047-5:2011 目 次 前言 Ⅲ 引言 V 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 3.1开关操作术语 2 3.2开关结构术语 2 3.3驱动方式术语 2 3.4开关网络结构术语 2 3.5可靠性术语 3 3.6电特性术语 3 4基本额定值和特性5 4.1标识和类型说明 5 4.2应用和规格说明 5 4.3极限值和工作条件 5 4.4直流和射频特性 6 4.5机械和环境特征 6 4.6附加信息 6 5测试方法 6 5.1通则 6 5.2直流特性 .7 5.3射频特性 10 5.4开关特性 14 6可靠性 14 6.1通则 14 6.2寿命周期 15 6.3温度循环 16 6.4高温高湿试验 16 6.5冲击试验 17 6.6振动试验 17 6.7静电放电敏感度试验 17 附录A(资料性)射频MEMS开关的一般说明18 附录B(资料性)射频MEMS开关的几何结构 .19 I GB/T42709.5—2023/IEC62047-5:2011 附录C(资料性)射频MEMS开关的封装22 附录D(资料性)射频MEMS开关的失效机制 23 附录E(资料性)射频MEMS开关的应用24 附录F(资料性)射频MEMS开关的测试程序 25 附录NA(资料性)本文件与IEC62047-5:2011章条编号对照26 Ⅱ ...