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GB/T 35388-2017 无损检测 X射线数字成像检测 检测方法.pdf

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中华人民共和国国家标准

GB/T35388-2017

无损检测 X射线数字成像检测 检测方法

Non-destructive testing-X-ray digitalradiography-Practice

中国国家标准化管理委员会 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布

目次

前言1范图2规范性引用文件3术语和定义4符号5检测要求6技术等级8图像质量 7检测方法9图像评定10图像管理 12 1111检测后处理 1212记录和报告 12附录A(规范性附录)图像分辨率要求附录B(规范性附录)图像灵敏度要求 15

前言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草.

本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口.

本标准起草单位:兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、苏州工业园区道青科技有限公司、湖北三江航天江北机械工程有限公司、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、江苏申港锅炉有限公司、中国兵器科学院宁波 分院、兰州兰石重型装备股份有限公司、中信戴卡股份有限公司、烟台华科检测设备有限公司、清华大学、宝鸡石油钢管有限公司、中国航空工业集团公司北京航空制造工程研究所、成都华字检测科技有限公司、重庆真测科技股份有限公司、中国工程物理研究院机械制造工艺研究所、上海锅炉厂有限公司、西安航天复合材料研究所、杭州华安无损检测技术有限公司、广东盈泉高新材料有限公司.

本标准主要起草人:孙忠诚、陶维道、王晓勇、范雪松、成风、倪培君、张建晓、刘军、王建华、肖永顺、付宏强、宋震方、唐良明、卢艳平、王增勇、吴根华、张新春、季敬武、曾祥照.

无损检测 X射线数字成像检测检测方法

1范围

本标准规定了应用数字探测器阵列的X射线数字成像检测的要求、技术等级、检测方法、图像质量、图像评定、图像管理、检测后处理、记录和报告.

的数字成像检测技术,可参照使用. 本标准适用于金属材料、非金属材料、复合材料等制品的X射线数字成像检测.其他射线源构成

2规范性引用文件

件.凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括的修改单)适用于本文件. 下列文件对于本文件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文

GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测GB/T23901.2无损检测射线照相底片像质第2部分:阶梯孔型像质计像质指数的测定 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分:双线型像质计图像不清晰度的测定GB/T30821无损检测数字图像处理与通信GB/T 35389 无损检测X射线数字成像检测导则GB/T35394无损检测X射线数字成像检测系统特性

3术语和定义

GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件.

4符号

本标准使用的符号如表1所示.

表1符号与说明

符号 说明6 物体表面到探测器成像面的距离d 焦点到探测器成像面的距离,单位为mm 焦点尺寸F 焦点到被检物体表面的距离.单位为mmGVrm 最小许可灰度幅值K 透照厚度比

表1(续)

符号 说明SNR 归一化信噪比SR 探测器基本空间分辨率SR 图像基本空间分辨率,简称为图像分辨率U 图像不清晰度

5检测要求

5.1检测人员

5.1.1检测人员应经过培训并掌握本专业知识和技能. 5.1.2检测人员应具有计算机相关知识和操作技能.

5.2射线防护

应符合国家法规的相关规定.

5.3设备

5.3.1检测设备的配置应符合GB/T35389规定的原则.5.3.2应依照GB/T35394规定的方法测定设备特性.5.3.3设备特性查验周期不超过12个月.当出现下列情况之一时,应进行设备性能核查: a)设备和安装有改变时,如更换或维修X射线源、探测器等;b)检测过程中设备或图像质量有明显异常时;c)设备停止使用超过30d后重新使用时.

5.4检测时机

表面状态影响图像评定时,应进行处理;不能进行处理时,应做详细记录.5.4.2在产品设计、制造和装配的技术条件以及合同订单中,应明确X射线数字成像检测的时机.如5.4.3被检工件的表面温度不得影响设备部件的正常工作和使用. 果未作规定,应在生产或装配过程中最利于缺陷检出的阶段进行检测.

5.5标记与标识

5.5.1为了准确定位每幅检测图像的检测位置和(或)缺陷位置,宜在被检工件上放置高密度材料制作 的标记.如:定位标记、分段标记、识别标记、测量标记等.5.5.2使用条件不允许或不方便放置标记时,可以采用准确的图示或其他方法记录检测位置.5.5.3标记物的影像在数字图像中应位于评定区域之外,不得影响对检测图像的识别和评定.

5.6像质计

5.6.1像质计类型

2

5.6.1.1本标准使用的像质计包括:线型像质计、阶梯孔型像质计和双线型像质计.

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