中华人民共和国国家标准
GB/T 7581-2026代替GB/T7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言1范围2规范性引用文件3术语和定义4封装外形4.1金属封装 4.2塑料封装4.3陶瓷封装4.4玻璃封装5尺寸和公差6封装外形编码6.1总则7产品外形图及尺寸参数 6.2外形编码的组成7.1通则7.2外形图尺寸符号说明7.3外形尺寸中的引出端编号7.5塑料外形封装尺寸， 7.4金属外形封装尺寸7.6陶瓷封装 1017.7玻璃封装 115
前言
本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
本文件代替GB/T7581-1987《半导体分立器件外形尺寸》，与GB/T7581-1987相比，除结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下：
a）更改了封装外形编码规则（见6.2，1987年版的1.4）；b）更改了封装外形分类（见第4章，1987年版的1.4.2）；c）更改了外形尺寸符号说明和引出端说明（见7.2、7.3，1987年版的附录A、附录B）：更改了外形尺寸中尺寸小数点后的位数（见7.4~7.7，1987年版的2.1~2.6）：增加了金属封装外形尺寸14 个、塑料封装外形尺寸43个、陶瓷封装外形尺寸22个、玻聘封装外形尺寸23个（见7.4~7.7）；d）删除了两种A系列外形尺寸A3-03B、A3-04B（见1987年版的2.1）；e）删除了标准外形代号与行业常用外形代号对照表（见1987年版的附录C）；f）删除了按结构形式分类的外形图例（见1987年版的附录D）.
请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任.
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口.
本文件起草单位：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、中国电子技术标准化研究院、北京中科新微特科技开发股份有限公司、济南晶恒电子有限责任公司、浙江东瓷科技有限公司、朝阳微电子科技股份有限公司、青岛凯瑞电子有限公司.
本文件主要起草人：杨启达、张秋、周崃、薛宏菊、张彦飞、侯秀萍、胡仙云、韩冰冰、纪晓黎、杜先兵、张开云、何静、柯梅、梅青、杨再海、许杨生、崔同、张庆猛、杨菲、温霄霞、刘梦新.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
--1987年首次发布为GB/T7581-1987.
一本次为第一次修订.
