中华人民共和国国家标准
GB/T 4023.1-2026代替GB/T12560-1999
半导体分立器件 第1部分：分规范
Discrete semiconductor devices-Part1:Sectional specification
国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会 发布
目次
前言引言1范围2规范性引用文件3术语和定义4技术要求4.1总体要求4.2功能特性要求 4.3耐电应力要求 64.4耐环境应力要求4.5耐机械应力要求4.6工作温度的推荐值（优选值）4.7电压和电流的推荐值（优选值）4.8标志4.9 型号命名4.10 质量保证程序4.11 质量保证等级4 12 技术鉴定4.13 设计验证4 15 4.14 工艺过程监控 电参数波动监控4.16 鉴定检验4.17 质量一致性检验4.18结构相似性判定5试验方法5.1总则5.2功能特性的测试和验证5.3耐电应力能力试验5.4耐环境应力试验5.5耐机械应力试验6检验规则 6.1通则6.2检验分类
6.3检验批6.4失效判定6.5 筛选6.6质量一致性检验 106.7鉴定检验 146.8更改设计后的检验要求 157包装、运输和贮存 187.1包装 187.2运输和贮存 18附录A（规范性）塑封分立器件的潮湿敏感度分级试验方法 19A.1试验设备和试验环境 61A.3程序 A.2器件潮湿敏感度分级 20 19A.4判据 23A.5 重新分级 24A.6 潮湿敏感度分级试验后的储存要求 25A.7 吸湿/除湿 25A.8规定的细节
前言
本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草.
半导体分立器件第1部分：分规范（GB/T4023.1-2026）； 一半导体器件分立器件和集成电路第2部分：整流二极管（GB/T4023-2015）：一半导体分立器件第3部分：信号、开关和调整二极管（GB/T4023.3-2026）：-半导体分立器件第4部分：微波二极管和品体管（GB/T4023.4-2026）.
结构调整和编辑性改动外，主要技术变化如下： 本文件代替GB/T12560-1999《半导体器件分立器件分规范》.与GB/T12560-1999相比，除
a）质量保证等级增加了工业级和汽车级两个等级（见4.11）；b）增加了结构相似性的判定原则和应用细则（见4.18）；c）增加了D组检验，该分组仅签定检验时进行（见6.7.4）：d）增加了适用于塑封器件的预处理、强加速稳态湿热试验、潮湿敏感度等级试验等试验项目（见 表4、表5和表6）；e）增加了功率循环试验、高温反偏和高温栅偏试验（见表4和表5）：f）删除了“试验和测试方法”（见1999年版的第4章）：
g）更改了签定检验和质量一致性检验各分组的抽样方案（见表3～表6.1999年版的表6和表7）.
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本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出.
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口.
本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、济南品恒电子有限责任公司、杭州三海电子科技股有限公司、辽宁芯诺电子科技有限公司、西安卫光科技有限公司、西安环宇芯微电子有限公司、中国电子 份有限公司、深圳市美浦森半导体有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、江苏捷捷微电子股份科技集团公司第十三研究所、扬州扬杰电子科技股份有限公司、深圳市玥芯通科技有限公司、新启航半导体有限公司.
本文件主要起草人：张秋、闫美存、马睿彤、崔同、侯秀萍、冯海科、胡娘、庄建军、颜呈祥、吴南、高俊、周建国、丁文华、智品、戴俊夫、韩东、王毅、杨波、王庭云.
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：
1990年首次发布为GB/T12560-1990，1999年第一次修订：
一本次为第二次修订，调整为GB/T4023的第1部分.
