中华人民共和国电子行业标准 FL6132 SJ21150-2016
微波组件印制电路板设计指南 Design guidefor printed circuit board inmicrowave assembly
2016-12-14发布2017-03-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21150-2016
目次
前言.. 1范围， 2规范性引用文件 3术语和定义.： 4微波PCB的类型 5设计依据和设计准则. 5.1设计依据， 5.2设计准则.. 6安装和连接方式. 6.1微波PCB的安装 6.2微波PCB中元器件的安装.. 6.3微波PCB的连接， 7微波PCB基板性能.. 8微波PCB表面金属镀覆层和涂覆层 8.1选用要求 8.2铜镀层， 8.3锡铅合金或锡合金镀层 8.4镍镀层 8.5金镀层， 9微波PCB的热设计 9.1基本要求， 9.2基本内容和原则.4 10微波PCB电路电气性能设计5 10.1传输结构.5 10.2电阻5 10.3载流量.8 10.4绝缘电阻和耐压10 11微波PCB 结构设计10 11.1设计文件，10 11.2设计原则.11 11.3设计程序.11 11.4布局设计要求12 11.5布线规则.17 11.6微波PCB导线22 11.7焊盘.24 11.8金属化导通孔34 11.9印制板设计禁限用要求35
SJ 21150-2016 11.10常用微波EDA电磁仿真软件35 12微波PCB机械物理性能设计. 13其他设计文件....36 13.1机械加工图.36 13.2印制板安装图.. 37 附录A（资料性附录）微波PCB基材及其性能.40 附录B（规范性附录）印制板设计禁限用项目.42 附录C（资料性附录）几种常用微波EDA商用电磁仿真软件概况..43
II
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前言
本标准的附录B是规范性附录、附录A和附录C是资料性附录。
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所。
本标准主要起草人：刘建农、陈海蓉、柏科文、郭文椹、宋俊魁。
IⅡI
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微波组件印制电路板设计指南
1范围
本标准适用于30MHz～30GHz微波组件的微波PCB。
2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后的 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于于标准，然而，鼓励根据于标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于标准。
GB/T2036-1994印制电路术语 GB/T4457.4机械制图图样画法图线 GB/T4728（部分）电气简图用图形符号 GJB3243-1998电子元器件表面安装要求 GJB/Z35-1993元器件降额准则 GJB/Z50.2-1993军用印制电路板及其基材系列型谱-印制板 QJ831B-2011航天用多层印制电路板通用规范 QJ2782-1995微波元器件术语 QJ3012-1998航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ3103A-2011印制电路板设计要求 QJ20023-2011高可靠表面安装印制板组装件设计要求 SJ20527A-2003微波组件通用规范 SJ21069-2016微波组件涂覆工艺技术要求 3术语和定义 GB/T2036和QJ2782确立的术语和定义适用于本标准。
4微波PCB的类型 根据GJB/Z50.2-1993中对电路板类型分类的相关规定，微波PCB常用类型有以下三种类型： a）单面微波PCB（以下简称单面板）； b）双面微波PCB（以下简称双面板）； c）多层微波PCB（以下简称多层板）。
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