中华人民共和国电子行业标准 FL6114 SJ21293-2018
印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范 Specification ofphotoimageable etching andplatingresist ink
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ21293-2018
前言 本规范由中国电子科技集团公司提出。
本规范由工业和信息化部第四研究院归口。
本规范主要起草人：郭晓宇、楼亚芬、陈长生、朱民。
本规范起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、江苏广信感光新材料股份有限公司。
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SJ 21293-2018
印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨规范
1范围 本规范规定了印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。
本规范适用于印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨产品的生产、检验和验收。
2规范性引用文件
是注日期的引用文件，其随后的 是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新用于本规范。
GB/T 1723 -11993涂料粘度测定法 GB/T 17252007色漆、漆和塑料不挥发物含量的测定 GB/T2036即制电路术语 GB/T 5542007树脂指整理剂黏度的测定 GB/T 6769色漆和清漆铅笔法测定漆膜硬度 GB/T653.1007色漆、清漆和印油研磨细度的测定 GB/T 1345822008色漆和清漆漆膜厚度的测定 GB/T 218625008色漆和清漆密度的测定第5部分比重计法 SJ21091-2016印制板外观和尺寸检验方法 即制板物理性能测试方法 3要求MINI 3.1一般要求 印制板用光成像抗蚀抗电镀油墨应符合本规范规定的范中，当使用“规定的"而无引 用的具体内容时，应按照抗蚀抗电镀油墨订购文件的规定。
当本规范的要求与其它文件要求有矛盾时，文件采用的优先顺序如下： a)抗蚀抗电镀油墨订购文件； b）本规范； c）其它文件。
3.2材料 3.2.1一般要求 如果订购文件对抗蚀抗电镀油墨没有明确的规定，应使用能符合本规范规定的性能要求的材料。
抗 蚀抗电镀油墨与印制板加工的兼容性应由供需双方协商确定。
3.2.2禁限用材料 中规定的化学品。
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SJ 21293-2018 3.2.3再生、回收或环保材料 在满足印制板用油墨性能要求条件下，应最大程度使用可重复利用、可回收或环保型材料，以有助 于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本。
3.2.4树脂体系 本规范不涉及抗蚀抗电镀油墨中采用的树脂体系的配方，树脂体系应符合3.2.2和3.2.3的要求。
3.3性能 3.3.1涂覆前的性能 3.3.1.1颜色和外观 按4.6.1.1检验时，油墨的颜色和外观应均匀一致、无异物和杂质掺入，无起皮、结块、沉淀、凝胶 等现象，无影响印制板加工的粗糙颗粒和气泡等现象。
3.3.1.2黏度 按4.6.1.2检验时，涂覆前采用网印方式的只抗蚀刻型油墨的黏度在25C下为160Pa*s±20Pa*s。
抗 蚀抗电镀油墨的黏度在25C下为60Pa*s～200Pa*s。
3.3.1.3细度 按4.6.1.3检验时，涂覆前只抗蚀刻型油墨的细度不大于8μm，抗蚀抗电镀型油墨的细度不大于5um。
3.3.1.4不挥发物含量 按4.6.1.4检验时，涂覆前油墨的不挥发物含量应为60%土10%。
3.3.1.5密度 按4.6.1.5检验时，涂覆前油墨的密度在25“C下为1.1g/cm²~1.5g/cm”。
3.3.2涂覆后的性能 3.3.2.1涂覆后外观 按4.6.2.1检验时，涂覆后的湿膜颜色应均匀一致，表面干燥、不粘连，无开裂、杂质、脱落、气泡， 针孔、皱褶、分层以及覆盖不完全等现象。
3.3.2.2曝光性 按4.6.2.2检验时，根据油墨生产方提供的参数曝光，曝光能量为50mJ/cm²～150mJ/cm²，采用21级 光密度尺控制在7级～9级。
3.3.2.3显影性 按4.6.2.3检验时，根据油墨生产方提供的参数显影，显影温度28“C～32C，压力1.5kg/cm²～2.0 kg/cm²，时间不超过100s，显影点控制在显影段总长度的40%～60%。
3.3.2.4成像后的性能 3.3.2.4.1成像后外观 按4.6.2.4.1检验时，成像后的湿膜颜色应均匀一致，无影响印制板蚀刻和电镀的外来物、开裂、脱 落、气泡，针孔、分层等现象，导通孔内不应有残留的湿膜。
对于在成像后的湿膜覆盖的金属表面的变 色，不应作为油墨拒收的理由。
抗蚀抗电镀型湿膜的分辨率至少应满足0.050mm/0.050mm，只抗蚀刻 湿膜的分辨率至少应满足0.025mm/0.025mm。
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