中华人民共和国电子行业标准 FL6100 SJ21347-2018
低温器件与组件极低温度筛选试验方法
Cryogenicscreening testmethod for cryogenicdevice and assembly
2018-01-18发布2018-05-01实施
国家国防科技工业局发布
SJ 21347-2018
前言 本标准附录A为资料性附录。
本标准由中国电子科技集团公司提出。
本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口。
本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十六研究所。
本标准主要起草人：纪斌、徐友平、贾黎、杨海明、张永清。
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SJ 21347-2018
低温器件与组件极低温度筛选试验方法
1范围 本标准规定了低温器件与组件极低温度筛选试验方法的一般要求和详细要求。
本标准适用于低温器件与组件的极低温度筛选试验方法。
2规范性引用文件
AND 下列文件中的条款通期的引用文件，其随后的
标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新于本标准。
GJB 451A-性名词术语 GJB 360B 3术语和定 0 GJB451A-2005确立的以本标准 3.1R
genic [SJ/T 114的3.1] 3.2 低温组件assembly 为获得某些特定的性能而工作于极低温度的电子组件。
3.3 补充筛选addition
承制方筛选的基础上进行的筛选。
[GJB 7243-2011的3.3] 3.4 极低温度筛选cryogenic screening 指低于80K以下的极低温度环境应力筛选和寿命筛选，是为减少早期故障，对极低温度下工作的产 品施加规定的极低温度环境应力，必要时施加规定的工作条件，以发现和剔除制造过程中的不良零件、 元器件、组件和工艺缺陷的一种工序和方法。
4一般要求 4.1试验产品 4.1.1进行筛选的低温器件与组件应按其技术要求测试并合格。
SJ 21347-2018 4.1.2试验样品一般应去除包装物后再进行试验。
有防潮要求的产品，应采取必要的防潮措施。
4.1.3除另有规定外，研制阶段和批生产全部低温器件与组件均应进行极低温度环境应力筛选。
4.2试验的大气条件 4.2.1标准大气条件如下： a温度：15℃~35℃； b）相对湿度：20%～80%; c）大气压力：试验场所的当地气压。
4.2.2仲裁试验的标准大气条件按GJB360B-2009中4.1.2的规定。
4.3试验条件容许误差 4.3.1温度容差 低温试验平台杜瓦内的温度控制，应使冷板上工作区内任一测量点的温度差别保持在土2K之内， 杜瓦内冷板的构造，应使冷板上工作区内任一点温度，在温度稳定时偏离测量点不超过土2K。
但紧靠 发热试验样品周围除外。
4.3.2试验时间容差 试验时间的容许误差为土1%。
4.4试验设备 试验设备要求如下： a）试验所需的低温试验平台一般由G-M制冷机、杜瓦、真空泵、温度计、真空规、测试仪器等组 成，应能保持和监控杜瓦内安装试验样品的冷板工作温度； b）低温测试平台杜瓦内的真空度应满足有关技术文件的要求； c）用于监测试验参数以及进行测试的仪器、设备，其误差应不大于被测参数误差的三分之一，或 按有关标准的规定； d)筛选所用的仪器设备应按照周期检定合格。
4.5试验样品安装 试验样品安装要求如下： a)将试验样品安装于低温试验平台杜瓦内的冷板上，试验样品一般采用专用夹具固定在冷板上： b）试验样品一般应按其正常工作状态，采取易于导热的方式进行安装； c)试验样品在冷板上的安装位置，应确保试验样品能达到试验所需的温度； d）需要测定试验样品温度时，若试验样品上可安装温度传感器，应在试验样品上安装温度传感器； e）当几组试验样品同时受试时，安装的距离应使试验样品彼此之间温度影响减至最小，当不同材 料制成的试验样品互相之间可能会产生不良影响并会改变试验结果时，则不能同时进行试验； f）需要进行测试校准的，应在低温试验平台的杜瓦封闭前进行。
5详细要求
5.1试验温度 5.1.1极低温度贮存试验温度从以下数值中选取：72K土2K，12K土2K；或按有关产品规范规定。
5.1.2温度循环试验温度上限温度为298K土10K（25℃土10℃），或试验室温度：下限温度从以下 数值中选取：77K土3K，17K土3K；或按有关产品规范规定。
5.1.3老炼试验温度从以下数值中选取：77K土3K，17K土3K；或按有关产品规范规定。
5.2试验时间 除另有规定外，极低温度贮存、温度循环、老炼试验时间分别从表1、表2、表3中选取。
温度循环 试验中下限温度和上限温度保温时间从表4中选取，或按有关...
