SJ 中华人民共和国电子行业标准 FL6133 SJ21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求 Microelectronics packages-Technical requirements for packaging process 2018-12-29发布 2019-03-01实施 国家国防科技工业局发布 SJ21495-2018 前言 本标准的附录A为资料性附录. 本标准由中国电子科技集团有限公司提出. 本标准由工业和信息化部电子第四研究院归口. 本标准起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所. 本标准主要起草人：郭玲、张世平、冀春峰、李丽霞 AND INFORMATION SJ STANDARDS I SJ21495-2018 微电子封装外壳包装工艺技术要求 1范围 本标准规定了微电子封装外壳包装的人员、环境、安全、材料、设备和仪器等一般要求，以及包装 工艺的典型工艺流程、工序技术要求和检验要求等详细要求. 本标准适用于微电子封装外壳的包装工艺 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过 修改单（不包含勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本.凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用乎本标准. GB/T 191 包装储运图示标志 GB/T4122包装通用术语 GB/T 151 7181995 现场发泡包装材料 GB/T21802-2007 包装用复合膜、袋通则 GJB145A-1993 防护包装规范 GJB 1109A0999 军用瓦楞纸箱 GJB 1765 军用物资包装标感 GJB271119962军用运输包装件试验方法 SJ/T10147集成电路防静电包装管 QB/T2422-1998封箱用BOPP压敏胶粘带 3术语、定义和缩略语 GB/T4122确立的术语和定义适用子本标准DARD 3.1术语和定义 3.2缩略语 下列缩略语适用于本标准. PET一Polyethylene terephthalate 聚对苯二甲酸乙二醇酯； PP-Polypropylene 聚丙烯； EPP一Expanded polypropylene 发泡聚丙烯. 4一般要求 4.1人员 人员要求如下： a)包装人员应经过专业知识培训，熟悉产品包装质量控制要求，并经考核合格后持证上岗； 1 ...
SJ 21495-2018 微电子封装外壳 包装工艺技术要求.pdf
