ICS31.030 L90 SJ 中华人民共和国电子行业标准 SJ/T11390—2019 代替SJT11390—2009 无铅焊料试验方法 Test method for lead-free solders 2019-12-24发布 2020-07-01实施 SJ 中华人民共和国工业和信息化部发布 F 2019 ANDARDD SJ/T11390—2019 前言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草. 本标准代替SJ/T11390一2009《无铅焊料试验方法》. 本标准与SJ/T11390一2009《无铅焊料试验方法》相比，主要有如下变化： 一修改了对测量装置的要求，并增加了对试样坩埚的规定（见5.1.1.1）. ——增加了测量步骤中升温峰值的规定 ——修改了对熔化开始温度的确定 —增加了熔化结束温度凝固并始温度)部分 一修改了对试样横截面积的确定（见5.2.4） —修改了试样件制备要求（见5.3.3）. 一修改了润湿测置步骤（见54 4 NFORMATION 一删除了原标准中5.8（无铅焊料抗氧化特性评价）部分 —一增加了包芯锡丝飞试验方法部分（见.8）. 请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别这些专和的责任. 本标准由工业和信息化部电器产海染防治标准工作组提出并归口. 本标准起草单位：广州汉源新材料股份有限公司，深圳市唯特偶新材料股份有限公司， 北京朝铂航 科技有限公司，浙江亚通焊材有限公司，北京康普锡科技有限公司，中国电子技术标准化研究院，工 业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验)，广东省焊接技术研究所（广东省中研究院），厦门 市及时雨焊料有限公司，中国电子材行协会电子锡焊料材料分会 本标准主要起草人：杜昆，刘芳，杨嘉骥，孟昭辉，冯斌，张富文，卢彩涛， 管琪、左新浪，刘凤 美，雷微、察航伟王大贵，李红旗. 本标准所代替标准的历次版本情况为： —SJ/T113902009. STANDARDS I SJ/T11390—2019 无铅焊料试验方法 1范围 本标准规定了无铅焊料的熔化温度、机械拉伸、扩展率、润湿性、焊点拉伸与剪切、QFP引线焊 点45°拉伸、片式元件焊点剪切和包芯锡丝飞溅的试验方法. 本标准适用于锡基无铅焊料. 2规范性引用文件 RY AND INFORMAZ 下列文件中对于本 件的应用是必不可少的.凡是注日期的引用 文作 注图期的版本适用于本文 件.凡是不注日期的写用文件，其最新版本（包括的修改单）适用于本 SJ GB/T5231加工铜及铜合金化学成分和品形状 GB/T11363钎焊接头强度试验方法 GB/T14020氢化松香 3术语和定义 3.1 TECHNOT 四方扁平封装quad flat package(QFP) 薄正方形或长方形电路封装，其主体四周均有引线向水平方向平行伸出， 种常用...
SJ/T 11390-2019 无铅焊料试验方法.pdf
