ICS3318099 M33 YD 中华人民共和国通信行业标准 YD/T1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5 Gbit/s致冷型 直接调制半导体激光器组件 Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication Part 1:2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly 2007-09-29发布 2008-01-01实施 中华人民共和国信息产业部发布 YD/T1687.1-2007 目次 前言 I 】范围 *] 2规范性引用文件 3术语、定义、缩略语及符号 4分类 4 5技术要求 4 6测试方法 6 7可靠性试验分类和试验方法 7 8其他要求 9 9产品检验 -9 10产品管理、包装、运输和贮存要求 10 附录A(资料性附录)SDH光传输系统中的应用代码 11 附录B(资料性附录)DWDM光传输系统中心波长 *12 附录C(资料性附录)封装尺寸及管脚定义 15 I YD/T1687.1-2007 前言 《光通信用高速半导体激光器组件技术条件》分为如下两部分： 一第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件； 一第2部分：2.5 Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件. 本部分为《光通信用高速半导体激光器组件技术条件》的第1部分. 本部分第7章参考了MLL-STD-883F(2004)《微电子器件试验方法标准》、Telcordia GR-468-CORE (2004)《用于通信设备中的光电子器件的一般可靠性保证要求》、Telcordia GR-326-CORE《单模光纤 连接器和光纤跳线的一般要求》.本部分的附录A参考了ITU-TG.957《SDH系统和设备的光接口》. 本部分还参考了以下标准： YD/T701-1993半导体激光二极管组件测试方法； YDT834一1996分布激光二极管检测方法； YD/T1111.2-2001SDH光发送/光接收模块技术要求一一2.488320Gbit/s光发送模块. 本部分的附录A、附录B、附录C为资料性附录. 本部分由中国通信标准化协会提出并归口. 本部分起草单位：中兴通讯股份有限公司、武汉邮电科学研究院、信息产业部电信研究院 本部分主要起草人：张红宇、张立昆、葛超、张赞、余向红、赵文玉 Ⅱ ...
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