正式版 GB/T 42835-2023 半导体集成电路 片上系统（SoC）.pdf PDF 2.47MB 14页 GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法.pdf PDF 1.6MB 30页 SJ/T 1831-2016 半导体分立器件 3DK28型ＮPＮ硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.31MB 12页 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求.pdf PDF 329.9KB 6页 高清PDF《Springer手册精选原版系列 凝聚态与材料数据手册 第4册 功能材料 半导体和超导体 英文版》.pdf PDF 11.57MB 53页 GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf PDF 1.57MB 23页 正式版 GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存.pdf PDF 1.81MB 9页 T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法.pdf PDF 696KB 17页 SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法.pdf PDF 2.29MB 6页 高清PDF《Springer手册精选原版系列：半导体物理性能手册（第2卷 下册）》.pdf PDF 79.21MB 450页 GB/T 6588-2000 半导体器件 分立器件 第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 第1篇 信号二极管、开关二极管和可控雪崩二极管空白详细规范.pdf PDF 491.43KB 14页 T/QGCML 3956-2024 半导体实验室恒湿温试验管理平台.pdf PDF 2.26MB 8页 正式版 GB/T 4937.27-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM）.pdf PDF 2.6MB 13页 GB/T 6616-2023 正式版 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法.pdf PDF 2.03MB 11页 GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范.pdf PDF 1.26MB 17页 GB/T 43061-2023 半导体集成电路 PWM控制器测试方法.pdf PDF 11.84MB 51页 GB/T 43040-2023 半导体集成电路 ACDC变换器测试方法.pdf PDF 9.13MB 39页 T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范.pdf PDF 1.07MB 19页 SJ 20664.2-2001 半导体光电器件 GD101型PIN光电二极管详细规范.pdf PDF 1.17MB 9页 GB/T 4937.11-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第11部分：快速温度变化 双液槽法.pdf PDF 1.91MB 6页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.28MB 12页 SJ/T 10805-2018 半导体集成电路 电压比较器测试方法.pdf PDF 8.58MB 32页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带（高清带书签）.pdf PDF 3.39MB 32页 正式版 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf PDF 1.38MB 6页 正式版 GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法.pdf PDF 1.68MB 14页 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法.pdf PDF 1.81MB 26页 GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度.pdf PDF 1.82MB 6页 SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.14MB 12页 SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角.pdf PDF 4.14MB 6页 YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.62MB 20页 LB/T 002-2010 半导体照明试点示范工程（第二版）.pdf PDF 179.51KB 6页 SJ/T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.48MB 12页 GB/T 42838-2023 半导体集成电路 霍尔电路测试方法.pdf PDF 3.49MB 13页 YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gbs电吸收调制半导体激光器组件.pdf PDF 1.81MB 22页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页 GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法.pdf PDF 1.16MB 18页 正式版 GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器.pdf PDF 4.45MB 31页 SJ 50033/173-2007 半导体分立器件 3DA520型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.21MB 12页 GB/T 42836-2023 微波半导体集成电路 混频器.pdf PDF 9.24MB 27页 SJ/T 11824-2022 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）等效电容和电压变化率测试方法.pdf PDF 1.12MB 9页 SJ/T 1830-2016 半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.39MB 13页 GB/T 4937.13-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾.pdf PDF 1.62MB 5页 GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法.pdf PDF 2.55MB 17页 QB/T 5369-2019 半导体制冷器具.PDF PDF 4.02MB 10页 GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范.pdf PDF 4.61MB 17页 YD/T 2001.2-2011 用于光纤系统的半导体光电子器件 第2部分：测试方法.pdf PDF 10.23MB 43页 GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分：用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值.pdf PDF 3.95MB 36页 高清PDF《半导体物理性能手册（第1卷）（英文版）》SadaoAdachi 2014版.pdf PDF 68.1MB 364页 YD/T 940-1999 通信设备过电压保护用半导体管.pdf PDF 3.07MB 13页 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf PDF 1.31MB 27页
