GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响.pdf PDF 1.57MB 23页 GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范（采用鉴定批准程序）.pdf PDF 825.02KB 13页 正式版 GB/T 42837-2023 微波半导体集成电路 放大器.pdf PDF 2.35MB 14页 GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮.pdf PDF 3.36MB 13页 GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南.pdf PDF 98.23MB 154页 SJ/T 11856.2-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片.pdf PDF 1.95MB 14页 YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gbs电吸收调制半导体激光器组件.pdf PDF 1.81MB 22页 GB/T 21548-2021 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法.pdf PDF 4.24MB 14页 SJ/T 11402-2009 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范.pdf PDF 8.75MB 12页 T/ZSA 47-2020 电动汽车用功率半导体器件可靠性试验方法.pdf PDF 3.59MB 16页 正式版 GB/T 42839-2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器.pdf PDF 4.45MB 31页 SJ/T 11818.2-2022 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范.pdf PDF 2.22MB 16页 T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法.pdf PDF 696KB 17页 QJ/Z 32-1977 半导体集成比较放大口测试方法.pdf PDF 1.27MB 7页 SJ/T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范.pdf PDF 11.43MB 17页 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf PDF 1.31MB 27页 中国济南宽禁带半导体产业小镇汇报.pdf PDF 14.71MB 24页 SJ/T 1477-2016 半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.48MB 12页 SJ 50597.16-1994 半导体集成电路 JW137、JW137M、JW137L型三端可调负输出电压调整器详细规范.pdf PDF 637.38KB 37页 GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量.pdf PDF 5.76MB 21页 GB/T 1555-2023 半导体单晶晶向测定方法.pdf PDF 3.86MB 9页 GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分：非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理.pdf PDF 3MB 9页 SJ/T 11856.3-2022 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片.pdf PDF 2.57MB 18页 GB/T 29856-2013 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法.pdf PDF 2.08MB 17页 正式版 GB/T 4937.31-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第31部分：塑封器件的易燃性（内部引起的）.pdf PDF 1.38MB 6页 GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法.pdf PDF 4.31MB 16页 GB/T 43040-2023 半导体集成电路 ACDC变换器测试方法.pdf PDF 9.13MB 39页 JJF 2009-2022 半导体参数精密分析仪校准规范.pdf PDF 919.16KB 35页 GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带.pdf PDF 5.13MB 31页 SJ/T 2214-2015 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法.pdf PDF 14.02MB 25页 YD/T 1687.2-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gbit/s无致冷型直接调制半导体激光器组件.pdf PDF 6.15MB 20页 JJG 363-1984 半导体点温计检定规程.pdf PDF 542.32KB 6页 正式版 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 4.61MB 32页 SJ/T 11818.1-2022 半导体紫外发射二极管 第1部分：测试方法.pdf PDF 2.01MB 14页 SJ/T 11851-2022 半导体分立器件S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范.pdf PDF 2.08MB 15页 GB/T 36474-2018 半导体集成电路 第三代双倍数据速率同步动态随机存储器 （DDR3 SDRAM）测试方法.pdf PDF 1020.34KB 15页 T/IAWBS 004-2021 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法.pdf PDF 573.39KB 17页 GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热.pdf PDF 1.67MB 6页 SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法.pdf PDF 1.36MB 9页 GB/T 42970-2023 半导体集成电路 视频编解码电路测试方法.pdf PDF 6.3MB 27页 SJ/T 2658.8-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度.pdf PDF 3.73MB 6页 GB/T 4023-2015 半导体器件 分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管.pdf PDF 3.63MB 54页 SJ 50033/175-2007 半导体分立器件 3DA522型硅微波脉冲功率晶体管详细规范.pdf PDF 12.18MB 11页 SJ/T 2215-2015 标准名称半导体光电耦合器测试方法.pdf PDF 15.64MB 33页 SJ/T 11850-2022 半导体分立器件3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 2.3MB 16页 SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法.pdf PDF 1.51MB 13页 无水印、正式版 GB/T 4937.26-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM）.pdf PDF 9.28MB 45页 SJ/T 1839-2016 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范.pdf PDF 7.38MB 12页 GB/T 4937.18-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第18部分：电离辐照（总剂量）.pdf PDF 4.56MB 11页 GB/T 42848-2023 半导体集成电路 直接数字频率合成器测试方法.pdf PDF 10.58MB 31页 SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范.pdf PDF 7.18MB 12页
