ICS31.200 L55 GB 中华人民共和国国家标准 GB/T35010.8-2018/IEC/TR62258-8:2008 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 Semiconductor die products- Part 8:EXPRESS model schema for data exchange (IEC/TR62258-8:2008 IDT) 2018-03-15发布 2018-08-01实施 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中国国家标准化管理委员会 GB/T35010.8-2018/IEC/TR62258-8:2008 目 次 前言 I 1范围 1 2规范性引用文件 1 3术语和定义 1 4总则 1 5数据交换 2 附录A(规范性附录)EXPRESS格式 3 附录B(资料性附录)STEP物理文件格式示例 21 GB/T35010.8-2018/IEC/TR62258-8:2008 前言 GB/T35010《半导体芯片产品》分为以下部分： —第1部分：采购和使用要求； 第2部分：数据交换格式； 第3部分：操作、包装和贮存指南； —第4部分：芯片使用者和供应商要求； 第5部分：电学仿真要求； —第6部分：热仿真要求； —第7部分：数据交换的XML格式； —第8部分：数据交换的EXPRESS格式. 本部分为GB/T35010的第8部分. 本部分使用翻译法等同采用IEC/TR62258-8:2008《半导体芯片产品第8部分：数据交换的 EXPRESS格式》. 与本部分中规范性引用的国际文件有一致性对应关系的我国文件如下： —GB/T2900(部分)电工术语[IEC60050(部分)]； —GB/T35010.1一2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求(IEC62258-1:2009 IDT); GB/T35010.2一2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式(IEC62258-2:2011 IDT); —GB/T35010.4一2018半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求(IEC/TR 62258-4:2012 IDT); GB/T35010.5一2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求(IEC62258-5:2006 IDT); —GB/T35010.6一2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求(IEC62258-6:2006 IDT). 本部分做了下列编辑性修改： 一删除了IEC/TR62258-8中5“Data exchange”中最后一段对下载材料的说明. 本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出. 本部分由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口. 本部分起草单位：清华大学、中国电子科技集团公司第五十八研究所、浪潮（北京）电子信息产业有 限公司、灿芯半导体（上海）有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所. 本部分主要起草人：王自强、贺娅君、秦济龙、庄志青、郭蒙. ...
GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式.pdf
